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[導(dǎo)讀]國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會SEMI公布了全球2011年Q2(2011年4~6月)半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績。從環(huán)比結(jié)果來看,雖然2010年Q3(2010年7~9月)達到峰值后連續(xù)2個季度出現(xiàn)減少,但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不

國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會SEMI公布了全球2011年Q2(2011年4~6月)半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績。從環(huán)比結(jié)果來看,雖然2010年Q3(2010年7~9月)達到峰值后連續(xù)2個季度出現(xiàn)減少,但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過從同比來看,雖保持了增長,但增長率是擺脫雷曼危機后的2009年Q4(2009年10~12月)以來的最小值。

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硅晶圓供貨數(shù)據(jù)圖



SEMI公布的內(nèi)容如下:2011年第二季度的硅晶圓供貨面積同比增長了1.1%,環(huán)比增長了4.6%,為2115萬片/季度(按300mm晶圓換算)。針對這一結(jié)果,SEMISiliconManufacturersGroup主席兼德國SiltronicAG公司副總裁VolkerBraetsch表示,“雖然受到了東日本大地震的影響,但全球硅晶圓的供貨面積實現(xiàn)了增加。應(yīng)該特別指出的是,硅供應(yīng)商能夠?qū)崿F(xiàn)這樣的業(yè)績來支撐整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?!?BR>
2010年硅晶圓出貨量強勢反彈,2011年需求依然堅實發(fā)展,硅晶圓的變化會帶來什么呢?讓我們拭目以待。

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