MEMS技術(shù)助攻　磁簧開(kāi)關(guān)/繼電器規(guī)格躍進(jìn)

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)將帶動(dòng)磁簧開(kāi)關(guān)(Reed Switch)與繼電器(Reed Relay)技術(shù)革新。為滿(mǎn)足醫(yī)療、工業(yè)及軍用設(shè)備的低功耗、微型化設(shè)計(jì)需求，磁簧開(kāi)關(guān)與繼電器制造商已開(kāi)始導(dǎo)入MEMS制程與晶圓級(jí)封裝(WLP)，從而大幅縮減元件體積與耗電量。其中，Coto Technology日前已率先發(fā)布業(yè)界首款MEMS磁簧開(kāi)關(guān)，并正積極開(kāi)發(fā)更高階的MEMS繼電器。  

Coto Technology技術(shù)副總裁Stephen Day認(rèn)為，MEMS磁簧開(kāi)關(guān)的可靠度亦媲美傳統(tǒng)方案，可維持長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)作。
Coto Technology技術(shù)副總裁Stephen Day表示，磁簧開(kāi)關(guān)主要控制系統(tǒng)電路導(dǎo)通狀況，須具備高效率、高可靠性、高準(zhǔn)確及快速反應(yīng)等特性。近來(lái)在各種嵌入式設(shè)備掀起低功耗、小體積設(shè)計(jì)風(fēng)潮后，該產(chǎn)品也亟須改進(jìn)以往占位空間較大的缺點(diǎn)，帶動(dòng)相關(guān)元件供應(yīng)商加緊投入新一代基于MEMS技術(shù)-based磁簧開(kāi)關(guān)/繼電器研發(fā)。  

因應(yīng)市場(chǎng)設(shè)計(jì)趨勢(shì)，穩(wěn)居全球磁簧開(kāi)關(guān)/繼電器市占龍頭的Coto Technology遂搶先其他對(duì)手推出MEMS磁簧開(kāi)關(guān)。據(jù)悉，該公司整合獨(dú)家高深寬比(High Aspect Ratio)MEMS技術(shù)、WLP封裝與傳統(tǒng)磁簧開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)方法，將新產(chǎn)品的面積降低至2.5平方毫米(mm2)，并將高度控制在0.95毫米以下；同時(shí)還能維持傳統(tǒng)方案的高頻操作、高功率熱切換(High Power Hot Switching)及零耗電流等特性，因而已吸引眾多原始設(shè)備制造商(OEM)關(guān)注。  

Day指出，新款MEMS磁簧開(kāi)關(guān)集低功耗、小尺寸與高可靠度諸多優(yōu)點(diǎn)于一身，且能隨著半導(dǎo)體制程與封裝技術(shù)演進(jìn)，提升量產(chǎn)經(jīng)濟(jì)效益，將在醫(yī)療、工業(yè)與軍用設(shè)備市場(chǎng)中大展拳腳。目前已有多家Coto Technology的客戶(hù)研擬改搭MEMS磁簧開(kāi)關(guān)，從而改良產(chǎn)品設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)延長(zhǎng)裝置續(xù)航力、輕薄可攜的設(shè)計(jì)需求。  

藉由MEMS制程革新磁簧開(kāi)關(guān)架構(gòu)后，Coto Technology已計(jì)劃進(jìn)一步投入開(kāi)發(fā)MEMS繼電器。Day強(qiáng)調(diào)，由于磁簧繼電器的整合度、控制功能均較磁簧開(kāi)關(guān)更復(fù)雜，要與MEMS制程結(jié)合仍須一段時(shí)間，因此該公司將以MEMS磁簧開(kāi)關(guān)為基礎(chǔ)，持續(xù)研究適用于MEMS制程的繼電器輸入/輸出回路，并計(jì)劃在未來(lái)1～2年揭露研發(fā)成果。一旦能順利采用MEMS技術(shù)制造繼電器，相關(guān)終端設(shè)備的效能將大幅躍進(jìn)，且體積與價(jià)格將更令市場(chǎng)滿(mǎn)意。