[導讀]新型MaxRF麥克風可消除GSM/TDMA噪聲及提供寬頻RF噪聲抑制功能超迷你 (UltraMini) 底面積 – 小于11.5mm2 (SPU系列) 窄型UltraMini底面積 – 小于8.5mm2 (SPQ系列) 數(shù)字麥克風可消除模擬噪聲整合式設(shè)計，具有差分增益
新型MaxRF麥克風可消除GSM/TDMA噪聲及提供寬頻RF噪聲抑制功能超迷你 (UltraMini) 底面積 – 小于11.5mm2 (SPU系列) 窄型UltraMini底面積 – 小于8.5mm2 (SPQ系列) 數(shù)字麥克風可消除模擬噪聲整合式設(shè)計，具有差分增益和可調(diào)增益功能“零高度Zero Height” 麥克風，提供前所未見的超薄設(shè)計
SiSonic 硅晶麥克風系列基于樓氏電子的CMOS/MEMS技術(shù)平臺(于2002年開始啟用)，目前已經(jīng)進入第四代的發(fā)展階段，到目前為止，產(chǎn)品的出貨已經(jīng)超過4億 個。獲得認可并且不斷演進的設(shè)計系列持續(xù)提供高性能及高密度的創(chuàng)新支持，可以廣泛應(yīng)用于移動電話、數(shù)碼相機、可攜式音樂播放器以及其它可攜式的電子設(shè)備。
設(shè)計變量包括超小型尺寸、更薄小的外型以及安裝選項、增強的輸出能力，以及可消除模擬噪聲的全新數(shù)字音頻選項。對于終端制造商而言，SMT封裝設(shè)計省掉了原有的手工單獨組裝的生產(chǎn)成本。在卷帶封裝方面提供訂制化設(shè)計，可以通過標準的SMT設(shè)備在生產(chǎn)線上直接貼裝。
該麥克風也可以與樓氏電子專利的IntelliSonic軟件以及特殊的信道設(shè)計整合，提供精確訂制的聲音。
電子商情》">
下載文檔
