[導讀] 不讓歐、美微機電系統(tǒng)(MEMS)業(yè)者專美于前，國內(nèi)臺積電、聯(lián)電兩大半導體龍頭，以及其他MEMS廠商正戮力開發(fā)補式金屬氧化物半導體 (CMOS)MEMS，期能透過晶片商上、中、下游的合作，與國外整合元件制造商(IDM)并駕齊
不讓歐、美微機電系統(tǒng)(MEMS)業(yè)者專美于前，國內(nèi)臺積電、聯(lián)電兩大半導體龍頭，以及其他MEMS廠商正戮力開發(fā)補式金屬氧化物半導體 (CMOS)MEMS，期能透過晶片商上、中、下游的合作，與國外整合元件制造商(IDM)并駕齊驅(qū)，甚至對既有MEMS大廠將構(gòu)成不小威脅。
工研院南分院微系統(tǒng)科技中心副主任張平指出，未來CMOS MEMS必然與傳統(tǒng)MEMS市場有所重疊。
工研院南分院微系統(tǒng)科技中心副主任張平表示，晶圓廠投資費用龐大，國內(nèi)中小企業(yè)無法負荷，因此往后CMOS MEMS勢將由晶圓代工廠主導，憑藉晶圓代工廠擅長的CMOS制程能力，將MEMS結(jié)構(gòu)在CMOS制程上，一旦順利成行，臺灣CMOS MEMS產(chǎn)業(yè)將朝向垂直整合分工模式發(fā)展，再加上臺商制造與成本競爭力，可望形成一股新興勢力。
由于MEMS市場競爭相當激烈，盡管看好CMOS MEMS后勢潛力，多半屬于中小型企業(yè)規(guī)模的臺商仍不敢貿(mào)然投資晶圓廠，遂使CMOS MEMS產(chǎn)業(yè)資本日后將高度集中在晶圓代工廠。張平認為，CMOS MEMS技術(shù)挑戰(zhàn)大，但可以克服，若臺積電、聯(lián)電CMOS MEMS制程可正式量產(chǎn)，相較于國外IDM，晶圓代工價格將更具競爭力，將使得擁有成本優(yōu)勢的臺商發(fā)展CMOS MEMS更加如虎添翼。此外，張平分析，臺積電、聯(lián)電的CMOS MEMS制程研發(fā)成功后，遂使臺灣所有特定應(yīng)用積體電路(ASIC)皆有機會與臺積電、聯(lián)電合作，做大市場大餅。
值此MEMS技術(shù)已臻成熟之際，加上MEMS市場競爭者眾，在僧多粥少態(tài)勢之下，產(chǎn)業(yè)界咸認將來MEMS市場將會由少數(shù)業(yè)者寡占，現(xiàn)階段為求降低成本，以鞏固市場版圖，歐、美MEMS大廠已逐漸向臺灣釋出代工訂單，另値得關(guān)注的是，受惠于中國大陸政府大力扶植，中國大陸MEMS廠商勢力正逐漸抬頭，在 MEMS制造重鎮(zhèn)轉(zhuǎn)移至亞洲的趨勢下，未來歐、美MEMS大廠如何面對亞洲業(yè)者的興起將備受矚目。
工研院南分院微系統(tǒng)科技中心副主任張平指出，未來CMOS MEMS必然與傳統(tǒng)MEMS市場有所重疊。
工研院南分院微系統(tǒng)科技中心副主任張平表示，晶圓廠投資費用龐大，國內(nèi)中小企業(yè)無法負荷，因此往后CMOS MEMS勢將由晶圓代工廠主導，憑藉晶圓代工廠擅長的CMOS制程能力，將MEMS結(jié)構(gòu)在CMOS制程上，一旦順利成行，臺灣CMOS MEMS產(chǎn)業(yè)將朝向垂直整合分工模式發(fā)展，再加上臺商制造與成本競爭力，可望形成一股新興勢力。
由于MEMS市場競爭相當激烈，盡管看好CMOS MEMS后勢潛力，多半屬于中小型企業(yè)規(guī)模的臺商仍不敢貿(mào)然投資晶圓廠，遂使CMOS MEMS產(chǎn)業(yè)資本日后將高度集中在晶圓代工廠。張平認為，CMOS MEMS技術(shù)挑戰(zhàn)大，但可以克服，若臺積電、聯(lián)電CMOS MEMS制程可正式量產(chǎn)，相較于國外IDM，晶圓代工價格將更具競爭力，將使得擁有成本優(yōu)勢的臺商發(fā)展CMOS MEMS更加如虎添翼。此外，張平分析，臺積電、聯(lián)電的CMOS MEMS制程研發(fā)成功后，遂使臺灣所有特定應(yīng)用積體電路(ASIC)皆有機會與臺積電、聯(lián)電合作，做大市場大餅。
值此MEMS技術(shù)已臻成熟之際，加上MEMS市場競爭者眾，在僧多粥少態(tài)勢之下，產(chǎn)業(yè)界咸認將來MEMS市場將會由少數(shù)業(yè)者寡占，現(xiàn)階段為求降低成本，以鞏固市場版圖，歐、美MEMS大廠已逐漸向臺灣釋出代工訂單，另値得關(guān)注的是，受惠于中國大陸政府大力扶植，中國大陸MEMS廠商勢力正逐漸抬頭，在 MEMS制造重鎮(zhèn)轉(zhuǎn)移至亞洲的趨勢下，未來歐、美MEMS大廠如何面對亞洲業(yè)者的興起將備受矚目。
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