鑫創(chuàng)推出CMOS MEMS麥克風(fēng) 積極備戰(zhàn)引爆商機

周維棻／臺北 在MEMS(微機電)麥克風(fēng)領(lǐng)域中，鑫創(chuàng)(3S)可說是最早切入的臺灣業(yè)者之一，憑借既有的音訊IC技術(shù)、自行開發(fā)的薄膜結(jié)構(gòu)設(shè)計及材質(zhì)，以及臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)的厚實基礎(chǔ)，鑫創(chuàng)以CMOS MEMS麥克風(fēng)勇闖市場，即將在世界舞臺上占有一席之地。


「相較于國外大廠必須自己設(shè)廠，或是委由代工廠設(shè)置專用生產(chǎn)線進行制造，我們可以運用臺灣代工晶圓既有的CMOS制程生產(chǎn)，因此成本可降低許多，并反應(yīng)在產(chǎn)品價格上。」鑫創(chuàng)科技市場行銷處協(xié)理林育川表示，「這是我們很大的競爭優(yōu)勢之一。」鑫創(chuàng)目前的晶圓代工伙伴為聯(lián)電。

整合感測器及放大電路　打造單晶片解決方案

除制程優(yōu)勢外，不同于一般解決方案由2顆晶片組成，鑫創(chuàng)推出的CMOS MEMS麥克風(fēng)是將MEMS感測器與ASIC放大電路整合為單晶片解決方案，并采用晶圓級(Wafer-Level)封裝技術(shù)。鑫創(chuàng)即將于2011年第3季推出CMOS MEMS類比式麥克風(fēng)，體積為2.40mm x 1.70 x 1.00mm。

針對鑫創(chuàng)CMOS MEMS麥克風(fēng)的效能，負責(zé)研發(fā)此產(chǎn)品的鑫創(chuàng)元件暨制程開發(fā)工程部副處長李建興說明指出，「我們的產(chǎn)品效能水準(zhǔn)足以和國際大廠看齊，毫不遜色?！拐w而言，鑫創(chuàng)的CMOS MEMS麥克風(fēng)能提高最小的尺寸、更佳? 滬善銵B更佳的麥克風(fēng)匹配性，杰出的信噪比(SNR)、PSRR，以及更佳的敏感度及更低的功耗等，因此應(yīng)用范圍極廣，包括手機、數(shù)位相機、耳機、MP3、視訊攝影機及筆記型電腦等。鑫創(chuàng)目前已和包括知名手機業(yè)者在內(nèi)的各領(lǐng)域業(yè)者進行合作中。

目前MEMS麥克風(fēng)的市場價格競爭非常激烈，林育川便指出，「以占有全球MEMS麥克風(fēng)市場約8成5的樓氏(Knowles)的產(chǎn)品而言，從2010年年初開始，價格一路由0.5、0.4，降至目前約0.3美元左右。? 粈EMS麥克風(fēng)價格的下降，從正面角度來看，便意謂市場大餅的擴大，而這也是鑫創(chuàng)選擇于此時切入MEMS麥克風(fēng)市場的重要因素之一。

MEMS麥克風(fēng)價格持續(xù)下降　取代ECM指日可待

林育川表示，「MEMS麥克風(fēng)價格的降低，有利于它進一步取代傳統(tǒng)駐極體電容式(ECM)麥克風(fēng)?！乖诂F(xiàn)階段的微型麥克風(fēng)市場中，ECM麥克風(fēng)的價格約僅0.1~0.15美元，仍占有將近8成的市場，不過，由于ECM麥克風(fēng)的尺寸較MEMS大，許多強調(diào)輕薄短小的應(yīng)用勢必轉(zhuǎn)而采用MEMS麥克風(fēng)。

此外，ECM由于不耐熱；無法過錫爐，因此無法以自動組裝的方式生產(chǎn)，需以人工焊接至印刷電路板，這也就墊高了生產(chǎn)成本，再者，雖然目前市場上出現(xiàn)可過錫爐的ECM，然而良率及成本仍有疑慮。相對于ECM，CMOS MEMS采用表面黏著技術(shù)，因此可減少成本及人工失誤率等?！肝覀冾A(yù)期當(dāng)MEMS麥克風(fēng)的價格降至0.2美元時，將可能大幅取代傳統(tǒng)ECM麥克風(fēng)，而這個時間點約在3年內(nèi)會到來。」

年底推出數(shù)位式麥克風(fēng)　擴大應(yīng)用范圍

鑫創(chuàng)將于2011年量產(chǎn)MEMS麥克風(fēng)，除第3季即將推出的類比式麥克風(fēng)外，11月并將繼續(xù)推出整合類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(ADC)的數(shù)位式麥克風(fēng)。李建興表示，「數(shù)位式麥克風(fēng)比較不易受到雜訊干擾，因此? \放距離可以拉遠，相當(dāng)適合應(yīng)用于筆記型及平板電腦等產(chǎn)品?！钩酥?，鑫創(chuàng)CMOS MEMS麥克風(fēng)具備增益可調(diào)功能，適合用于陣列麥克風(fēng)之應(yīng)用，效能媲美國際水準(zhǔn)。

鑫創(chuàng)2011年的CMOS MEMS麥克風(fēng)出= 量目標(biāo)約為800萬顆，后續(xù)并將進一步推出尺寸更小及敏感度更高的CMOS MEMS麥克風(fēng)，再加上CMOS MEMS數(shù)位麥克風(fēng)，鑫創(chuàng)務(wù)求在這2、3年備齊產(chǎn)品并熟悉市場，以萬全的準(zhǔn)備迎接MEMS麥克風(fēng)的市場大爆發(fā)。

鑫創(chuàng)并將在5月31日至6月4日的臺北國際電腦展(Computex.Taipei)中展出相關(guān)產(chǎn)品，歡迎蒞臨世貿(mào)2館E1211、E1311攤位。