江上舟:中國IC將迎黃金期國家扶持不可或缺
——江上舟
“中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有50多年的歷史,但時至今日,我們在技術(shù)上和企業(yè)規(guī)模上與國際先進(jìn)水平還有較大的差距。遵循半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特殊發(fā)展規(guī)律,企業(yè)不僅要緊隨摩爾定律,掌握先進(jìn)的技術(shù),而且要盡可能快地投資形成產(chǎn)能。只有這樣,我們才能迅速搶占市場,從而不斷提升自己的國際競爭力?!?strong>中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長江上舟表達(dá)了對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的期望。近日,江上舟就中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景以及國家戰(zhàn)略等熱點話題,接受了《中國電子報》記者的專訪。
中國IC產(chǎn)業(yè)將迎來大發(fā)展時期
在本世紀(jì)初的七八年,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一個高速發(fā)展的時期,這一方面得益于中國經(jīng)濟的持續(xù)增長,另一方面得益于2000年國務(wù)院出臺的《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(即“18號文”)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨大推動作用。不過,2008年下半年爆發(fā)的國際金融危機使中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn),去年全年中國集成電路總產(chǎn)值罕見地出現(xiàn)負(fù)增長,下滑幅度超過10%。
江上舟表示,在今后五年,也就是“十二五”期間,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來又一個“黃金時期”。江上舟說,未來五年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點與“十五”期間是有所不同的:在過去,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主旋律是“做大”;而在“十二五”期間,我們將在此前“做大”的基礎(chǔ)之上進(jìn)入一個“做強”的階段。
縱觀中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,目前,除了封裝測試環(huán)節(jié)之外,集成電路設(shè)計、芯片制造以及設(shè)備材料等三個領(lǐng)域都缺乏具有國際競爭力的企業(yè)。在這三大領(lǐng)域,盡管我國企業(yè)數(shù)量不少,但實力都相對較弱。半導(dǎo)體企業(yè)要想在國際市場中占有一席之地,就必須具有持續(xù)贏利的能力,必須具有強勁發(fā)展的活力。要增強企業(yè)的競爭力,就必須在技術(shù)、管理和市場拓展等諸多方面提升其綜合實力。江上舟預(yù)計,在未來五年里,我國設(shè)計、制造乃至設(shè)備和材料企業(yè)競爭力不足的現(xiàn)象將得到改觀,我們在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國際競爭力的企業(yè)。
芯片制造業(yè)是一大瓶頸
從目前的情況來看,芯片制造業(yè)仍然是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為薄弱的環(huán)節(jié),同時也是難度最大的一個環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展必須依靠芯片制造業(yè)的支撐,而芯片制造業(yè)的進(jìn)步又必然會帶動設(shè)備材料業(yè)的發(fā)展。因此,芯片制造業(yè)是做強我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
“但是,出于政治原因,西方發(fā)達(dá)國家長期以來利用‘巴統(tǒng)組織’和‘瓦圣納協(xié)議’限制對中國集成電路芯片制造企業(yè)出口先進(jìn)的工藝技術(shù)和生產(chǎn)設(shè)備,現(xiàn)在中國內(nèi)地的芯片制造技術(shù)與國際先進(jìn)水平始終相差兩三個世代以上?!睂τ谥袊酒圃鞓I(yè)所處的大環(huán)境,江上舟流露出幾分憂慮。根據(jù)集成電路行業(yè)的“摩爾定律”,每18個月芯片的集成度將增加一倍,同時每年價格下降近30%。如果芯片制造技術(shù)水平不能跟上國際先進(jìn)水平,其生產(chǎn)出來的產(chǎn)品必然沒有競爭力。在我國,中芯國際依靠走國際化的道路,突破了西方國家在工藝、設(shè)備以及客戶資源方面的限制,目前65納米工藝已實現(xiàn)量產(chǎn),45/40納米工藝正在驗證過程中,32納米工藝技術(shù)研發(fā)已經(jīng)起步,預(yù)計將在2013年實現(xiàn)32納米工藝的量產(chǎn)。屆時,我們的集成電路芯片制造工藝技術(shù)水平將與國際先進(jìn)水平同步?!翱梢?,中國企業(yè)要突破國外的技術(shù)壁壘,還需要從企業(yè)自身的機制和體制入手?!苯现壅f。
對于集成電路設(shè)計業(yè),江上舟理事長認(rèn)為,設(shè)計業(yè)對資金的需求量遠(yuǎn)小于制造業(yè),技術(shù)的引進(jìn)也沒有受到國外太大的限制。當(dāng)前困擾中國集成電路設(shè)計企業(yè)的一個難題是中國大陸代工企業(yè)的工藝技術(shù)水平和產(chǎn)能都無法滿足要求,使得設(shè)計企業(yè)不得不到國外或我國臺灣地區(qū)去流片,不僅產(chǎn)能得不到保障,而且還會增加流片的成本。因此,要解決這一難題仍然需要立足于加快中國大陸芯片制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。另外,集成電路設(shè)計企業(yè)普遍規(guī)模較小。地方政府應(yīng)該根據(jù)本地的實際情況,出臺相應(yīng)的扶持政策,幫助企業(yè)進(jìn)行融資,鼓勵和引導(dǎo)設(shè)計企業(yè)重組,做大做強。
近年來,通過實施“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項(即“02專項”),我國在半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域已取得了巨大的進(jìn)步。江上舟表示,在未來5年,我們將繼續(xù)通過“02專項”幫助企業(yè)提升競爭實力。不過,政府對企業(yè)的資金支持不能過于分散,一定要將好鋼用在刀刃上,把寶貴的科研資金投到具有國際先進(jìn)水平并能與國際對手競爭的項目和單位,切忌撒胡椒面。
在封裝測試領(lǐng)域,盡管我國部分企業(yè)已經(jīng)具有國際競爭力,但封裝技術(shù)的發(fā)展難度日益增大?!拔覈髽I(yè)的發(fā)展策略應(yīng)該是在高端封裝測試領(lǐng)域投入更多的資源,從而增強國際競爭力。”江上舟說。
國家扶持政策不可或缺
今年,我國政府將節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)、生物、高端裝備制造、新能源、新材料和新能源汽車等七大產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)?!拔覀儜?yīng)該認(rèn)識到,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅是戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)的一個領(lǐng)域,而且是所有戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)?!苯现壅f,“所謂‘基礎(chǔ)’就意味著其公共性很強,與其他各類產(chǎn)業(yè)的發(fā)展息息相關(guān)。從另一個角度而言,半導(dǎo)體企業(yè)所面臨的風(fēng)險并不僅僅是企業(yè)自身的風(fēng)險,而是國家所面臨的風(fēng)險。因此,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不能完全依靠市場機制,國家必須投入足夠資金予以扶持。”
國家的扶持對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性是不言而喻的。江上舟以集成電路芯片制造業(yè)為例,說明了在代工業(yè)中,中國大陸代工企業(yè)所面臨的三大競爭對手無一例外都是靠行政主管部門扶持而發(fā)展壯大的。我國臺灣地區(qū)的TSMC和UMC在成立初期都是由行政主管部門投資,在企業(yè)實現(xiàn)贏利之后當(dāng)局才逐漸退出的;新加坡特許半導(dǎo)體則是淡馬錫控股公司投資的企業(yè),新加坡財政部對淡馬錫擁有100%的股權(quán);從AMD剝離出來的GlobalFoundries,其投資方是阿聯(lián)酋阿布扎比的主權(quán)基金——ATIC。
江上舟認(rèn)為,國家在扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的策略上,不僅要設(shè)立產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金,對企業(yè)給予資金支持,而且要在稅收上出臺優(yōu)惠政策。只有減輕了稅負(fù)負(fù)擔(dān),企業(yè)才能更有競爭力。
據(jù)江上舟透露,在“十二五”期間,我國半導(dǎo)體行業(yè)的投資將超過2700億元,比過去5年增加一倍。盡管政府的直接投資可能只占其中的一小部分,但將對整個產(chǎn)業(yè)起到引導(dǎo)作用,其意義是不可小視的。[!--empirenews.page--]
2010年1~8月中國IC業(yè)運行情況
通過中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會對上半年產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)計及2010年1月~8月重點企業(yè)的統(tǒng)計來看,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持回升態(tài)勢。2010年1月~8月,國內(nèi)生產(chǎn)集成電路419億塊,同比增長43.6%。2010年1月~8月集成電路進(jìn)口金額為997.8億美元,同比增長41.2%;出口金額為187.6億美元,同比增長38.3%;進(jìn)出口額逆差810.2億美元。
集成電路產(chǎn)量的增長率在國內(nèi)主要電子產(chǎn)品中居于領(lǐng)先地位,同期增長率比電視機、PC、筆記本、手機的增長率分別高出了35、17.8、14.7和7.6個百分點。
同時,國外研究機構(gòu)iSuppli公司對全球半導(dǎo)體市場的發(fā)展持樂觀態(tài)勢。預(yù)計2010年全球半導(dǎo)體市場銷售額將突破歷史最高年份2007年的2740億美元,達(dá)到3003億美元,同比增長30.6%。半導(dǎo)體市場的快速回升得益于PC、智能手機、液晶電視等電子產(chǎn)品的需求增長。其中DRAM增長最快,將達(dá)到77%;NAND閃存、模擬電路、功率半導(dǎo)體、LED等也將有超過30%的增長。
在國家宏觀政策影響和國內(nèi)需求的帶動下,預(yù)計2010年第三季度和第四季度,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將保持增長態(tài)勢,但是增長速度比第一季度46.8%和第二季度43.7%的同比增長率要低。預(yù)計2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)增長率在30%左右,產(chǎn)值將達(dá)到1441.8億元。