專訪Akustica業(yè)務(wù)暨行銷副總裁 搶推行動裝置麥克風(fēng)

Yuknis指出，AKU340針對行動裝置設(shè)計需求進行優(yōu)化，具優(yōu)異的雜訊抑制能力、靈敏度、相位搭配和寬頻頻率響應(yīng)，除可增強智慧型手機、平板裝置的語音擷取和錄音品質(zhì)，亦滿足客戶對產(chǎn)品輕薄設(shè)計、低功耗與價格的三重要求。現(xiàn)階段AKU340已送樣給客戶，并將于2012年第三季開始量產(chǎn)。  

Yuknis強調(diào)，AKU340在效能方面擁有其他MEMS麥克風(fēng)難以媲美的優(yōu)勢，包括靈敏度和相位搭配得更加密切，有利于麥克風(fēng)的陣列應(yīng)用，以及出色的低頻響應(yīng)有助寬頻記錄。同時，與競爭對手的解決方案比較，AKU340也擁有價格競爭力，可讓行動手機制造商落實降低物料清單(BOM)成本的目標，是極具市場競爭力的行動裝置應(yīng)用MEMS麥克風(fēng)。  

不過，由于在行動裝置MEMS麥克風(fēng)市場中，樓氏電子(Knowles Acoustics)目前仍以接近70%市占率獨占鰲頭，因此Akustica為分食市占，正積極落實差異化設(shè)計。  

Yuknis分析，MEMS麥克風(fēng)的效能與尺寸難以兼得，如何在更小的晶片體積內(nèi)加入更多功能，已是晶片商角力重點；而AKU340可在實現(xiàn)63dB訊噪比的同時，將封裝尺寸控制在3.35毫米(mm)×2.50毫米以內(nèi)，讓行動裝置擁有更多設(shè)計空間，提升產(chǎn)品競爭力。  

事實上，身為博世(Bosch)集團旗下一員，Akustica系業(yè)界唯一同時擁有互補式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)MEMS制程、封裝及特定應(yīng)用積體電路(ASIC)設(shè)計的MEMS麥克風(fēng)制造商，因此，不僅可提供完整類比或數(shù)位產(chǎn)品，亦同時具備單晶片MEMS麥克風(fēng)與標準雙晶片MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)能力。  

據(jù)了解，Akustica現(xiàn)有的單晶片數(shù)位MEMS麥克風(fēng)--AKU230，所用裸晶(Die)為市場上最小尺寸，故能在筆電市場獲得佳績。未來，切入行動市場后，也可因應(yīng)客戶需求，開發(fā)小型單晶片方案。  

Yuknis預(yù)估，未來5年，內(nèi)含兩個麥克風(fēng)以上的智慧型手機，將接近總體出貨量的100%，成長潛力驚人。Akustica將全力卡位市場，今年除力推AKU340外，亦加速建置更完整MEMS麥克風(fēng)陣容，以涵蓋類比/數(shù)位、頂部/底部等產(chǎn)品型式，擴大市場應(yīng)用范疇。