【NEPCON】NTTAT展出MEMS相關(guān)服務(wù)和裝置以及LED用裝置

利用MEMS服務(wù)進(jìn)行試制的結(jié)果示例（點擊放大）
日本NTT Advanced Technology（以下簡稱NTTAT）將在與“第40屆INTER NEPCON JAPAN”同時舉辦的“第12屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展”（2011年1月19～21日，東京有明國際會展中心）上展出了與MEMS相關(guān)的服務(wù)和成膜裝置，以及用于LED及半導(dǎo)體的熱處理裝置等。這些服務(wù)及裝置均是以NTT研究所的技術(shù)為基礎(chǔ)開發(fā)出來的。

NTTAT的MEMS受托服務(wù)可滿足從建模設(shè)計、裝置試制乃至封裝的廣泛需求。另外，還可滿足半導(dǎo)體加工和成膜服務(wù)以及器件試制等需求，能夠?qū)ζ骷S商的研究開發(fā)進(jìn)行綜合性支援。在MEMS成膜裝置方面，該公司開發(fā)出了轉(zhuǎn)印成膜裝置“XP-1500M”。使用該裝置可實施與MEMS相關(guān)的微細(xì)流路封裝，以及半導(dǎo)體層間絕緣膜的填入及平坦化等處理。據(jù)該公司介紹，其特點包括工序簡單，可低溫處理，能夠以各種樹脂封裝多種構(gòu)造，并可適用于多層構(gòu)造，等等。

在熱處理裝置方面，NTTAT將展出全自動加壓烘箱，以及能夠加減壓的臺式無塵烘箱。全自動加壓烘箱用于去除半導(dǎo)體及LED的封裝工序中產(chǎn)生的氣泡。由于采用熱風(fēng)方式，因此與按壓成型方式相比可向試樣均勻施加壓力，能夠輕松進(jìn)行高速升降溫及溫度協(xié)議控制。還選配提供氮循環(huán)機型。能夠加減壓的臺式無塵烘箱“PCO-083TA”是供半導(dǎo)體芯片及材料的開發(fā)以及小規(guī)模生產(chǎn)使用的裝置。其特點是為了能夠在加壓或減壓下實施熱處理，配備了可在處理中自動調(diào)整壓力的功能。（記者：長廣 恭明）