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[導讀]在今天的芯片制造領域,200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術,但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機,產能在未來依然有進一步擴大的趨勢。 200mm制造潛力巨大 “如果是從純晶圓廠的產能角度

在今天的芯片制造領域,200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術,但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機,產能在未來依然有進一步擴大的趨勢。

200mm制造潛力巨大

“如果是從純晶圓廠的產能角度上來說,目前的300毫米晶圓在比例上大約是占55%左右,200毫米的晶圓產能大約是占45%左右。從今后兩到三年間產能的增長上來說,其實不管是300毫米還是200毫米晶圓的產能都會有增長,只不過300毫米晶圓的產能增長會更加強勁一些?!?strong>GLOBALFOUNDRIES Singapore總經理及200mm Business Unit資深副總裁Raj Kumar說,“200毫米技術雖然說是成熟技術,但是它的增長我個人還是非??春谩V饕袃蓚€原因:首先,以往在5英寸和6英寸制程上的尖端產能將會逐漸轉向200毫米產能,這是一個比較重要的潮流。二是來源于IDM的輕晶圓戰(zhàn)略。目前的200毫米產能當中,IDM自有的晶圓廠大約占一半左右,或者說IDM晶圓廠的產能是跟純晶圓廠200毫米的產能差不多,但是以后IDM的這些產能會外包出去,所以這也是一個推動200毫米產能增長的第二個重要原因?!?/p>

現在的半導體設計越來越復雜,消費電子產品的成本和對于功耗的要求都越來越高,那么要滿足這些要求,200毫米技術需要做哪些創(chuàng)新呢?

Raj Kumar認為,在成本方面的要求不僅是體現在200毫米相關的客戶身上,在300毫米制程的客戶身上也已經開始越來越多的提出成本上的要求了。

“200毫米技術方面的創(chuàng)新,比如MEMS應用,IP保護是關鍵。許多MEMS公司都擁有自己的制程IP,但是卻沒有自己的工廠或者生產制造能力,因此會交給純晶圓代工廠,加強制程穩(wěn)健性和晶圓生產能力。在這個過程中,IP保護至關重要。”Raj Kumar說,“另外一方面,在制程技術方面必須要能夠不斷走向節(jié)能環(huán)保這樣一些技術,比如,其他很多公司在MCU應用上一般采用25-27層掩膜,而GLOBALFOUNDRIES公司的0.18微米綠色MCU技術提供專門針對MCU市場應用的15-18層掩膜的生產優(yōu)勢?!?/p>

MEMS及汽車電子將發(fā)力

當今先進的電子器件離不開日新月異的MEMS技術。但是MEMS技術也因為其制造的非標準化而使業(yè)界大傷腦筋。GLOBALFOUNDRIES作為領先的晶圓代工廠,在MEMS制造方面也有自己獨特的觀點和技術。

“200毫米線上是不是可以去做MEMS這些非標的產品?我的答案是肯定是可行的,而且已經是在實踐當中實現了。事實上,很多廠都同時在做CMOS和MEMS。如果我來分析一下設計方面差異性的話,我覺得在生產MEMS的時候,80%的設備其實都是一些CMOS的通用設備,包括光刻機和爐子。其他有20%可能是MEMS特有的設備,包括晶圓的粘接設備和清洗工具的相關設備。因為其中80%是屬于通用的設備,因此我覺得在200毫米線上生產MEMS這些非標準的產品是完全可行的?!盧aj Kumar說。

在產量的比例方面,Raj Kumar認為在今后的四到五年間,在200毫米線的銷售額當中有15%是來自于MEMS,而且今后這樣的比例會不斷的攀升。最主要是因為目前的MEMS產能正在逐漸從6寸往8寸轉,因此今后200毫米線上MEMS的銷售量或者說產量會不斷攀升。

MEMS的生產是很不容易的一件事情,全球有200毫米生產線的公司很多,但是能做MEMS的公司并不多,GLOBALFOUNDRIES在未來也會以MEMS為重點產品,希望能夠在這樣一個市場上擴大其領先優(yōu)勢。

“首先,我們雖然是剛剛進入MEMS生產,但是其實如果你觀察一下我們公司的前身,從它的發(fā)展歷史上來說,十年之前就已經開始在生產MEMS了。第二點,我們認為在MEMS的生產上,我們現在的合法研發(fā)模式或者是合法設計模式能夠真正發(fā)揮出它的優(yōu)勢來,不管是先進的制程(300毫米)還是成熟的制程(200毫米),我們以后都會進一步加大產業(yè)界或者價值鏈上的合作,使得設計以及研發(fā)的周期時間能夠大大縮短,加快我們生產或者說產品的上市速度。”Raj Kumar說。

汽車電子的蓬勃發(fā)展也為200mm生產線帶了不少新的機會,是非常重要的一個產品類別?!耙环矫媸且驗槠囯娮拥囊髸?,比消費電子的技術要求更高。盡管我們在200毫米MEMS方面有不少競爭對手,但是真正能夠做到汽車電子級別的,應該說寥寥無幾。”Raj Kumar說,“第二點,汽車電子的客戶往往在挑選了供應商之后,它的忠誠度會非常高,會一直用同一個供應商,所以如果你做的好,服務的好的話,也會贏得這些汽車客戶長久的業(yè)務。而且我們在汽車電子方面其實在90年代中期就已經在進行這方面的生產?!?/p>

目前全球十大汽車廠商當中有六大汽車廠直接或者非直接的在使用GLOBALFOUNDRIES的晶圓,那么今后在汽車電子這一領域,GLOBALFOUNDRIES將會有哪些發(fā)展計劃?

Raj Kumar說:“我們與這些已有的汽車企業(yè)的合作肯定是長遠的,包括在技術方面我們會將一些更新的技術應用到汽車電子上,比如說在300毫米晶圓技術方面,目前雖然說汽車電子對于300毫米制程技術來說相對還是比較新的應用,但是我們會堅持不斷在技術上進行開拓創(chuàng)新?!?/p>

中國市場的機會

GLOBALFOUNDRIES在中國的歷史最早可追溯到95年,在6英寸晶圓方面就已經有中國的客戶。Raj Kumar表示,GLOBALFOUNDRIES以后在中國市場主要是希望能夠在增值市場上,也就是高端市場上希望能夠有更多的作為,主要是包括像非意識性存儲NVM,以及功率管理,和RFID方面,這將是主打的幾塊業(yè)務。

“中國的Fabless公司比較追新的技術,包括像65納米或者55納米,甚至是28納米。在這些技術的實現上就需要類似于GLOBALFOUNDRIES這些公司幫助他們的設計,因為我們在EDA方面有很強的生態(tài)體系,可以給Fabless公司提供非常先進的解決方案,特別是在移動應用領域。”Raj Kumar坦言,“身份證相關的半導體應用在中國對于GLOBALFOUNDRIES是非常有潛力的一個產業(yè)。因為GLOBALFOUNDRIES在全球其實也為很多別的客戶提供相關的制程和服務,這一直是我們比較強的一項業(yè)務,所以在中國也比較看好身份證相關的業(yè)務,并致力于在中國擴大我們的客戶群?!?/p>

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