晶圓代工大比率占全球半導(dǎo)體

加入Fab-Lite的廠商總銷售量將約占整體半導(dǎo)體28%，這效益每年貢獻約41億美元的成長，比無晶圓廠年成長31億美元還多10億美元，未來成長動能主要來自于IDM釋單。臺積電、GlobalFoundries、聯(lián)電及Samsung共計124億美元的資本支出，將貢獻10%的產(chǎn)能年成長。

預(yù)估2010年第四季的稼動率將由第二季的98.9%降到91%，到2011年第二季更將降到90%，屆時將產(chǎn)生微幅供過于求的現(xiàn)象。晶圓代工有技術(shù)、客戶關(guān)系及充分彈性的生產(chǎn)鏈等3個成功的關(guān)鍵。聯(lián)電要勝過GlobalFoundries就必須加速45nm導(dǎo)入量產(chǎn)的技術(shù)，預(yù)估GlobalFoundries2012年市占率將達25%，臺積電將下修到45%。