IC封測(cè)Q2看增1成

先蹲后跳
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】IC封測(cè)廠2月營(yíng)收大多出現(xiàn)拉回走勢(shì)，僅有臺(tái)星科（3265）在臺(tái)積電（2330）的加持之下，逆勢(shì)增加20%，而2月營(yíng)收拉回幅度超過10%的包括日月光（2311）、菱生（2369）、超豐（2441）等，不過業(yè)者多看好3月營(yíng)收動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)，邁入第2季之后，業(yè)績(jī)更可望逐月攀高，法人估，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)第2季的營(yíng)收季增幅度將達(dá)到10~15%之多。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年市況大好，IC（Integrated Circuit，積體電路）封測(cè)業(yè)也同步沾光，日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉、矽品董事長(zhǎng)林文伯都一致認(rèn)為，今年IC封測(cè)業(yè)的成長(zhǎng)動(dòng)能將更甚整體半導(dǎo)體市場(chǎng)，其中日月光再度喊出逐季成長(zhǎng)的目標(biāo)，矽品的合并毛利率則可望重回25%的水準(zhǔn)。
值得留意的是，通訊晶片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）、高通在高階智慧型手機(jī)晶片打得火熱，從8核心延燒到64位元，將進(jìn)一步帶動(dòng)高階封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求，林文伯先前即表示，今年的高階封測(cè)需求還是很強(qiáng)勁，甚至可能出現(xiàn)吃緊狀況。

日月光K7月底試車
林文伯表示，僅管第1季面臨傳統(tǒng)淡季，但高階封測(cè)的稼動(dòng)率還是很滿，也不排除調(diào)高資本支出。據(jù)悉，矽品可能在本月底前的董事會(huì)討論通過調(diào)高資本支出案，今年的投資重點(diǎn)依舊鎖定覆晶封裝、12寸晶圓凸塊。
日月光在SiP（System in package，系統(tǒng)級(jí)封裝）領(lǐng)域進(jìn)展有成，去年成功拿下蘋果指紋辨識(shí)系統(tǒng)訂單之后，今年也獲得日本SONY釋出CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體）照相鏡頭模組訂單，再加上蘋果A8處理器，第2季營(yíng)運(yùn)看漲。
市場(chǎng)傳出，日月光高雄K7廠復(fù)工有望，激勵(lì)股價(jià)創(chuàng)下新高記錄。日月光仍積極與環(huán)保單位、高雄市政府溝通與進(jìn)行復(fù)查，希望仍可于3月底前展開復(fù)工試車作業(yè)。


IC封測(cè)廠商2月營(yíng)收概況
聯(lián)發(fā)科概念股看俏
聯(lián)發(fā)科概念股包括京元電（2449）、矽格（6257）后市營(yíng)運(yùn)看俏，矽格即表示，手機(jī)及網(wǎng)通相關(guān)產(chǎn)品晶片出貨依舊暢旺，至于京元電接單能見度明朗，今年除了MEMS（Micro-electro-mechanical Systems，微機(jī)電系統(tǒng)）感測(cè)器布局效益大鳴大放外，也可望再獲新的國(guó)際大廠訂單。
消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)將于3月開始步入傳統(tǒng)旺季，超豐、菱生的營(yíng)運(yùn)也可望先蹲后跳，3月營(yíng)收成長(zhǎng)將轉(zhuǎn)正，第2季營(yíng)運(yùn)展望可期。超豐去年獲利成長(zhǎng)逾30%，每股稅后純益2.91元，董事會(huì)已決議配發(fā)2元現(xiàn)金股息。