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[導讀]「SEMICON Taiwan 2010國際半導體展」以「如何提升MEMS產(chǎn)業(yè)國際競爭力」為主題舉辦 MEMS 創(chuàng)新技術趨勢論壇,邀請意法半導體(ST)、日月光、IMEC、InvenSense、探微科技、Multitest、SUSS MicroOptics、EV Group、日本

SEMICON Taiwan 2010國際半導體展」以「如何提升MEMS產(chǎn)業(yè)國際競爭力」為主題舉辦 MEMS 創(chuàng)新技術趨勢論壇,邀請意法半導體(ST)、日月光、IMEC、InvenSense、探微科技、Multitest、SUSS MicroOptics、EV Group、日本京都大學與國家芯片系統(tǒng)設計中心,共同分享最新 MEMS 技術趨勢。

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隨著手機、游戲機、筆電和汽車配備等應用發(fā)展與市場需求帶動, MEMS 相關技術正快速演進中,這些設計制造技術廣泛涉及了機械、電子、電機、信息、光學、材料、化學,甚至生醫(yī)與太空等專業(yè)領域。藉由半導體制造技術優(yōu)勢, MEMS 可使產(chǎn)品達到縮小尺寸、提高可靠性、增強功能與研發(fā)等優(yōu)勢;此外,隨著嶄新的概念與殺手級應用推陳出新,可望催生更多元化的 MEMS [!--empirenews.page--]應用與相關技術發(fā)展。

 

 

旗下?lián)碛斜姸?/SPAN> MEMS 產(chǎn)品的意法半導體針對 MEMS 進入行動應用提出智慧感測(Smart Sersor)的概念。ST部門副總裁暨 MEMS 、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示,藉由軟件與硬件的整合,可將傳感器、數(shù)據(jù)處理和訊息傳輸?shù)裙δ芫度氘a(chǎn)品中,啟動MEMS更多元且豐富的新應用。

 

 

RF MEMS將在無線通信應用扮演關鍵性角色,IMEC (比利時微電子研發(fā)中心) RF 組件設計部門主管Dr. Walter De Raedt表示,目前應用在無線通信上的標準或頻段已高達九種之多,如 3G 、[!--empirenews.page--] WiFi WiMax DTV等等,導致手機多頻/多模產(chǎn)品需求與日俱增,因此對于可重組化(Reconfigurable) RF 組件需求甚殷,催生采用 RF MEMS 技術的前端模塊在未來將越來越受重視。

 

 

針對消費性市場的動作感知應用(MEMS Motion Processing),InvenSense創(chuàng)辦人兼執(zhí)行長Steve Nasiri認為,未來十年大多數(shù)的應用都將實行動界面(Motion Interface),不論是手勢輸入、自動運算、行動定位等等,面對龐大商機且快速成長的市場,廠商必須以創(chuàng)新特色與差異化的產(chǎn)品來迎戰(zhàn)。Steve Nasiri也建議,無晶圓廠的經(jīng)營型態(tài)將是最好的模式。

 

 

2010年芯片應用儼然走入全面感知[!--empirenews.page--](sensor)時代。國家芯片系統(tǒng)設計中心(CIC)副主任邱進峰表示,整合 CMOS MEMS Bio MEMS的設計平臺可應用成熟的半導體技術搭配生物感測,將數(shù)字、模擬、 RF 等電路以系統(tǒng)級封裝(SiP)進行異質(zhì)整合,設計完成的生醫(yī)和環(huán)境感測芯片可望充分應用在生活周遭。

 

 

針對 MEMS 在生物芯片的應用上,京都大學副校長Dr. Hidetoshi Kotera教授發(fā)表他的研究課題──奈米計量實驗室,針對再生醫(yī)學(Regenerative Medicine)研究,提出透過微小的生物醫(yī)學芯片進行人體檢測,以及這些機械組件如何與細胞溝通的方法。

 

 

針對 MEMS-CMOS 制程的整合,探微科技副總經(jīng)理林斌彥表示,隨著 MEMS 受市場的重視,晶圓代工廠與 MEMS [!--empirenews.page--]設計公司的結盟也越顯重要,由于一項 MEMS 產(chǎn)品從研發(fā)設計到上市大約需要四至五年的時間,過去 MEMS 并沒有所謂的標準化制程,而目前則可透過代工廠的眾多模塊化制程,進而發(fā)展出的 CMOS-MEMS 標準制程來達到最符合經(jīng)濟效益的生產(chǎn)制造。

 

 

日月光集團研發(fā)中心副總經(jīng)理余國寵針對 MEMS 市場發(fā)表其看法: MEMS 是個高度分散的市場,汽車和噴墨是基本市場,但消費與通訊應用卻是該市場成長的催化劑。由于 MEMS 的封裝和測試需要針對特定需要而設計、材料也不同,因此要耗費50%~60%的封測成本,而業(yè)界需要一套標準的封裝設計才能有效降低成本;此外 3D 封裝也是一個未來走向。

 

 

Multitest公司產(chǎn)品經(jīng)理Stefan Binder認為,測試平臺若能提出支持多種應用的模塊化架構、設立標準化平臺、結合多種應用于單一測試等等,將有助于降低成本,并提高投資報酬率。此外,EV Group公司的技術開發(fā)主管[!--empirenews.page--]Markus Wimplinger指出,唯有更先進的制造解決方案,才能滿足消費性市場需求。SUSS MicroOptics SA公司執(zhí)行長則表示,面對新的市場挑戰(zhàn),大家不需要一頭熱的投入全新的技術,反而可以從已知的技術中加以改進著手,如此不但可以減少成本,也能優(yōu)化制程步驟。

 



    
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