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[導(dǎo)讀]英特爾將正式涉足半導(dǎo)體代工(Foundry)業(yè)務(wù)。2013年2月底,英特爾與FPGA大廠商阿爾特拉達(dá)成協(xié)議,英特爾將使用14nm工藝為阿爾特拉制造新一代產(chǎn)品群。英特爾將為阿爾特拉代工生產(chǎn)面向有線(xiàn)通信及計(jì)算等用途的最高檔FP

英特爾將正式涉足半導(dǎo)體代工(Foundry)業(yè)務(wù)。2013年2月底,英特爾與FPGA大廠商阿爾特拉達(dá)成協(xié)議,英特爾將使用14nm工藝為阿爾特拉制造新一代產(chǎn)品群。英特爾將為阿爾特拉代工生產(chǎn)面向有線(xiàn)通信及計(jì)算等用途的最高檔FPGA。英特爾計(jì)劃從2013年底開(kāi)始量產(chǎn)14nm工藝的微處理器,阿爾特拉委托生產(chǎn)的FPGA產(chǎn)品的性能指標(biāo)及供貨時(shí)間預(yù)計(jì)將在2013年內(nèi)公布。英特爾2010年曾為中型FPGA供應(yīng)商美國(guó)Achronix半導(dǎo)體代工,但接受大廠商的委托還屬首次。
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英特爾的22nm工藝FinFET (照片由英特爾提供)

在FinFET方面領(lǐng)先為決定因素

英特爾致力于代工業(yè)務(wù)的背景在于,尖端工藝技術(shù)的投資對(duì)該公司而言也越來(lái)越難以回收。英特爾14nm工藝以后的半導(dǎo)體工廠建設(shè)費(fèi)用接近1萬(wàn)億日元,2013年的設(shè)備投資額預(yù)計(jì)將達(dá)到130億美元(約1.2萬(wàn)億日元)。而且,隨著智能手機(jī)的崛起,個(gè)人電腦市場(chǎng)趨于低迷,導(dǎo)致英特爾狀況欠佳。在這種情況下,只生產(chǎn)以個(gè)人電腦用微處理器為主力的自家產(chǎn)品的話(huà),恐怕無(wú)法完全回收投資。為了打破這一困境,英特爾開(kāi)始探索新舉措,這就是代工業(yè)務(wù)。

阿爾特拉在20nm工藝以前一直委托臺(tái)積電(TSMC)生產(chǎn),但14nm工藝將“換馬易鞍”。其決定因素之一就是立體晶體管(FinFET)技術(shù)方面的量產(chǎn)業(yè)績(jī)差距明顯(圖1)。
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圖1:在FinFET的量產(chǎn)時(shí)間上有兩年的差距
以臺(tái)積電為主的各代工廠商計(jì)劃在16nm(或14nm)工藝技術(shù)中導(dǎo)入FinFET,而英特爾早在布線(xiàn)技術(shù)工藝達(dá)到20nm時(shí),就已將晶體管從平面構(gòu)造換成了FinFET。

英特爾在2011年底量產(chǎn)的22nm工藝處理器中導(dǎo)入FinFET,“實(shí)現(xiàn)了超群的晶體管性能”(半導(dǎo)體技術(shù)人員)。而其他代工廠商則計(jì)劃在2013年底開(kāi)始采用的16~14nm工藝中導(dǎo)入FinFET。

阿爾特拉在研究多家企業(yè)的FinFET技術(shù)之后,認(rèn)定英特爾的技術(shù)“在晶體管尺寸及量產(chǎn)時(shí)間上最為有利”(阿爾特拉)。另外,英特爾還向多家半導(dǎo)體工廠推廣同一工藝技術(shù),這在確保產(chǎn)量方面也頗有吸引力。協(xié)議規(guī)定,“在FPGA大供應(yīng)商中,只有我們可以使用英特爾的14nm工藝技術(shù)”(阿爾特拉)。 (記者:大下 淳一,《日經(jīng)電子》)
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