MEMS/光電封裝訂單轉(zhuǎn)強(qiáng) 菱生Q2營(yíng)收拼增2成

IC封測(cè)廠菱生(2369)今年第二季起MEMS(微機(jī)電元件)和光電元件封裝訂單開始轉(zhuǎn)強(qiáng)，而占營(yíng)收比重最大宗的電源IC訂單也逐步回溫，帶動(dòng)第二季營(yíng)運(yùn)往上，且隨著第二季整體產(chǎn)能利用率的回升，毛利率也將進(jìn)一步往上。法人估，菱生今年第二季營(yíng)收可拼增2成水準(zhǔn)。
菱生3月營(yíng)收為4.95億元，月增18.5%，年減11.9%，合計(jì)第一季營(yíng)收為12.82億元，較去年第四季的12.47億元小幅成長(zhǎng)了3%。

今年第一季菱生營(yíng)運(yùn)雖處于產(chǎn)業(yè)淡季，不過客戶訂單從3月起已經(jīng)開始回籠，其中，營(yíng)運(yùn)動(dòng)能最強(qiáng)的當(dāng)屬M(fèi)EMS元件和光電元件封裝業(yè)務(wù)，而主力產(chǎn)品電源IC封裝量也有所回溫。
菱生的陀螺儀大客戶過去產(chǎn)品主要集中在相機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域，不過近期已敲進(jìn)國(guó)際智慧型手機(jī)大廠供應(yīng)鏈，第二季出貨量就會(huì)放大；而菱生也看好國(guó)內(nèi)MEMS元件設(shè)計(jì)廠積極切入加速計(jì)、MEMS麥克風(fēng)等市場(chǎng)，未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能可期。
而在光電元件方面，菱生封裝業(yè)務(wù)主要是接入國(guó)內(nèi)廠商的環(huán)境光源感測(cè)器(Ambient Light Sensor)封裝業(yè)務(wù)，從今年3月起該產(chǎn)品線營(yíng)收已明顯成長(zhǎng)，預(yù)期在第二季，環(huán)境光源感測(cè)器訂單量還有機(jī)會(huì)再放大。
從菱生去年全年的營(yíng)收結(jié)構(gòu)來(lái)看，電源IC封裝約占40%，NOR Flash占約20%，邏輯IC占比10%以下，MEMS占約5%，光電元件封裝占約7%至8%，射頻元件封裝占約10%，測(cè)試營(yíng)收占比則約5%。
菱生內(nèi)部評(píng)估，今年MEMS封裝占營(yíng)收比重可增加至10%，而光電元件占營(yíng)收比重，則可望提升至15%。