GLOBALFOUNDRIES在技術(shù)規(guī)模和資金上與臺(tái)積電全面對(duì)抗

時(shí)間：2010-08-18 16:44:23

關(guān)鍵字：臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES AMD IBM

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[導(dǎo)讀]美國(guó)代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES公司成立僅年余就成為T(mén)SMC的重要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。通過(guò)與新加坡特許半導(dǎo)體（CharteredSemiconductor）的合并，其市場(chǎng)份額一舉提高到了稍遜于排名第二的聯(lián)華電子（UMC）而居第三位。該公司在技術(shù)

美國(guó)代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES公司成立僅年余就成為T(mén)SMC的重要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。通過(guò)與新加坡特許半導(dǎo)體（CharteredSemiconductor）的合并，其市場(chǎng)份額一舉提高到了稍遜于排名第二的聯(lián)華電子（UMC）而居第三位。該公司在技術(shù)開(kāi)發(fā)與資本投資上，也將正面挑戰(zhàn)臺(tái)積電。記者就其競(jìng)爭(zhēng)勝算，采訪了該公司CEODouglasGrose。

曾在IBM工作25年，擔(dān)任半導(dǎo)體的技術(shù)開(kāi)發(fā)和制造工作。2007年進(jìn)入AMD公司，擔(dān)任技術(shù)開(kāi)發(fā)、制造與供應(yīng)資深副總裁。2009年春在GLOBALFOUNDRIES公司成立時(shí)，擔(dān)任CEO至今。（攝影新關(guān)雅士）

問(wèn)：半導(dǎo)體需求正在迅速恢復(fù)，據(jù)說(shuō)半導(dǎo)體代工企業(yè)的訂單量急劇增加。

答：大約一年前經(jīng)濟(jì)形勢(shì)見(jiàn)底，之后便呈“V”字形回升?，F(xiàn)在從尖端技術(shù)到非尖端技術(shù)，全部需求都很強(qiáng)勁，我們工廠的開(kāi)工率也在急速上升。

分地區(qū)看，以亞洲為中心，美國(guó)及歐洲等大部分地區(qū)的需求都很強(qiáng)勁。從產(chǎn)品看，面向攜帶終端的需求最大。接下來(lái)是PC與數(shù)字消費(fèi)性電子產(chǎn)品。

問(wèn)：貴公司在2010年1月與特許半導(dǎo)體結(jié)合，大幅擴(kuò)展了代工業(yè)務(wù)的規(guī)模。

答：基本來(lái)說(shuō)，與特許半導(dǎo)體的結(jié)合讓我們獲得了兩項(xiàng)利益。首先，我們得到了他們的廣大客戶(hù)。對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)而言，規(guī)模是至關(guān)重要的，因?yàn)樗苯雨P(guān)系到服務(wù)品質(zhì)與成本。從追求規(guī)模的角度看，與特許的合并意義重大。其次，我們?nèi)〉昧颂卦S在晶圓代工業(yè)務(wù)上的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

特許半導(dǎo)體、GLOBAL-FOUNDRIES與ATIC之間有著理想的互補(bǔ)關(guān)系。我們的強(qiáng)項(xiàng)是擁有以微細(xì)化為首的優(yōu)秀半導(dǎo)體制造技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，而ATIC則提供了設(shè)備投資與技術(shù)開(kāi)發(fā)所需的資金。

問(wèn)：貴公司準(zhǔn)備在尖端到非尖端技術(shù)上與臺(tái)積電全面競(jìng)爭(zhēng)。有勝算嗎？

答：我們關(guān)注的是客戶(hù)，而不是競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)。我們最為重視的是利用適當(dāng)?shù)募夹g(shù)和制造能力滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

關(guān)于與其他公司的競(jìng)爭(zhēng)，我們將以技術(shù)開(kāi)發(fā)與資本投資先行，并建立可盡早將客戶(hù)所需制品提供給市場(chǎng)的體制來(lái)取勝。當(dāng)然，我們不會(huì)失敗。同時(shí)，我們希望與將轉(zhuǎn)向輕晶圓廠業(yè)務(wù)型態(tài)的日本整機(jī)制造商（IDM）建立良好的關(guān)系。

問(wèn)：臺(tái)積電已宣布將在2012年第三季開(kāi)始量產(chǎn)20nm產(chǎn)品。貴公司能與其積極的微細(xì)化計(jì)劃相抗衡嗎？

答：我們也將在2012年下半年開(kāi)始22～20nm的量產(chǎn)。但是我認(rèn)為有一個(gè)比量產(chǎn)開(kāi)始日期更為重要的競(jìng)爭(zhēng)軸線(xiàn)：即時(shí)量產(chǎn)（Time-to-volume），也就是從小批次生產(chǎn)提升到全產(chǎn)能運(yùn)作所花費(fèi)的時(shí)間。我們?cè)谶@方面絕不會(huì)輸給臺(tái)積電。

之所以有這種自信，是因?yàn)槲覀儞碛忻绹?guó)AMD這樣的客戶(hù)。以處理器為主要業(yè)務(wù)的AMD，對(duì)最尖端技術(shù)有著執(zhí)著的追求。并且他們還很希望在短期內(nèi)大量推出產(chǎn)品。我們將通過(guò)與AMD的合作，盡早向最尖端技術(shù)過(guò)渡，并提高品質(zhì)和改進(jìn)成品率。使我們的學(xué)習(xí)曲線(xiàn)變得比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更加陡峻。

問(wèn)：三星電子也全面投入了晶圓代工業(yè)務(wù)。其在以IBM為中心的CMOS技術(shù)開(kāi)發(fā)聯(lián)盟上，與貴公司有合作關(guān)系。但在代工業(yè)務(wù)上處于競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)？

答：與同一個(gè)企業(yè)，會(huì)在某個(gè)領(lǐng)域合作，也會(huì)在某個(gè)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。與三星雖在代工業(yè)務(wù)上競(jìng)爭(zhēng)，但在推動(dòng)業(yè)界采用IBM技術(shù)聯(lián)盟平臺(tái)上，又有著合作關(guān)系。

大客戶(hù)為求得足夠產(chǎn)能，常會(huì)將業(yè)務(wù)拆分給多個(gè)代工廠商。這時(shí)，如果IBM技術(shù)聯(lián)盟平臺(tái)得以普及，我們和三星就會(huì)被選中，因?yàn)槲覀兊纳a(chǎn)能力可互補(bǔ)。如果能構(gòu)成這種互補(bǔ)關(guān)系，則兩公司可共同提高市場(chǎng)份額。

問(wèn)：請(qǐng)談?wù)勝F公司今后的銷(xiāo)售額及設(shè)備投資計(jì)劃？

答：我們2009年的銷(xiāo)售額為25億美元。這是我們與特許半導(dǎo)體收入的一個(gè)簡(jiǎn)單加總，或許并不意味太多。勝負(fù)的關(guān)鍵在于2010年終的數(shù)字，我們將顯示出我們的市場(chǎng)地位。

我們計(jì)劃2010年的設(shè)備投資計(jì)劃為27億美元。而包括特許半導(dǎo)體在內(nèi)，2009年我們的總投資約為8億美元。這足以說(shuō)明我們投資的增幅之大。2011年以后，我們將進(jìn)一步實(shí)施面向生產(chǎn)能力擴(kuò)大的設(shè)備投資。

問(wèn)：聽(tīng)說(shuō)貴公司可能與代工業(yè)界排名第二的聯(lián)華電子結(jié)成聯(lián)盟。請(qǐng)問(wèn)您對(duì)此有何評(píng)論？

答：不過(guò)是傳言而已。目前沒(méi)有和聯(lián)華電子進(jìn)行任何類(lèi)型聯(lián)盟的討論，在不久的將來(lái)也沒(méi)有這種計(jì)劃。