半導體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產上積累的經驗和知識，其技術實力也躍升至世界前列。設備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢？
“如果我們照現在這樣繼續(xù)與日本主要的大型半導體廠一道研發(fā)數碼相機等核心SoC的話，也許有一天會行不通的。”日本奧林帕斯公司的常務董事、數字技術開發(fā)本部長栗林正雄表達了他的危機感（圖1）。
其背景是日本半導體大廠有抑制自己的生產規(guī)模，轉向“輕晶圓廠”的跡象。主要是為了抑制隨制造技術的微細化而激增的設備投資及研發(fā)費用，從而改善收益。
圖1市場要變，主角也要變
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電子設備市場已從此前以發(fā)達國家為主導轉向以新興市場國家和地區(qū)為主導。設備關鍵部件的供給者也隨之發(fā)生了更迭。將從垂直整合型的IDM手中奪取主角地位的，是水平分工的半導體代工廠商和無廠半導體制造商等。半導體代工廠商因接受全世界包括垂直整合型半導體廠商在內的委托生產，得以大量吸收技術和經驗，其結果，使其具有了全球頂級的技術實力。
迄今為止，日本的大半導體制造商一直是采用自行設計和制造的垂直整合型體制。這種企業(yè)稱之為IDM（IntegratedDeviceManufacturers）。近來，這種體制發(fā)生了動搖：富士通半導體將40nm工藝以后的LSI生產委托給了臺灣的臺積電（TSMC）。東芝的樹立了相同的方向，其社長佐佐木則夫表示，“IDM無法再持續(xù)。我們將堅定地推進輕晶圓化?！保▓D2）
圖2制造能力上的競爭
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圖中所示為2009年世界排名前四家的公司及臺積電的銷售額走勢。TSMC的銷售額依據該公司的公開數據，其它數據在1996年以前為IDC的數據，1997年至2009年是GartnerJapan的調查值。
對日本的半導體制造商而言，輕晶圓廠化確實有減少資本投資負擔的益處。但對設備制造商而言，則“充滿憂慮”（日本某數字消費設備廠商）。其最大的原因，是日本IDM自己無法再擁有最先進的半導體技術。
就電子設備而言，SoC可謂是掌握設備附加價值的最重要部件之一。正因為如此，才要利用最尖端的半導體技術，減小芯片面積、降低功耗（奧林帕斯的栗林）。設備的設計者，需要在預見數年后的半導體技術發(fā)展趨勢的前提下，進行設備開發(fā)。因此才與擁有最尖端半導體技術的廠商建立密切的合作關系，并指定LSI的開發(fā)伙伴。
要求最尖端半導體技術的設備制造商，都對信任和依靠今后可能不再擁有先進技術的日本半導體廠商，抱有和前述奧林帕斯同樣的擔憂。
一手包辦SoC的生產
與奧林帕斯一樣抱有危機感的設備廠商不在少數。盡管沒有公開宣布，但許多電子界相關人士都知道日本某家庭游戲廠商最近將使用最尖端半導體技術的圖形LSI的生產委托給了一家臺灣大型代工企業(yè)。
游戲機用圖形LSI只是冰山的一角：最近，承接LSI委托生產的代工企業(yè)，正開始一手包辦全球的SoC生產（圖3）。這已經在代工企業(yè)的業(yè)績報表上顯示出來。
圖3寡頭壟斷在推進
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2009年代工的市場份額。以代工業(yè)界份額居首的臺積電為首的寡頭壟斷正在推進。
臺積電（TSMC）擁有幾乎一半的代工市場份額，最近的2010年第一季（1月到3月）的銷售額比去年同期上升了133.4％，達到了921.9億元新臺幣。這一增長率從整體電子業(yè)來看是極高的，而且象征著該公司杰出的增長勢頭。當季的營業(yè)利益率達到37.0％。
剛成立一年就成長為擁有約150個企業(yè)客戶、僅次于臺積電居第二位的，是美國的GLOBALFOUNDRIES公司。該公司是由美國的AdvancedMicroDevices（AMD）公司的制造部在2009年春天分立出來的企業(yè)。之后，于2010年1月，它與新加坡的大型代工廠特許半導體（CharteredSemiconductorManufacturingLtd）合并，獲得了市場份額和客戶群。該公司目前的市場份額大約是15％。
現在的市場份額雖只有幾個百分點，但在代工市場上地位在逐漸提高的是韓國的三星電子。該公司最近幾年強化了它SoC等的非存儲器業(yè)務。擊敗諸豪強連連接獲美國蘋果公司平板電腦iPad及iPhone手機用核心SoC訂單的事實，昭示了該公司包括代工業(yè)務的SoC業(yè)務實力的穩(wěn)步提高。
隨著代工企業(yè)的飛速步伐成長的，是專事封裝和測試等半導體后工序的代工廠商。后工序也開始了從IDM轉向輕晶圓化，最大的臺灣日月光集團接到的委托在大量增加。（未完待續(xù)）
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