微機(jī)械年凈利激增784％

時(shí)間：2010-08-30 18:15:00

關(guān)鍵字：微機(jī) BSP 晶片半導(dǎo)體行業(yè)

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[導(dǎo)讀]全球半導(dǎo)體需求增加，微機(jī)械（Micro-Mechanics）全年凈利激增784％至478萬(wàn)元。微機(jī)構(gòu)上財(cái)年訂單大減導(dǎo)致業(yè)績(jī)出現(xiàn)赤字，今年第一季開(kāi)始回穩(wěn)。集團(tuán)全年的營(yíng)收也增加23.6％至4096萬(wàn)元，稅前盈利增加328.5％至668萬(wàn)元，并

全球半導(dǎo)體需求增加，微機(jī)械（Micro-Mechanics）全年凈利激增784％至478萬(wàn)元。

微機(jī)構(gòu)上財(cái)年訂單大減導(dǎo)致業(yè)績(jī)出現(xiàn)赤字，今年第一季開(kāi)始回穩(wěn)。集團(tuán)全年的營(yíng)收也增加23.6％至4096萬(wàn)元，稅前盈利增加328.5％至668萬(wàn)元，并派發(fā)2分的年終免稅股息。每股盈利3.44分，凈資產(chǎn)值25.50分。

集團(tuán)的營(yíng)收增加主要來(lái)自半導(dǎo)體工具和專工機(jī)械合成（CMA）。半導(dǎo)體工具的銷量增加35.1％至3290萬(wàn)元，專工機(jī)械合成第四季環(huán)比增加24.4％至260萬(wàn)元。

集團(tuán)的兩大半導(dǎo)體工具市場(chǎng)馬來(lái)西亞和中國(guó)，全年銷量分別增加52.1％和27.1％。美國(guó)是集團(tuán)的專工機(jī)械合成主要市場(chǎng)，全年銷量增加5.1％至810萬(wàn)美元。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體的銷量從第一季的699億美元，增加7.1％至第二季的748億美元。

今年上半年的晶片銷量環(huán)比增加超過(guò)50％至1446億美元。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，全球晶片2010年的銷量將增加28.4％至2905億美元，尤其是在中國(guó)和印度。