Intel：14nm進展順利一兩年后量產

時間：2012-12-06 13:57:15

關鍵字： Intel FAB 三星臺積電

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[導讀]IntelCTOJustinRattner近日對外披露說，Intel14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行，會在一到兩年內投入量產。2013年底，Intel將完成P127214nmCPU、P127314nmSoC兩項新工藝的開發(fā)，并為其投產擴大對俄勒岡州FabD1X、亞利

IntelCTOJustinRattner近日對外披露說，Intel14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行，會在一到兩年內投入量產。

2013年底，Intel將完成P127214nmCPU、P127314nmSoC兩項新工藝的開發(fā)，并為其投產擴大對俄勒岡州FabD1X、亞利桑那州Fab42、愛爾蘭Fab24等晶圓廠的投資，因此量產要等到2014年了。

而從2015年開始，Intel又會陸續(xù)進入10nm、7nm、5nm等更新工藝節(jié)點。

Rattner指出，Intel對半導體工藝的積極推進可以讓摩爾定律再延續(xù)至少10年。

作為Intel的競爭對手，三星已經定于2013年量產20nm，并開始研發(fā)14nm，臺積電的20nm會在2013年下半年投入小規(guī)模量產，第一款3D晶體管設計的FPGA芯片也會啟程。

GlobalFoundries則剛剛宣布會在2013年第一或第二季度試產14nmFinFET工藝，并于2014年量產，但是在那之前還得先上馬20nm。

450毫米晶圓方面，Intel已經聯手三星、臺積電巨額投資了荷蘭ASML，還同時加緊研發(fā)極紫外光刻(EUV)，但相關技術投產預計得等到2017年。