IDM公司2011年繼續(xù)關閉舊廠　晶圓代工產業(yè)前景看漲

時間：2011-01-07 11:06:24

關鍵字：晶圓代工 DM 晶圓廠 ELECTRONICS

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[導讀]2011年全球IDM廠商為降低營運成本，將持續(xù)走向輕資產化路線并加速關閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計，2009年全球總計有27條生產線關閉，包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產線被

2011年全球IDM廠商為降低營運成本，將持續(xù)走向輕資產化路線并加速關閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計，2009年全球總計有27條生產線關閉，包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產線被關閉，包括6條8吋線(皆非內存廠)、3條6吋線、2條5吋線、1條4吋線、1條3吋線及2條2吋線；近2年合計關閉逾40條生產線，主要是IDM廠房。至于2011年預計至少有8條生產線關閉，包括1條8吋線、3條6吋線、2條5吋線及2條4吋線，也主要是IDM廠房。

業(yè)內人士指出，2008年半導體景氣反轉，市場需求銳減，造成多數(shù)晶圓廠產能利用率降到低點，部分半導體業(yè)者在務無法支撐，選擇關閉舊廠房、淘汰老舊設備，或是結束非主流趨勢及不符合成本的工藝流程，尤其近2年來關閉的晶圓廠大多為IDM廠房，證明IDM正不斷走向輕晶圓廠或無晶圓廠，委外代工趨勢將更明顯，晶圓代工前景看俏。

業(yè)內人士表示，近年來諸多半導體廠將產能轉換至12吋工藝，讓12吋晶圓躍升為主流，未來IDM勢必會加快委外代工訂單，包括臺積電、聯(lián)電、GlobalFoundries、中芯國際及三星電子(SamsungElectronics)等晶圓代工業(yè)者將直接受惠。

晶圓代工廠則指出，過去IDM委外釋單主要以先進工藝為主，從28納米等先進工藝進行研發(fā)生產合作，并釋出40奈米工藝生產訂單，但由近期關閉廠房情況可發(fā)現(xiàn)，6及8吋產能快速減少，因此，成熟工藝委外代工訂單將不容小覷。業(yè)內人士認為，隨著產業(yè)生態(tài)變化，造成IDM持續(xù)關廠，而晶圓代工廠則不斷蓋新廠、擴充產能，長期下來IDM廠房數(shù)目將持續(xù)減少，讓晶圓代工產業(yè)前景看旺。