Globalfoundries擴(kuò)大代工地盤
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2010年全球代工前三甲的投資預(yù)測(cè)分別為臺(tái)積電的59億美元,GlobalFoundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。
全球代工的新格局可以仍分為兩大陣容,即先進(jìn)制程代工,包括臺(tái)積電,聯(lián)電,中芯國(guó)際及GlobalFoundries與三星等。另一類是成熟市場(chǎng),包括絕大部分的8英寸生產(chǎn)線。
臺(tái)積電的居首地位不會(huì)改變。盡管全球代工競(jìng)爭(zhēng)激烈,追趕者的實(shí)力都很強(qiáng)。但是臺(tái)積電仰仗這么多年的經(jīng)驗(yàn),人材及完整的產(chǎn)業(yè)鏈,在近期內(nèi)地位穩(wěn)固??赡艿那闆r是其毛利率下降及市場(chǎng)份額縮小。因?yàn)槿虼げ豢赡芸偸怯伤患要?dú)霸,它很難再維持市場(chǎng)份額達(dá)50%及毛利率近50%。由于競(jìng)爭(zhēng)加劇,高端代工的價(jià)格下降,對(duì)于客戶是有利的。
目前TSMC己有28nm產(chǎn)品的訂單來(lái)自Altera,FujitsuMicroelectronicsandQualcomm,最近有可能包括Xilinx.。臺(tái)積電的HKMG(高k金屬柵)工藝有三種,28HP,28HPM及28HPL及還有一些常規(guī)的SiON工藝,28LP已于今年6月開始試產(chǎn)。
然而隨著全球半導(dǎo)體業(yè)的大幅增長(zhǎng),在代工版圖中也呈現(xiàn)變化,許多IDM忍受不住高額的研發(fā)費(fèi)用而采用fablite策略,把更多的高端訂單委外代工。另外是IDM的競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈。過去如英特爾與三星的地位非常穩(wěn)固,如今也不得不考慮多元化的經(jīng)營(yíng)。
因此代工業(yè)中過去的臺(tái)灣雙雄幾乎獨(dú)霸的局面開始松動(dòng),包括Globalfoundries與三星開始進(jìn)入代工行列,由此將可能形成新的代工市場(chǎng)格局。
相對(duì)而言,GlobalFoundries其有利條件更多一些。因?yàn)樵贏TIC金援下它的紐約州投資42億美元,以28nm啟步的superfab正順利地推進(jìn),另外,它兼并特許之后為其代工的啟步帶來(lái)很多的實(shí)惠,。
由于它的模式是由AMD分離出來(lái)。眾所周知AMD與英特爾之間在處理器方面的爭(zhēng)斗,幾乎己達(dá)成80%;20%的平衡狀態(tài)。2009年AMD有54億美元的銷售額,目前大部分訂單,如其的65nm與45nm處理器給了臺(tái)積電,而少部分留在Dresden的fab1中。
近日業(yè)界爆出Globalfoundries將把下一代GPU(圖像處理器),28nm訂單交給Globalfoundries,為此臺(tái)積電不予評(píng)論。不過這是早晚的事,因?yàn)镚lobalfoundries與AMD本是一家。
對(duì)于三星,業(yè)界有種種猜測(cè)。近期傳言在32nm高k金屬柵工藝中,可能三星快于臺(tái)積電。另外三星已拿到蘋果A4處理器的代工訂單,這是三星跨入代工最好的例證。加上2010年iPad出貨量有1000萬(wàn)臺(tái),明年可能達(dá)2500萬(wàn)臺(tái)。但是與GlobalFoundries有著同樣的問題,它們?cè)诖ゎI(lǐng)域中缺乏人材與經(jīng)驗(yàn),產(chǎn)業(yè)鏈的配套也跟不上,因此它們有可能蠶食部分先進(jìn)制程的訂單,然而不太可能在短時(shí)間內(nèi)會(huì)有大的突變。
目前全球代工形勢(shì)一片火紅,恐不能持久,它升得快,降得也是迅速。近期已傳出40納米市場(chǎng)的客戶不多,先進(jìn)制程產(chǎn)能恐有供過于求的擔(dān)心。預(yù)期到2012年僅12英寸硅片產(chǎn)能,臺(tái)積電為月產(chǎn)34萬(wàn)片,globalfoundries為19萬(wàn)片及聯(lián)電為14,5萬(wàn)片。
不管如何,未來(lái)產(chǎn)業(yè)的周期性誰(shuí)也無(wú)法幸免,考驗(yàn)著每個(gè)企業(yè)的生存能力。
2009GlobalFoundryMarketShare,2009全球代工市場(chǎng)份額;
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