矽品月底前料上修資本支出，大擴CSP/凸塊產(chǎn)能

IC封測大廠矽品(2325)為滿足行動晶片客戶強勁的訂單需求，原先核定的96億元年度資本支出已顯得過于保守，擬上修的幅度預(yù)定于本月底前公告。據(jù)了解，矽品鑒于目前晶圓凸塊(Bumping)與FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)產(chǎn)能供不應(yīng)求，預(yù)定全年FC-CSP產(chǎn)能將大增5成，而晶圓凸塊產(chǎn)能則擬擴產(chǎn)2-3成。

截至去年Q4季底為止，矽品的先進封裝產(chǎn)能為8寸凸塊月產(chǎn)能為5.4萬片、12寸凸塊月產(chǎn)能為7.7萬片；球柵陣列覆晶封裝(FC-BGA)月產(chǎn)能為2400萬顆、FC-CSP月產(chǎn)能則為4900萬顆。同時，矽品還擁有7759臺打線機臺與417臺測試機臺。

目前矽品的前四大客戶占營收比重就達4成以上，包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)、戴樂格(Dialog)、海思(HiSilicon)等大廠，產(chǎn)品主要均聚焦于行動應(yīng)用，因此在智慧型手機與平板電腦掀起的行動浪潮中，矽品也與客戶呈現(xiàn)共生共榮的景況。

事實上，在行動通訊市場成長帶動下，需求遠較半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期來得更好，且產(chǎn)業(yè)積極地調(diào)控庫存水位，整體庫存處于合理位置，讓今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體展望大幅好轉(zhuǎn)；而日月光的高雄K7廠因污水排放問題遭勒令停工，亦讓矽品接獲不少轉(zhuǎn)單，晶圓凸塊產(chǎn)能呈現(xiàn)供不應(yīng)求盛況，矽品原先規(guī)劃的96億元資本支出已顯得過于保守。

由于封測業(yè)固定成本較高的特性，矽品內(nèi)部估計，只要單月營收拉高到70億元以上、或單季營收沖刺至210億元水位，矽品的毛利率將可提升至25%，因此營收的沖鋒已成矽品規(guī)則主軸。為滿足客戶需求、同時拉高獲利能力，矽品已研議拉高今年資本支出，最新的核定額度將在3月底前出爐，擴產(chǎn)重點則將擺在FC-CSP與晶圓凸塊產(chǎn)能的建置，預(yù)定全年FC-CSP產(chǎn)能將大增5成，而晶圓凸塊產(chǎn)能則擬擴產(chǎn)2-3成。

值得注意的是，雖然日月光晶圓凸塊部份產(chǎn)能受阻、加以移出的機器設(shè)備需重新進行制程驗證，Q3季底前可能都無法完全恢復(fù)產(chǎn)能供應(yīng)，不過包括力成(6239)、韓廠Amkor等封測大廠今年均積極擴充晶圓凸塊生產(chǎn)線，在豐沛的產(chǎn)能供應(yīng)之下，是否將對晶圓凸塊的市場價格帶來壓力，仍需密切觀察。

今年1-2月，矽品營收合計為115.98億元，年增31%；相較于法說會釋出的180億元Q1財測高標，缺口僅不到65億元，德意志銀行預(yù)估，矽品營收在Q1季減4%后，Q2可望演出14%的季增表現(xiàn)，毛利率亦將同獲提振。