半導體專業(yè)研究部門DRAMeXchange調查指出，由于地震猛烈，日本東北區(qū)的主要核能發(fā)電廠呈現(xiàn)停機狀態(tài)，福島一號核電廠附近住民不但疏散避難，1號機與3號機分別都已經注入硼酸，宣告正式廢爐。日本東北地區(qū)的供電呈現(xiàn)大停電狀態(tài)，3月14日開始的一周也將沖擊東北工業(yè)區(qū)的營運，甚至可能連續(xù)兩周都會有限電、停電的現(xiàn)象，關東地區(qū)、東北地區(qū)的工業(yè)區(qū)面臨缺電或停電的危機，已經有輪流限電的方案出來。
其中，以硅晶圓廠信越半導體(信越化學旗下)、SUMCO兩家受影響最大，除了部份產線受損外，因為停電的因素，也只能暫時停工；加上日本關東以東地區(qū)的交通也受到影響，對于日本半導體產業(yè)來說，硅晶圓的供應將出現(xiàn)吃緊現(xiàn)象，這使得除了日本以外的全球半導體業(yè)，會出現(xiàn)搶料的效應。
集邦科技指出，信越半導體供應的硅晶圓以12寸12寸硅晶圓為主，95%都供應半導體產業(yè)，包括爾必達(Elpida)、東芝(Toshiba)都是供貨對象，目前這些日本半導體廠都還在評估影響程度中。在現(xiàn)貨市場，韓國Samsung、Hynix也開始停止報價。臺廠方面，力晶半導體已經暫停DRAM現(xiàn)貨報價，將等待評估狀況做調整。南科方面也進行了評估狀況，會視情況做調整。
內存現(xiàn)貨價格在中國區(qū)市場，周末期間因為預期供貨將受到影響，價格已經開始上漲；預期在星期一(3月14日)上班之后，整體現(xiàn)貨市場可望會有明顯反應。在進入旺季前，意外的日本震災所造成之DRAM生產波動，可能造成PC、系統(tǒng)廠等，對于旺季的DRAM備貨更加積極，而讓合約市場也開始加溫。
集邦表示，東芝方面的NAND產線并沒有受到太大影響，但相關原物料供應、交通受阻與日本基礎建設受到的沖擊，東芝方面還在評估后續(xù)效應。至于東芝在巖手縣的12寸廠，是以邏輯IC、消費性IC為主。由于距離震央較近的緣故，Toshiba在巖手縣生產邏輯IC與消費型IC的產線受到較為嚴重的受創(chuàng)，而位在日本關西地區(qū)的內存生產基地影響不大。
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日本各半導體廠生產據(jù)點分布圖
Toshiba與SanDisk合資的閃存廠房Fab3與Fab4位在日本三重縣的四日市(Yokkaichi)，在關西名古屋附近，距離震央約有800公里的距離，故目前無傳出嚴重災情。然而，由于Fab3與Fab4的制程較為精密，根據(jù)SanDisk發(fā)布的官方說明中表示，地震發(fā)生時產線有短暫的停工，但很快就回復正常生產，且沒有人員傳出傷亡，整體詳細的損害評估仍在進行中，預計3月14日后會有相關評估報告。
根據(jù)過去經驗，DRAMeXchange預期廠商將會有檢修機臺的后續(xù)動作。同時雖然在半導體的生產流程并沒有受到嚴重的損壞，但由于目前海陸空交通受損情況嚴重，因此對于原物料供應以及交通基礎建設對于后續(xù)出貨的影響性將大于產線受損，預估未來兩周內由于運輸困難的緣故，供給上可能受到沖擊。
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