聯(lián)電、硅品、京元、聯(lián)陽攜手共推MEMS CMOS技術(shù)

經(jīng)濟部業(yè)界科專日前通過4項業(yè)界以 Mixed-signal/MEMS CMOS 技術(shù)為主題的產(chǎn)業(yè)技術(shù)計劃，四家廠商分別為聯(lián)電(UMC)、硅品精密、京元電子及聯(lián)陽半導(dǎo)體。同感臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要有新思維來整合國內(nèi)廠商的研發(fā)能力，以上四家提案業(yè)者試圖運用我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的垂直分工特性，攜手共同開發(fā)CMOS微機電系統(tǒng)(MEMS)之設(shè)計、制造、封裝及測試平臺，期能透過半導(dǎo)體業(yè)者上中下游的合作，促使臺灣微機電產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，并取得全球微機電的技術(shù)優(yōu)勢，進而與國外IDM大廠并駕齊驅(qū)。

聯(lián)電投入Mixed-signal/MEMS CMOS設(shè)計制造平臺開發(fā)

微機電系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域日益廣泛，惟大多數(shù)的制程專利均掌握于國外整合組件制造大廠之手，造成國內(nèi)廠商無法進入高附加價值的傳感器單芯片系統(tǒng)(SoC)設(shè)計制造與服務(wù)，故聯(lián)電投入微機電系統(tǒng)的研發(fā)，期能透過微機電系統(tǒng)技術(shù)與混合電路制程整合，有效促成單芯片系統(tǒng)傳感器的開發(fā)，并完成由臺灣主導(dǎo)制定的標準混合訊號與微機電系統(tǒng)設(shè)計制造技術(shù)，促成臺灣系統(tǒng)廠商主導(dǎo)定義的整合感測系統(tǒng)單芯片產(chǎn)品上市，以爭取全球半導(dǎo)體設(shè)計制造產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)地位。

硅品精密工業(yè)開發(fā)Mixed-signal/MEMS COMS晶圓級封裝制造平臺

硅品精密有感于全球微機電系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聚落尚未成熟、封測技術(shù)的瓶頸限制了微機電系統(tǒng)的應(yīng)用、加上晶圓代工和封測間嚴重缺乏標準化平臺，造成高成本低獲利的結(jié)果，故投入Mixed-signal/MEMS COMS晶圓級封裝制造平臺的開發(fā)。

本計劃將研發(fā)混合信號與微機電系統(tǒng)互補金屬氧化物半導(dǎo)體晶圓級封裝制造平臺開發(fā)技術(shù)，以晶圓對晶圓的技術(shù)完成單芯片系統(tǒng)封裝。硅品精密工業(yè)公司具備精實的研發(fā)團隊，并擁有8吋與12吋晶圓級封裝等核心關(guān)鍵技術(shù)量產(chǎn)經(jīng)驗，未來將以先期掌握規(guī)格和專利之優(yōu)勢，鞏固臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位，并藉由臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造與質(zhì)量管理的經(jīng)驗，促成微機電系統(tǒng)封測產(chǎn)業(yè)聚落形成，以帶動完整產(chǎn)品供應(yīng)鏈的建立。

京元電子投入Mixed-signal/MEMS COMS測試平臺開發(fā)

有鑒于國外整合組件制造大廠掌握了微機電系統(tǒng)制程專利，造成國內(nèi)晶圓代工廠即使擁有相關(guān)制程技術(shù)，也無法提供國內(nèi)廠商進入高附加價值傳感器新應(yīng)用單芯片系統(tǒng)設(shè)計的現(xiàn)象。京元電子股份有限公司為此投入晶圓級互補金屬氧化物半導(dǎo)體與微機電系統(tǒng)封測技術(shù)的開發(fā)，并以整合性封裝級傳感器測試技術(shù)為開發(fā)重點，加強測試模塊的優(yōu)化設(shè)計。

京元電子已有多年測試經(jīng)驗與整合能力，期能藉由本計劃統(tǒng)一生產(chǎn)平臺，并制定標準生產(chǎn)規(guī)范將微機電系統(tǒng)之制程與互補金屬氧化物半導(dǎo)體制程做進一步整合。本計劃完成后，將使臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)順利進入寡占的微機電系統(tǒng)市場，并挑戰(zhàn)國外整合組件制造廠商，讓我國在微機電系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)中占有一席之地。

聯(lián)陽半導(dǎo)體開發(fā)Mixed-signal/MEMS COMS共同基板材料系統(tǒng)芯片

微機電系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的競爭有大者恒大的趨勢，臺灣在全球微機電系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)競爭中落后于美國、日本與歐洲等地。有鑒于此，聯(lián)陽半導(dǎo)體股份有限公司投入整合混合信號與微機電系統(tǒng)及互補金屬氧化物半導(dǎo)體集成電路模塊設(shè)計研發(fā)，藉此改善傳統(tǒng)制程所需耗費大量人力、物力與時間等缺點，降低臺灣業(yè)者的進入門坎。

本計劃所開發(fā)的設(shè)計制造流程，可有效搭配臺灣既有的半導(dǎo)體設(shè)計利基，迅速整合感測組件，并衍生創(chuàng)新且高價值的傳感器與電路產(chǎn)品。聯(lián)陽半導(dǎo)體在標準互補金屬氧化物半導(dǎo)體制程發(fā)展已相當成熟，配合聯(lián)華電子提供的標準制程，并將加速器整合于微處理器中，將能達到微機電與集成電路設(shè)計共同優(yōu)化，同時強化創(chuàng)新設(shè)計與產(chǎn)業(yè)競爭力，除能讓微機電系統(tǒng)傳感器更加多元化外，并可使芯片整體售價提升1.5倍，讓公司整體營收與產(chǎn)值進一步成長。