[導(dǎo)讀]三星電子(SamsungElectronics)計劃將2010年營收約4億美元的晶圓代工事業(yè)，于2015年前提升近4倍至15億美元以上。三星系統(tǒng)LSI社長禹南星表示，三星將確保知識財產(chǎn)、開發(fā)尖端制程技術(shù)、架構(gòu)高品質(zhì)服務(wù)等，持續(xù)強化晶圓代
三星電子(SamsungElectronics)計劃將2010年營收約4億美元的晶圓代工事業(yè)，于2015年前提升近4倍至15億美元以上。三星系統(tǒng)LSI社長禹南星表示，三星將確保知識財產(chǎn)、開發(fā)尖端制程技術(shù)、架構(gòu)高品質(zhì)服務(wù)等，持續(xù)強化晶圓代工事業(yè)，至2015年以每年提升30%以上的進度達到營收15億美元目標(biāo)。
根據(jù)南韓電子新聞報導(dǎo)，晶圓代工市場將從2009年200億美元，成長到2014年422億美元，年平均成長16%，較整個半導(dǎo)體市場成長率9%還高，而三星的目標(biāo)比代工平均成長率高2倍。
禹南星表示，2010年三星率先推出32奈米High-KMetalGate邏輯制程，目前更已完成28奈米制程的開發(fā)作業(yè)，而20奈米制程則與IBM進行聯(lián)合開發(fā)(JDA)，仍在進行開發(fā)作業(yè)。
三星與IBM研究所及三星半導(dǎo)體研究所共同進行20奈米以下制程開發(fā)作業(yè)，為開發(fā)次世代制程技術(shù)，目前正進行開發(fā)新物質(zhì)及電晶體(transistor)等前置研究項目。
三星目前提供蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、賽靈思(Xilinx)等全球性IC設(shè)計及系統(tǒng)企業(yè)，以及東芝(Toshiba)等部分綜合半導(dǎo)體業(yè)者晶圓代工服務(wù)。此外，南韓排名前20大IC設(shè)計企業(yè)中，也有60%由三星代工，或是以ASICDes!ignHouse與三星進行合作。
三星從2005年啟動S產(chǎn)線起，便展開了代工服務(wù)，預(yù)計2011年第2季啟動的美國德州奧斯汀廠也有部分產(chǎn)線將作為代工用。三星的代工事業(yè)主要以45奈米以下的低耗電邏輯制程為主。
禹南星表示，三星在晶圓代工業(yè)界中因?qū)俸笃鹌髽I(yè)，因此現(xiàn)在還致力于追趕龍頭業(yè)者，現(xiàn)在制程技術(shù)方面已逐漸追上全球領(lǐng)先業(yè)者腳步，相信未來事業(yè)將會以更快的速度成長。
建設(shè)半導(dǎo)體廠所需費用較高，不只代工業(yè)者，具備廠房的綜合半導(dǎo)體業(yè)者也將會逐漸提高代工比重。而在微處理系統(tǒng)(microprocessor)等邏輯產(chǎn)品規(guī)模經(jīng)濟、制程技術(shù)等方面較優(yōu)秀的臺積電等的晶圓代工及三星電子等企業(yè)的市場支配力將會持續(xù)擴大。
根據(jù)南韓電子新聞報導(dǎo)，晶圓代工市場將從2009年200億美元，成長到2014年422億美元，年平均成長16%，較整個半導(dǎo)體市場成長率9%還高，而三星的目標(biāo)比代工平均成長率高2倍。
禹南星表示，2010年三星率先推出32奈米High-KMetalGate邏輯制程，目前更已完成28奈米制程的開發(fā)作業(yè)，而20奈米制程則與IBM進行聯(lián)合開發(fā)(JDA)，仍在進行開發(fā)作業(yè)。
三星與IBM研究所及三星半導(dǎo)體研究所共同進行20奈米以下制程開發(fā)作業(yè)，為開發(fā)次世代制程技術(shù)，目前正進行開發(fā)新物質(zhì)及電晶體(transistor)等前置研究項目。
三星目前提供蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、賽靈思(Xilinx)等全球性IC設(shè)計及系統(tǒng)企業(yè)，以及東芝(Toshiba)等部分綜合半導(dǎo)體業(yè)者晶圓代工服務(wù)。此外，南韓排名前20大IC設(shè)計企業(yè)中，也有60%由三星代工，或是以ASICDes!ignHouse與三星進行合作。
三星從2005年啟動S產(chǎn)線起，便展開了代工服務(wù)，預(yù)計2011年第2季啟動的美國德州奧斯汀廠也有部分產(chǎn)線將作為代工用。三星的代工事業(yè)主要以45奈米以下的低耗電邏輯制程為主。
禹南星表示，三星在晶圓代工業(yè)界中因?qū)俸笃鹌髽I(yè)，因此現(xiàn)在還致力于追趕龍頭業(yè)者，現(xiàn)在制程技術(shù)方面已逐漸追上全球領(lǐng)先業(yè)者腳步，相信未來事業(yè)將會以更快的速度成長。
建設(shè)半導(dǎo)體廠所需費用較高，不只代工業(yè)者，具備廠房的綜合半導(dǎo)體業(yè)者也將會逐漸提高代工比重。而在微處理系統(tǒng)(microprocessor)等邏輯產(chǎn)品規(guī)模經(jīng)濟、制程技術(shù)等方面較優(yōu)秀的臺積電等的晶圓代工及三星電子等企業(yè)的市場支配力將會持續(xù)擴大。
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