兩岸PCB擴(kuò)產(chǎn)加碼設(shè)備廠(chǎng)樂(lè)看今年?duì)I運(yùn)

市場(chǎng)估計(jì)，在PCB產(chǎn)業(yè)兩岸加碼產(chǎn)能，刺激設(shè)備采購(gòu)需求之下，PCB廠(chǎng)2014年第2、3季業(yè)績(jī)可望回溫，全年業(yè)績(jī)展望也優(yōu)于2013年。2013下半年景氣不如預(yù)期，PCB大廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)縮手，使相關(guān)設(shè)備廠(chǎng)川寶、揚(yáng)博、牧德等業(yè)者下半年業(yè)績(jī)較上半年衰退，不過(guò)進(jìn)入2014年，全球景氣看法轉(zhuǎn)趨樂(lè)觀(guān)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存去化，PCB業(yè)者對(duì)擴(kuò)產(chǎn)也更為積極。臺(tái)灣、大陸兩岸均可望新增產(chǎn)能，增加設(shè)備需求，PCB設(shè)備大廠(chǎng)志圣、揚(yáng)博訂單能見(jiàn)度已超越第2季之遠(yuǎn)，從訂單情況來(lái)看，設(shè)備廠(chǎng)第2、3季業(yè)績(jī)可望逐季升溫，全年業(yè)績(jī)也優(yōu)于2013年。臺(tái)系PCB大廠(chǎng)欣興、景碩2014年在臺(tái)灣持續(xù)建置新廠(chǎng)產(chǎn)能，欣興再投新臺(tái)幣100億元資本支出，新廠(chǎng)將在第3季開(kāi)出產(chǎn)能，景碩則將投資50億~60億元，新廠(chǎng)于2015年開(kāi)始生產(chǎn)。其他如HDI大廠(chǎng)耀華、汽車(chē)板大廠(chǎng)敬鵬、軟板廠(chǎng)嘉聯(lián)益、臺(tái)郡等業(yè)者也規(guī)劃下半年陸續(xù)新增產(chǎn)能，而HDI大廠(chǎng)華通、光電板大廠(chǎng)健鼎、志超等業(yè)者在大陸工廠(chǎng)也各有新產(chǎn)能規(guī)劃。此外，大陸PCB大廠(chǎng)方正、深南等業(yè)??者2014年據(jù)傳也有至少20~30%新增產(chǎn)能規(guī)劃，日廠(chǎng)加速將生產(chǎn)重心移向海外據(jù)點(diǎn)，CMK、名幸電子(MEIKO)等大廠(chǎng)在大陸布局可望更加深入，名幸更增資以擴(kuò)充武漢廠(chǎng)產(chǎn)能，各家業(yè)者積極加碼新產(chǎn)能，也激勵(lì)新一波設(shè)備需求回溫。PCB濕制程設(shè)備廠(chǎng)揚(yáng)博2013全年合并營(yíng)收新臺(tái)幣21.97億元，年減4.28%，并已公告稅前凈利為3.19億元，稅后EPS 2.27元；董事會(huì)并決議配發(fā)每股2元現(xiàn)金股利，業(yè)者表示，看好2014年景氣優(yōu)于2013年，因此決議現(xiàn)金股利發(fā)放率高于往年水準(zhǔn)。據(jù)悉，揚(yáng)博目前設(shè)備在手訂單已排到第3季，來(lái)自臺(tái)、陸、日廠(chǎng)需求強(qiáng)勁，據(jù)悉出貨量可望年增20%之多，業(yè)者表示，因2013下半年景氣急轉(zhuǎn)直下，不少設(shè)備訂單隨之遞延，2014年目前看來(lái)景氣回溫，遞延的訂單也可望逐步出貨、認(rèn)列營(yíng)收。干制程設(shè)備大廠(chǎng)志圣2013全年合并營(yíng)收新臺(tái)幣34.4億元，年減5.84%；自結(jié)稅后凈利2.86億元，年增8.19%，稅后EPS 1.8元，預(yù)計(jì)配發(fā)每股1.5元現(xiàn)金股利。展望2014年，大陸PCB廠(chǎng)針對(duì)HDI、IC載板設(shè)備采購(gòu)需求逐步增長(zhǎng)，志圣及子公司創(chuàng)峰干、濕制程設(shè)備接單暢旺，創(chuàng)峰并新增大陸觸控面板大廠(chǎng)客戶(hù)，設(shè)備貢獻(xiàn)可望發(fā)酵，2014年?duì)I收年增幅上看10%，看好2014年業(yè)績(jī)、獲利再成長(zhǎng)。曝光機(jī)廠(chǎng)川寶及AOI設(shè)備廠(chǎng)牧德已公告2013年財(cái)報(bào)，川寶2013全年合并營(yíng)收11.51億元，年減8.43%，毛利率39.95%，較2012年40.61%下滑0.66個(gè)百分點(diǎn)，營(yíng)業(yè)利益為2.91億元，年減17.02%，營(yíng)益率25.3%，較2012年下滑2.61個(gè)百分點(diǎn)，稅前盈余為3.13億元，稅后凈利2.41億元，年減5.73%，稅后EPS 6.22元。牧德2013全年合并營(yíng)收新臺(tái)幣7.16億元，年增49.55%，合并毛利率60.28%，較2012年同期成長(zhǎng)2.96個(gè)百分點(diǎn)；營(yíng)業(yè)利益2.34億元，年增106.8%，營(yíng)益率32.63% ，較2012年同期大增9.03個(gè)百分點(diǎn)，稅后凈利2.05億元，年增45.14%，稅后EPS 5.37元。牧德董事會(huì)并決議配發(fā)每股4.2元現(xiàn)金股利。360°：PCB設(shè)備廠(chǎng)去年業(yè)績(jī)印刷電路板(PCB)設(shè)備廠(chǎng)2013年業(yè)績(jī)多半受到下半年景氣反轉(zhuǎn)影響而下滑，僅AOI設(shè)備廠(chǎng)牧德受惠于IC載板CSP制程升級(jí)，訂單大增，營(yíng)收大幅年增49.55%；展望2014年，由于兩岸PCB廠(chǎng)均加碼擴(kuò)產(chǎn)，可望帶動(dòng)設(shè)備采購(gòu)需求，業(yè)者也看好2014年景氣優(yōu)于2013年。PCB濕制程設(shè)備廠(chǎng)揚(yáng)博2013全年合并營(yíng)收新臺(tái)幣21.97億元，年減4.28%，并已公告稅前凈利為3.19億元，稅后EPS 2.27元；董事會(huì)并決議配發(fā)每股2元現(xiàn)金股利。干制程設(shè)備大廠(chǎng)志圣2013全年合并營(yíng)收新臺(tái)幣34.4億元，年減5.84%；自結(jié)稅后凈利2.86億元，年增8.19%，稅后EPS 1.8元，預(yù)計(jì)配發(fā)每股1.5元現(xiàn)金股利。曝光機(jī)廠(chǎng)川寶及AOI設(shè)備廠(chǎng)牧德已公告2013年財(cái)報(bào)，川寶2013全年合并營(yíng)收11.51億元，年減8.43%，毛利率39.95%，較2012年40.61%下滑0.66個(gè)百分點(diǎn)，營(yíng)業(yè)利益為2.91億元，年減17.02%，營(yíng)益率25.3%，較2012年下滑2.61個(gè)百分點(diǎn)，稅前盈余為3.13億元，稅后凈利2.41億元，年減5.73%，稅后EPS 6.22元。牧德2013全年合并營(yíng)收新臺(tái)幣7.16億元，年增49.55%，合并毛利率60.28%，較2012年同期成長(zhǎng)2.96個(gè)百分點(diǎn)；營(yíng)業(yè)利益2.34億元，年增106.8%，營(yíng)益率32.63% ，較2012年同期大增9.03個(gè)百分點(diǎn)，稅后凈利2.05億元，年增45.14%，稅后EPS 5.37元。牧德董事會(huì)并決議配發(fā)每股4.2元現(xiàn)金股利。 TOP▲