微機電臺廠卡位成功
臺灣MEMS生產(chǎn)鏈布局一覽
智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行動裝置大量采用微機電(MEMS)元件,包括飛思卡爾、InvenSense、意法半導體等國際大廠,均看好MEMS市場高速成長趨勢,而臺灣業(yè)者也積極卡位,包括臺積電、聯(lián)電、日月光、菱生、矽格、同欣電等業(yè)者均已建立生產(chǎn)鏈,不僅下半年接單明顯高過上半年至少1~2成,明年全年接單也將有2 ~3成的年增率。
市場調(diào)研機構(gòu)Yole Development在上周國際半導體展(SEMICON Taiwan)中指出,拜行動裝置大量采用所賜,2011年MEMS產(chǎn)業(yè)規(guī)模達100億美元,成長率為17%,Yole并預(yù)測2012年MEMS的市場產(chǎn)值將達到110億美元,且直至2017年前,MEMS市場規(guī)模將以13%的年復(fù)合成長率(CAGR)快速成長,至2017年達到210億美元規(guī)模。
談到MEMS市場的擴大,InvenSense絕對功不可沒。InvenSense首開先例將陀螺儀應(yīng)用于消費性電子裝置上,尤其是任天堂游戲機Wii遙控器采用InvenSense的MEMS多軸陀螺儀,更開創(chuàng)MEMS的全新應(yīng)用區(qū)隔,并帶運動感測介面的風潮,而衍生至智慧型手機的應(yīng)用更帶動一波高速成長。
InvenSense總裁暨創(chuàng)辦人Steve Nasiri表示,該公司9軸解決方案約有6成是應(yīng)用于智慧型手機中。他強調(diào),包括智慧型手機在內(nèi)消費性裝置所需的MEMS元件,主要發(fā)展方向不出低成本、小尺寸、低功耗及高性能,而透過與晶圓代工及封裝測試業(yè)者的合作,可共做大市場大餅。
意法半導體MEMS事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna指出,除了針對各種手機及平板電腦平臺推出加速度計、陀螺儀、電子羅盤及模組解決方案,并將產(chǎn)品線延伸到壓力感測器和MEMS麥克風外,微型投影機也是未來主要應(yīng)用,而意法及微軟針對Windows 8開發(fā)的動作定位人機介面裝置(Human Interface Device,HID)感測器方案,也能延伸電腦的感測介面。
隨著MEMS技術(shù)的發(fā)展,解決方案勢必朝更高的整合度發(fā)展,然而其中的門檻在于不易將各種感測元件封裝在同一封裝體中,同欣電子副總經(jīng)理呂紹萍指出,每一種MEMS感測器皆有其不同的特性及封裝需求,無法以標準制程滿足,因此MEMS封裝仰賴經(jīng)驗累積,不過,由于看好MEMS的前景,同欣電子目前正積極投入。