GLOBALFOUNDRIES在技術規(guī)模和資金上與臺積電全面對抗
[導讀]美國代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES公司成立僅年余就成為TSMC的重要競爭對手。通過與新加坡特許半導體（CharteredSemiconductor）的合并，其市場份額一舉提高到了稍遜于排名第二的聯(lián)華電子（UMC）而居第三位。該公司在技術
美國代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES公司成立僅年余就成為TSMC的重要競爭對手。通過與新加坡特許半導體（CharteredSemiconductor）的合并，其市場份額一舉提高到了稍遜于排名第二的聯(lián)華電子（UMC）而居第三位。該公司在技術開發(fā)與資本投資上，也將正面挑戰(zhàn)臺積電。記者就其競爭勝算，采訪了該公司CEODouglasGrose。
曾在IBM工作25年，擔任半導體的技術開發(fā)和制造工作。2007年進入AMD公司，擔任技術開發(fā)、制造與供應資深副總裁。2009年春在GLOBALFOUNDRIES公司成立時，擔任CEO至今。（攝影新關雅士）
問：半導體需求正在迅速恢復，據(jù)說半導體代工企業(yè)的訂單量急劇增加。
答：大約一年前經(jīng)濟形勢見底，之后便呈“V”字形回升?，F(xiàn)在從尖端技術到非尖端技術，全部需求都很強勁，我們工廠的開工率也在急速上升。
分地區(qū)看，以亞洲為中心，美國及歐洲等大部分地區(qū)的需求都很強勁。從產(chǎn)品看，面向攜帶終端的需求最大。接下來是PC與數(shù)字消費性電子產(chǎn)品。
問：貴公司在2010年1月與特許半導體結合，大幅擴展了代工業(yè)務的規(guī)模。
答：基本來說，與特許半導體的結合讓我們獲得了兩項利益。首先，我們得到了他們的廣大客戶。對晶圓代工業(yè)務而言，規(guī)模是至關重要的，因為它直接關系到服務品質與成本。從追求規(guī)模的角度看，與特許的合并意義重大。其次，我們取得了特許在晶圓代工業(yè)務上的專業(yè)經(jīng)驗。
特許半導體、GLOBAL-FOUNDRIES與ATIC之間有著理想的互補關系。我們的強項是擁有以微細化為首的優(yōu)秀半導體制造技術的優(yōu)勢，而ATIC則提供了設備投資與技術開發(fā)所需的資金。
問：貴公司準備在尖端到非尖端技術上與臺積電全面競爭。有勝算嗎？
答：我們關注的是客戶，而不是競爭企業(yè)。我們最為重視的是利用適當?shù)募夹g和制造能力滿足客戶需求。
關于與其他公司的競爭，我們將以技術開發(fā)與資本投資先行，并建立可盡早將客戶所需制品提供給市場的體制來取勝。當然，我們不會失敗。同時，我們希望與將轉向輕晶圓廠業(yè)務型態(tài)的日本整機制造商（IDM）建立良好的關系。
問：臺積電已宣布將在2012年第三季開始量產(chǎn)20nm產(chǎn)品。貴公司能與其積極的微細化計劃相抗衡嗎？
答：我們也將在2012年下半年開始22～20nm的量產(chǎn)。但是我認為有一個比量產(chǎn)開始日期更為重要的競爭軸線：即時量產(chǎn)（Time-to-volume），也就是從小批次生產(chǎn)提升到全產(chǎn)能運作所花費的時間。我們在這方面絕不會輸給臺積電。
之所以有這種自信，是因為我們擁有美國AMD這樣的客戶。以處理器為主要業(yè)務的AMD，對最尖端技術有著執(zhí)著的追求。并且他們還很希望在短期內大量推出產(chǎn)品。我們將通過與AMD的合作，盡早向最尖端技術過渡，并提高品質和改進成品率。使我們的學習曲線變得比競爭對手更加陡峻。
問：三星電子也全面投入了晶圓代工業(yè)務。其在以IBM為中心的CMOS技術開發(fā)聯(lián)盟上，與貴公司有合作關系。但在代工業(yè)務上處于競爭態(tài)勢？
答：與同一個企業(yè)，會在某個領域合作，也會在某個領域競爭。與三星雖在代工業(yè)務上競爭，但在推動業(yè)界采用IBM技術聯(lián)盟平臺上，又有著合作關系。
大客戶為求得足夠產(chǎn)能，常會將業(yè)務拆分給多個代工廠商。這時，如果IBM技術聯(lián)盟平臺得以普及，我們和三星就會被選中，因為我們的生產(chǎn)能力可互補。如果能構成這種互補關系，則兩公司可共同提高市場份額。
問：請談談貴公司今后的銷售額及設備投資計劃？
答：我們2009年的銷售額為25億美元。這是我們與特許半導體收入的一個簡單加總，或許并不意味太多。勝負的關鍵在于2010年終的數(shù)字，我們將顯示出我們的市場地位。
我們計劃2010年的設備投資計劃為27億美元。而包括特許半導體在內，2009年我們的總投資約為8億美元。這足以說明我們投資的增幅之大。2011年以后，我們將進一步實施面向生產(chǎn)能力擴大的設備投資。
問：聽說貴公司可能與代工業(yè)界排名第二的聯(lián)華電子結成聯(lián)盟。請問您對此有何評論？
答：不過是傳言而已。目前沒有和聯(lián)華電子進行任何類型聯(lián)盟的討論，在不久的將來也沒有這種計劃。
曾在IBM工作25年，擔任半導體的技術開發(fā)和制造工作。2007年進入AMD公司，擔任技術開發(fā)、制造與供應資深副總裁。2009年春在GLOBALFOUNDRIES公司成立時，擔任CEO至今。（攝影新關雅士）
問：半導體需求正在迅速恢復，據(jù)說半導體代工企業(yè)的訂單量急劇增加。
答：大約一年前經(jīng)濟形勢見底，之后便呈“V”字形回升?，F(xiàn)在從尖端技術到非尖端技術，全部需求都很強勁，我們工廠的開工率也在急速上升。
分地區(qū)看，以亞洲為中心，美國及歐洲等大部分地區(qū)的需求都很強勁。從產(chǎn)品看，面向攜帶終端的需求最大。接下來是PC與數(shù)字消費性電子產(chǎn)品。
問：貴公司在2010年1月與特許半導體結合，大幅擴展了代工業(yè)務的規(guī)模。
答：基本來說，與特許半導體的結合讓我們獲得了兩項利益。首先，我們得到了他們的廣大客戶。對晶圓代工業(yè)務而言，規(guī)模是至關重要的，因為它直接關系到服務品質與成本。從追求規(guī)模的角度看，與特許的合并意義重大。其次，我們取得了特許在晶圓代工業(yè)務上的專業(yè)經(jīng)驗。
特許半導體、GLOBAL-FOUNDRIES與ATIC之間有著理想的互補關系。我們的強項是擁有以微細化為首的優(yōu)秀半導體制造技術的優(yōu)勢，而ATIC則提供了設備投資與技術開發(fā)所需的資金。
問：貴公司準備在尖端到非尖端技術上與臺積電全面競爭。有勝算嗎？
答：我們關注的是客戶，而不是競爭企業(yè)。我們最為重視的是利用適當?shù)募夹g和制造能力滿足客戶需求。
關于與其他公司的競爭，我們將以技術開發(fā)與資本投資先行，并建立可盡早將客戶所需制品提供給市場的體制來取勝。當然，我們不會失敗。同時，我們希望與將轉向輕晶圓廠業(yè)務型態(tài)的日本整機制造商（IDM）建立良好的關系。
問：臺積電已宣布將在2012年第三季開始量產(chǎn)20nm產(chǎn)品。貴公司能與其積極的微細化計劃相抗衡嗎？
答：我們也將在2012年下半年開始22～20nm的量產(chǎn)。但是我認為有一個比量產(chǎn)開始日期更為重要的競爭軸線：即時量產(chǎn)（Time-to-volume），也就是從小批次生產(chǎn)提升到全產(chǎn)能運作所花費的時間。我們在這方面絕不會輸給臺積電。
之所以有這種自信，是因為我們擁有美國AMD這樣的客戶。以處理器為主要業(yè)務的AMD，對最尖端技術有著執(zhí)著的追求。并且他們還很希望在短期內大量推出產(chǎn)品。我們將通過與AMD的合作，盡早向最尖端技術過渡，并提高品質和改進成品率。使我們的學習曲線變得比競爭對手更加陡峻。
問：三星電子也全面投入了晶圓代工業(yè)務。其在以IBM為中心的CMOS技術開發(fā)聯(lián)盟上，與貴公司有合作關系。但在代工業(yè)務上處于競爭態(tài)勢？
答：與同一個企業(yè)，會在某個領域合作，也會在某個領域競爭。與三星雖在代工業(yè)務上競爭，但在推動業(yè)界采用IBM技術聯(lián)盟平臺上，又有著合作關系。
大客戶為求得足夠產(chǎn)能，常會將業(yè)務拆分給多個代工廠商。這時，如果IBM技術聯(lián)盟平臺得以普及，我們和三星就會被選中，因為我們的生產(chǎn)能力可互補。如果能構成這種互補關系，則兩公司可共同提高市場份額。
問：請談談貴公司今后的銷售額及設備投資計劃？
答：我們2009年的銷售額為25億美元。這是我們與特許半導體收入的一個簡單加總，或許并不意味太多。勝負的關鍵在于2010年終的數(shù)字，我們將顯示出我們的市場地位。
我們計劃2010年的設備投資計劃為27億美元。而包括特許半導體在內，2009年我們的總投資約為8億美元。這足以說明我們投資的增幅之大。2011年以后，我們將進一步實施面向生產(chǎn)能力擴大的設備投資。
問：聽說貴公司可能與代工業(yè)界排名第二的聯(lián)華電子結成聯(lián)盟。請問您對此有何評論？
答：不過是傳言而已。目前沒有和聯(lián)華電子進行任何類型聯(lián)盟的討論，在不久的將來也沒有這種計劃。
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