并SensorDynamics　Maxim強(qiáng)化MEMS戰(zhàn)力

類比/混合訊號(hào)元件設(shè)計(jì)商Maxim日前宣布以總金額1.3億美元，購(gòu)并微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器解決方案開(kāi)發(fā)商SensorDynamics，未來(lái)將結(jié)合雙方在感測(cè)器與類比訊號(hào)處理技術(shù)的專業(yè)能力，強(qiáng)化整合型MEMS產(chǎn)品陣容，進(jìn)一步搶進(jìn)汽車、工業(yè)等MEMS感測(cè)器高階應(yīng)用市場(chǎng)商機(jī)。  

Maxim總裁兼首席執(zhí)行官Tunc Doluca表示，Maxim與SensorDynamics獨(dú)特的技術(shù)融合必將產(chǎn)生新一代高智慧的MEMS設(shè)計(jì)，協(xié)助市場(chǎng)開(kāi)發(fā)令人驚艷的產(chǎn)品。
Maxim總裁兼首席執(zhí)行官Tunc Doluca表示，Maxim在類比訊號(hào)整合領(lǐng)域具有公認(rèn)的領(lǐng)先地位，而SensorDynamics擁有眾多原始MEMS感測(cè)器技術(shù)的專利，藉由此次購(gòu)并，將有助Maxim在MEMS感測(cè)器及其相關(guān)低功耗介面、無(wú)線連接市場(chǎng)的布局，加速其擴(kuò)張?jiān)谄嚭透唠A消費(fèi)市場(chǎng)的影響力。  

Doluca進(jìn)一步指出，SensorDynamics的專利及技術(shù)有助于將多種類型的感測(cè)器與Maxim類比技術(shù)融為一體，進(jìn)而提升產(chǎn)品整合效能。可想而知，未來(lái)Maxim的MEMS感測(cè)器與類比功能、低功耗無(wú)線傳輸介面的整合連接設(shè)計(jì)，將能為使用者提供更優(yōu)化性能、更小尺寸、更低系統(tǒng)成本的端對(duì)端混合訊號(hào)解決方案。此外，SensorDynamics目前針對(duì)汽車市場(chǎng)的策略與Maxim主打高端市場(chǎng)的目標(biāo)不謀而合，故將SensorDynamics的MEMS感測(cè)器技術(shù)擴(kuò)展至高端消費(fèi)市場(chǎng)將是Maxim的第一步。  

事實(shí)上，此次收購(gòu)的綜效主要在于SensorDynamics的MEMS技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)可借力Maxim龐大的生產(chǎn)、分銷和銷售資源，迅速開(kāi)拓兩者于慣性感測(cè)器、無(wú)線連接和感測(cè)器介面的市占率。另一方面，感測(cè)器做為連接類比積體電路的關(guān)鍵元件，用于將實(shí)際訊號(hào)轉(zhuǎn)換成類比訊號(hào)，借助SensorDynamics的感測(cè)器技術(shù)，亦可使Maxim進(jìn)一步提升在類比、數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)換的能力。  

據(jù)了解，由于工業(yè)、醫(yī)療、消費(fèi)性電子領(lǐng)域搭載MEMS感測(cè)器的需求增溫，商機(jī)可期，促使相關(guān)廠商逐鹿中原，包括亞德諾(ADI)、意法半導(dǎo)體(ST)、安華高(Avago)、樓氏電子(Knowles)、德州儀器(TI)等均挹注大量研發(fā)動(dòng)能，期搶占先機(jī)。而此次Maxim購(gòu)并SensorDynamics后，亦能擁有更多打入MEMS感測(cè)器市場(chǎng)的利器，特別是其主打類比訊號(hào)與低功耗傳輸介面的整合方案，預(yù)期將助燃高端MEMS市場(chǎng)戰(zhàn)火。