因應(yīng)爆量感測(cè)器需求ST宣布擴(kuò)大MEMS產(chǎn)能

MEMS元件供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics， ST )宣布擴(kuò)大MEMS生產(chǎn)線產(chǎn)能，至2011年底預(yù)計(jì)感測(cè)器日產(chǎn)能將超過(guò)300萬(wàn)顆，以滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)高性能、低價(jià)格感測(cè)器的爆炸性成長(zhǎng)需求。
意法半導(dǎo)體于2006年成為全球首家以8吋晶圓生產(chǎn)MEMS 感測(cè)器的廠商，大幅降低了產(chǎn)品的單位成本，推動(dòng)了現(xiàn)有MEMS 應(yīng)用的成長(zhǎng)和新興MEMS 市場(chǎng)的發(fā)展。 意法半導(dǎo)體MEMS 品的主要制造基地包括在義大利米蘭近郊的Agrate和卡塔尼亞(Catania)的感測(cè)器制造廠區(qū)、法國(guó)Rousset和Crolles的邏輯裸片制造廠區(qū)，以及馬爾他Kirkop和菲律賓卡蘭巴(Calamba)的封裝測(cè)試廠區(qū)。

意法半導(dǎo)體MEMS感測(cè)器制造技術(shù)受益于其研發(fā)的業(yè)界領(lǐng)先制程──THELMA (Thick Epi-Poly Layer for Microactuators and Accelerometers；用于致動(dòng)器及加速度計(jì)的厚外延層)表面微機(jī)械加工制程被用于制造加速度計(jì)和陀螺儀 ，這項(xiàng)制程技術(shù)混合使用薄厚度不一的多矽層制造感測(cè)器的架構(gòu)和連接件，能夠在同一顆晶片上整合線性和角動(dòng)作機(jī)械元件，讓客戶(hù)能夠大幅降低產(chǎn)品的成本和尺寸。

此外互補(bǔ)性VENSENS (Venice Sensor)制程可在單晶矽片內(nèi)整合氣腔，制造擁有絕佳尺寸和出色性能的微型壓力感測(cè)器。

意法半導(dǎo)體表示，大吞吐量的處理能力已成為MEMS廠商保持高成長(zhǎng)市場(chǎng)需求的艱巨挑戰(zhàn)之一，同時(shí)也是取得市場(chǎng)成功的關(guān)鍵。 該公司先進(jìn)的MEMS封裝測(cè)試平臺(tái)既能并行處理大量的感測(cè)器晶片，并可為每個(gè)晶片提供恒量且可重復(fù)的測(cè)試刺激訊號(hào)，從而大幅提高生產(chǎn)線的整體產(chǎn)能。

意法半導(dǎo)體的MEMS感測(cè)器為智慧型手機(jī)、平板電腦、個(gè)人媒體播放器、游戲機(jī)、數(shù)位相機(jī)及遙控器等主流消費(fèi)性電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)動(dòng)作控制式用戶(hù)介面。 意法半導(dǎo)體的加速度感測(cè)器并被電腦制造商廣泛用于自由墜落檢測(cè)，以保護(hù)筆記型電腦的硬碟驅(qū)動(dòng)器；汽車(chē)設(shè)備制造商則將意法半導(dǎo)體的MEMS感測(cè)器用于安全氣囊和導(dǎo)航系統(tǒng)。