大環(huán)境助攻 封測Q2業(yè)績看增

平價智慧型手機和平板電腦需求穩(wěn)健，第 2季高階晶片和行動記憶體封測可續(xù)向上，面板驅動IC封測逐月增溫。大環(huán)境有利封測臺廠第2季業(yè)績表現(xiàn)。

從應用端來看，第 2季中低價位智慧型手機和平板電腦，在中國大陸和新興國家需求穩(wěn)健，加上中國大陸持續(xù)布建4G LTE基地臺，相關應用處理器、無線通訊晶片、行動記憶體、利基型記憶體、網(wǎng)通晶片等拉貨力道可持續(xù)向上。

從半導體封測角度來看，無論是高階或是中低階價位行動裝置，都強調輕薄外觀設計與兼具多工應用的特性，行動裝置內建晶片和記憶體，強調高效能、低功耗和微型化的系統(tǒng)整合功能，封測臺廠第 2季高階封裝和測試產(chǎn)能將供不應求。

展望第2季主要封測臺廠表現(xiàn)，日月光(2311)第2季業(yè)績可望回溫，加上高雄K7廠最快4月底有機會復工，手機應用處理器和無線通訊晶片封測、以及系統(tǒng)級封裝(SiP)動能可向上，預估第2季IC封測及材料業(yè)績可較第1季回升。

矽品(2325)高階封測產(chǎn)能吃緊，今年資本預算總額調升到147億元，主要投資包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機臺，其中晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和凸塊晶圓產(chǎn)能已供不應求。

從記憶體封測來看，平價智慧型手機和平板電腦需求，也帶動行動記憶體(Mobile DRAM)和利基型記憶體(niche DRAM)產(chǎn)品出貨量增，漸成主流。記憶體封測臺廠華東(8110)、力成(6239)、南茂(8150)第2季在非標準型記憶體(non-commodity DRAM)出貨預估可穩(wěn)健成長。

力成目前訂單能見度可看到7月，預估第2季業(yè)績可較第1季成長，利基型記憶體和行動記憶體封測量可正向看待。

華東目前訂單能見度可看到5月，估第2季業(yè)績可較第1季成長，第2季非標準型記憶體封測業(yè)績占比，估可維持在8成左右。

從面板驅動IC封測來看，平價智慧型手機和4K2K大電視第2季市場需求可續(xù)向上，相關面板驅動IC封測需求可續(xù)增，南茂、頎邦(6147)、京元電(2449)等臺廠訂單能見度可看到5月或6月，業(yè)績有機會逐月增溫。

南茂訂單能見度可看到5月，估第2季業(yè)績可較第1季成長。驅動IC封測、中小尺寸面板驅動IC所需玻璃基板封裝(COG)、以及大尺寸面板驅動IC所需卷帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨可續(xù)成長。

京元電訂單能見度可看到6月，估到6月業(yè)績可逐月向上。第2季在通訊和邏輯IC、面板驅動IC、CMOS影像感測元件等測試量，可望同步增溫。

頎邦旗下欣寶電子第2季大尺寸面板驅動IC所需COF封裝卷帶材料稼動率，可望提升到7成，12寸金凸塊稼動率可持續(xù)滿載。

展望第2季半導體產(chǎn)業(yè)趨勢，由于景氣能見度相對佳，庫存去化良好，有利半導體IC設計和封測族群表現(xiàn)，加上臺積電第1季調升營運目標，28奈米晶圓制程需求增溫，也有助后段封測臺廠業(yè)績。

在大環(huán)境助攻下，應用處理器、無線通訊晶片、網(wǎng)通晶片、非標準型記憶體以及面板驅動IC等，可望成為封測臺廠第2季主要營運動能。