[導讀]整合元件廠(IDM)走向輕資產化,擴大釋出委外訂單已是既定趨勢,然值得注意的是,IDM廠近年來積極布局大陸等亞太地區(qū),從一開始設立銷售據(jù)點,近來也加強在地化采購,在當?shù)鼐A廠就地生產,臺積電松江廠、聯(lián)電投資的
整合元件廠(IDM)走向輕資產化,擴大釋出委外訂單已是既定趨勢,然值得注意的是,IDM廠近年來積極布局大陸等亞太地區(qū),從一開始設立銷售據(jù)點,近來也加強在地化采購,在當?shù)鼐A廠就地生產,臺積電松江廠、聯(lián)電投資的和艦、中芯國際及三星電子(SamsungElectronics)等晶圓代工廠由于擁有地利之便將直接受惠,然全球晶圓(GlobalFoundries)由于在大陸并無生產基地,將影響其競爭力。
IDM廠受到金融海嘯影響,加速關閉廠房,進行集中化生產,并擴大釋出委外代工訂單至晶圓代工廠;不過,除此之外,在金融海嘯后,全球消費市場重心逐漸轉移至大陸,晶片廠過去在大陸僅設置小型的辦事處,近年來更進一步拓展成銷售據(jù)點、研發(fā)中心甚至采購生產據(jù)點。
業(yè)界指出,在此趨勢之下,從成本上考量,IDM廠釋出委外代工的對象,自然以大陸當?shù)氐木A代工廠為主。目前大陸主要晶圓代工廠包括中芯、和艦、臺積電松江廠等等,三星生產基地也緊鄰大陸市場,皆可望分食IDM委外代工訂單。
然而全球晶圓生產基地則以歐洲、美國及新加坡為主,相對生產成本較高,也無地利之便,也因此全球晶圓這一年多來積極赴臺灣及大陸宣=,希望能爭取更多來自亞洲區(qū)的訂單。
除此之外,業(yè)界也認為,全球晶圓為盡速拓展亞洲市場,可能進一步與大陸晶圓代工廠中芯合作,然目前臺積電持有中芯約10%的股權,仍是一大門檻。因此對于未來全球晶圓爭取大陸IDM委外訂單將遭遇較多難題。
從整體大陸市場來看,歷經過去連2年的衰退,在隨著通訊與消費性電子產品需求帶動,2011年大陸晶圓代工市場可望終結衰退,出現(xiàn)成長。根據(jù)DIGITIMESResearch統(tǒng)計,預估2010年大陸晶圓代工業(yè)產值將達人民幣220.6億元,較2009年的人民幣191億元成長15.5%,回到2008年水準。
DIGITIMES也預估,2009~2013年大陸晶圓代工產業(yè)產值將維持逐年成長,2013年大陸晶圓代工產業(yè)產值將有機會達人民幣309.8億元,2009~2013年復合成長率將達13%。
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