華天科技：高成長的半導體封裝龍頭

事件描述：
華天科技3月24日晚間發(fā)布年度業(yè)績報告稱，2013年歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.99億元，較上年同期增64.55%；營業(yè)收入為24.47億元，較上年同期增50.76%；基本每股收益為0.3065元，較上年同期增64.52%。
事件評論：
公司在2013年實現(xiàn)了營收和凈利潤的同比高增長，粉筆同比增長51%與65%。公司業(yè)績大幅提升，一方面來自于半導體行業(yè)景氣度提升，公司作為封裝龍頭企業(yè)，持續(xù)受益；另外一方面則在于公司昆山子公司在2013年實現(xiàn)了并表，其先進封裝產(chǎn)品逐步扭虧為盈，貢獻業(yè)績。公司全年銷售集成電路封裝產(chǎn)品83.38億只，同比增長20%，可以發(fā)現(xiàn)，公司在技術(shù)不斷升級的前提下，單件產(chǎn)品的價值在不斷提升。
從毛利率的表現(xiàn)看，13Q4毛利率為20.87%，較前幾季度有所降低，主要原因在于昆山子公司在2013年9月份開始并表，子公司先進封裝由于是采用進料加工的商業(yè)模式，使得整體毛利率降低。費用方面，Q4管理費用的大幅提升也是在于昆山公司的并表，且公司獎金在年底集中發(fā)放所致，預計14年公司費用將回歸正常。
我們認為公司是國內(nèi)不多得的優(yōu)秀半導體封裝企業(yè)，未來發(fā)展將極大的受益于昆山子公司的先進封裝技術(shù)平臺。公司在晶圓級封裝領域起步較早，TSV技術(shù)正逐步走向成熟。母公司通過增資擴股以及派駐管理人員等方式，提升了先進封裝的盈利能力，在滿產(chǎn)的基礎上，公司也實現(xiàn)了客戶方面的突破，從而有望進一步提升公司的盈利能力。今年另外一大看點則將是晶圓級光學產(chǎn)品銷量的不斷提升。
公司未來的發(fā)展路徑十分明確，在昆山子公司高端封裝平臺的搭建基礎上，公司持續(xù)深耕消費電子產(chǎn)業(yè)，擴大其封裝器件在主要大客戶中的市場份額，同時結(jié)合自己的技術(shù)平臺及成本優(yōu)勢，外延擴張到MEMS、LED等新興領域。在半導體行業(yè)趨勢良好的情況下，公司未來具有優(yōu)良的成長性。因此，我們維持對公司的“推薦”評級，2014-2016年EPS為0.41、0.58、0.68元，對應PE為24.6、17.4、14.9倍。