[導讀]意法半導體（ST Microelectronics）日本公司發(fā)布了供便攜終端及移動產(chǎn)品使用的、可計測復雜運動及高精度位置信息的小型9軸MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）慣性傳感器模塊“iNEMO”的新系列產(chǎn)品。新產(chǎn)品組合
意法半導體（ST Microelectronics）日本公司發(fā)布了供便攜終端及移動產(chǎn)品使用的、可計測復雜運動及高精度位置信息的小型9軸MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）慣性傳感器模塊“iNEMO”的新系列產(chǎn)品。新產(chǎn)品組合使用運動檢測和定位技術，設想用于智能手機、平板終端及便攜導航儀等領域。
新系列產(chǎn)品將3軸加速度傳感器、3軸陀螺儀傳感器及3軸地磁傳感器集成在一個封裝中，可實現(xiàn)9個自由度的檢測。該系列首個模塊“LSM333D”利用意法半導體自主開發(fā)的封裝技術，“實現(xiàn)了可與業(yè)界最高水平的單個傳感器組合起來時相匹敵的性能”（意法半導體日本）。
另外，大幅小型化也是新產(chǎn)品的特點之一。通過簡化設計，與使用單個傳感器時相比，可將印刷基板上的封裝面積減小約30％。除了內置有溫度傳感器以及可延長電池驅動時間的智能電源管理功能等之外，在主系統(tǒng)控制器的連接方法方面還有“I2C”和“SPI”兩種方式可供選擇，靈活性也很高。
LSM333D的性能指標如下：磁力檢測范圍為±2～±12gauss（可選擇），加速度檢測范圍為±2～±16g（可選擇），角速度檢測范圍為±250～±2000deg/s（可選擇）。目前以長3.5mm×寬6mm×厚1mm的封裝提供，預定今后追加長4mm×寬4mm×厚1mm的封裝。
新系列產(chǎn)品將3軸加速度傳感器、3軸陀螺儀傳感器及3軸地磁傳感器集成在一個封裝中，可實現(xiàn)9個自由度的檢測。該系列首個模塊“LSM333D”利用意法半導體自主開發(fā)的封裝技術，“實現(xiàn)了可與業(yè)界最高水平的單個傳感器組合起來時相匹敵的性能”（意法半導體日本）。
另外，大幅小型化也是新產(chǎn)品的特點之一。通過簡化設計，與使用單個傳感器時相比，可將印刷基板上的封裝面積減小約30％。除了內置有溫度傳感器以及可延長電池驅動時間的智能電源管理功能等之外，在主系統(tǒng)控制器的連接方法方面還有“I2C”和“SPI”兩種方式可供選擇，靈活性也很高。
LSM333D的性能指標如下：磁力檢測范圍為±2～±12gauss（可選擇），加速度檢測范圍為±2～±16g（可選擇），角速度檢測范圍為±250～±2000deg/s（可選擇）。目前以長3.5mm×寬6mm×厚1mm的封裝提供，預定今后追加長4mm×寬4mm×厚1mm的封裝。
下載文檔
