專訪Bosch Sensortec執(zhí)行長(zhǎng) 高精準(zhǔn)電子羅盤再戰(zhàn)行動(dòng)裝置
Bosch Sensortec執(zhí)行長(zhǎng)Frank Melzer表示,智慧型手機(jī)、可攜式導(dǎo)航裝置(PND)和平板裝置(Tablet Device)等行動(dòng)產(chǎn)品配備電子羅盤已蔚為風(fēng)潮,然過去電子羅盤整合的三軸磁力感測(cè)器和三軸加速度計(jì)多來(lái)自不同的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)廠商,因此系統(tǒng)客戶開發(fā)產(chǎn)品時(shí),最頭疼的莫過于電子羅盤精準(zhǔn)度未達(dá)標(biāo)準(zhǔn)時(shí),難以厘清責(zé)任歸屬的問題。有鑒于此,BMC050系整合Bosch Sensortec自家的三軸磁力感測(cè)器和三軸加速度計(jì),藉此消除客戶采用的疑慮與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
Bosch Sensortec執(zhí)行長(zhǎng)Frank Melzer表示,擴(kuò)增實(shí)境(AR)、導(dǎo)航定位等功能激勵(lì)智慧型手機(jī)等行動(dòng)裝置對(duì)于電子羅盤需求高漲。
Melzer指出,BMC050除具備航向角誤差(Heading Error)低于3.5度的高精準(zhǔn)度之外,系全球最小體積的電子羅盤方案,尺寸為3毫米×3毫米×0.95毫米。此外,憑藉Bosch Sensortec研發(fā)的磁場(chǎng)量測(cè)技術(shù)FlipCore,BMC050的功耗僅為現(xiàn)有霍爾測(cè)量技術(shù)方案的三分之一,同時(shí)降低約30%的雜訊。
據(jù)了解,先前Bosch Sensortec所推出的電子羅盤,系采用合作夥伴的三軸磁力感測(cè)器,搭配旗下三軸加速度計(jì)所整合而成,而新一代BMC050則完全使用該公司生產(chǎn)的MEMS感測(cè)器;目前搭載BMC050的智慧型手機(jī)也已正式上市。該產(chǎn)品采用LGA封裝整合測(cè)量地球磁場(chǎng)的三軸磁力感測(cè)器,以及傾角補(bǔ)償?shù)娜S加速度計(jì)。此外,該公司開發(fā)的FlipCore感測(cè)器,系使用經(jīng)過驗(yàn)證的半導(dǎo)體制程,系位于德國(guó)羅伊特林根羅伊特林根(Reutlingen)8寸晶圓廠制造生產(chǎn)。
盡管歐美債務(wù)危機(jī),讓景氣撲朔迷離,不過Melzer認(rèn)為,2012年智慧型手機(jī)仍將呈現(xiàn)強(qiáng)勁的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì),其他包括平板裝置、數(shù)位相機(jī)等對(duì)于MEMS感測(cè)器的使用亦日漸普及,因此展望明年,MEMS感測(cè)器市場(chǎng)依舊大有可為。
為持續(xù)坐大市場(chǎng)版圖,Bosch Sensortec亦將持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品。Melzer透露,繼六軸電子羅盤之后,未來(lái)更將開發(fā)整合三軸陀螺儀及該公司軟體的九軸高整合MEMS感測(cè)器,惟目前Bosch Sensortec的三軸陀螺儀仍未開發(fā)完成,無(wú)法公布產(chǎn)品推出的時(shí)程。
隨著智慧型手機(jī)搭載電子羅盤比重日益高漲,Melzer認(rèn)為,未來(lái)智慧型手機(jī)可望逐步取代目前個(gè)人導(dǎo)航裝置。
面對(duì)智慧型手機(jī)等行動(dòng)裝置內(nèi)建MEMS感測(cè)器需求急速攀升,Melzer強(qiáng)調(diào),2009年,Bosch Sensortec已興建新的8寸晶圓廠,現(xiàn)階段產(chǎn)能已足可供應(yīng)市場(chǎng)需求,因此短期內(nèi)不會(huì)再有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。