[導讀]意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與MemoirSystems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(AlgorithmicMemoryTechnology)。新技術將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI,fully-
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與MemoirSystems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(AlgorithmicMemoryTechnology)。新技術將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI,fully-depletedsilicon-on-insulator)技術的專用集成電路(ASIC,application-specificintegratedcircuits)和系統(tǒng)芯片(SoCs,SystemsonChips)的內(nèi)部存儲器。
當集成到采用FD-SOI技術的產(chǎn)品時,MemoirSystems的算法存儲器沒有損失任何性能,這歸功于FD-SOI在功耗和性能上的優(yōu)勢。此外,F(xiàn)D-SOI的極低軟錯誤率結合超低泄漏電流對于包括網(wǎng)絡、交通、醫(yī)療和航空等關鍵應用意義重大。
意法半導體設計支持和服務執(zhí)行副總裁PhilippeMagarshack表示:“就FD-SOI工藝本身而言,F(xiàn)D-SOI配備了ASIC和SoC設計工具,與其它制造工藝相比,它可實現(xiàn)速度更快,散熱更低。而且增加了MemoirSystems的知識產(chǎn)權后,我們把FD-SOI產(chǎn)品變得更具吸引力,并展示了其簡單的移動特點?!?BR>
MemoirSystems共同創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行官SundarIyer表示:“我們專注于突破存儲器技術,實現(xiàn)更短的設計周期和極高的性能,這使我們的同類最優(yōu)的算法存儲技術能夠嵌入FD-SOI平臺,這對于我們和客戶都具有重要意義。簡單的移動特點結合有目共睹的優(yōu)異性能證實,F(xiàn)D-SOI可實現(xiàn)速度更快、散熱更低、設計更簡單?!?BR>
作為領先的ASIC生產(chǎn)廠商,意法半導體率先推出了突破性的全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI)制造工藝,擴展和簡化了現(xiàn)有平面體硅制造工藝。FD-SOI晶體管提高了靜電特性,縮短了溝道長度,因此工作頻率高于采用傳統(tǒng)CMOS制造的晶體管。
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