TI MEMS 創(chuàng)新將 IR 溫度測(cè)量技術(shù)引入便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品
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TI 高性能模擬業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁 Steve Anderson 指出:“TMP006 不但可為我們的客戶解決處理器高級(jí)熱管理需求問題,而且還可在處理功能提高、外形不斷縮小的同時(shí)優(yōu)化系統(tǒng)性能與安全性。隨著 TMP006 的推出,移動(dòng)設(shè)備制造商將首次實(shí)現(xiàn)對(duì)電話外部物體進(jìn)行溫度測(cè)量,可為應(yīng)用開發(fā)人員進(jìn)行創(chuàng)新開發(fā)提供完整的全新功能?!?br>
TMP006 在 1.6 毫米 x 1.6 毫米單芯片上高度集成各種器件,其中包括片上 MEMS 熱電堆傳感器、信號(hào)調(diào)節(jié)功能、16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、局部溫度傳感器以及各種電壓參考,可為非接觸溫度測(cè)量提供比任何其它熱電堆傳感器小 95% 的完整數(shù)字解決方案。
主要特性與優(yōu)勢(shì):
集成 MEMS 傳感器并支持模擬電路,與同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比可將解決方案尺寸縮小 95%;靜態(tài)電流僅為 240 uA,關(guān)斷模式下電流僅為 1 uA,功耗比同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案低 90%;支持 -40℃ 至 +125℃寬泛工作溫度,局部傳感器誤差精度為 +/- 0.5℃(典型值),無源 IR 傳感器誤差精度為 +/- 1 ℃(典型值);提供 I2C/SMBus 數(shù)字接口;可對(duì) TI 適用于便攜式應(yīng)用的廣泛系列業(yè)界領(lǐng)先超小型低功耗模擬與嵌入式處理產(chǎn)品形成有力互補(bǔ),包括電池管理、接口、音頻編解碼器以及等器件。
工具與支持
適用于 TMP006 的評(píng)估板現(xiàn)已開始提供。同步提供的還有驗(yàn)證電路板信號(hào)完整性需求的 IBIS 模型、計(jì)算物體溫度的所有源代碼以及應(yīng)用手冊(cè)。
供貨情況與封裝
采用 1.6 毫米 x 1.6 毫米 WCSP 封裝的 TMP006 現(xiàn)已開始供貨。
通過以下鏈接了解有關(guān) TI 溫度傳感器的更多詳情:
訂購 TMP006 的樣片:www.ti.com.cn/tmp006-pr;觀看演示:www.ti.com/tmp006v-pr;下載產(chǎn)品說明書:http://www.ti.com/tmp006ds-pr; 通過 TI E2E? 社區(qū)的模擬技術(shù)論壇咨詢問題,幫助解決技術(shù)難題:http://e2e.ti.com/cn/forums/11.aspx 。
商標(biāo)
TI E2E 是德州儀器的商標(biāo)。所有注冊(cè)商標(biāo)與其它商標(biāo)均歸其各自所有者所有。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)為未來世界開啟無限可能。攜手全球 80,000 家客戶,TI 致力打造一個(gè)更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構(gòu)建美好未來的承諾付諸于日常言行的點(diǎn)滴,從高度負(fù)責(zé)地生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品,到關(guān)愛員工、回饋社會(huì)。這一切僅是 TI 實(shí)踐承諾的開始。
TI 在紐約證交所上市交易,交易代碼為 TXN。
更多詳情,敬請(qǐng)查閱 http://www.ti.com.cn 。