全球封測(cè)布局聚焦臺(tái)灣

時(shí)間：2013-12-05 06:52:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體微電子 OS 元件

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[導(dǎo)讀]通過觀察全球前十大半導(dǎo)體專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)大廠產(chǎn)品布局，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心表示，未來3年到5年，臺(tái)灣仍是全球封測(cè)大廠投資布局焦點(diǎn)；透過轉(zhuǎn)投資，臺(tái)灣IC封測(cè)廠擴(kuò)大規(guī)模經(jīng)濟(jì)和上下游布局。據(jù)中央

通過觀察全球前十大半導(dǎo)體專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)大廠產(chǎn)品布局，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心表示，未來3年到5年，臺(tái)灣仍是全球封測(cè)大廠投資布局焦點(diǎn)；透過轉(zhuǎn)投資，臺(tái)灣IC封測(cè)廠擴(kuò)大規(guī)模經(jīng)濟(jì)和上下游布局。

據(jù)中央社報(bào)導(dǎo)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心表示，從對(duì)全球前十大半導(dǎo)體專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)大廠產(chǎn)品布局觀察來看，前十大OSAT廠商，在低中高階各產(chǎn)品線布局完整；在高階封裝產(chǎn)品線，幾乎前十封測(cè)大廠投入研發(fā)覆晶(Flip Chip)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)以及2.5D/3D IC封裝。

從地區(qū)來看，IEK指出，臺(tái)灣仍是全球半導(dǎo)體高階封測(cè)大本營；未來3年到5年，臺(tái)灣仍是全球封測(cè)大廠投資布局焦點(diǎn)。

IEK表示，包括日月光、矽品、京元電、力成等封測(cè)臺(tái)廠，持續(xù)準(zhǔn)備擴(kuò)大產(chǎn)能廠房。

在中國大陸，IEK指出，部分國際整合元件制造(IDM)大廠和中國大陸本土業(yè)者，持續(xù)投資封測(cè)產(chǎn)能，例如廣東粵晶高科、泰州明昕微電子、天水華天微電子等；日月光和矽品也會(huì)持續(xù)投資。

觀察封測(cè)臺(tái)廠投資布局，IEK表示，臺(tái)灣IC封測(cè)廠透過轉(zhuǎn)投資，擴(kuò)大規(guī)模經(jīng)濟(jì)和上下游布局。以日月光為例，日月光并購洋鼎科技，深化分離式元件影響力；取得中國大陸無錫通芝微電子股權(quán)，強(qiáng)化與日系IDM大廠合作關(guān)系；透過旗下環(huán)隆電氣，日月光扎根系統(tǒng)級(jí)封裝模組和電子代工服務(wù)(EMS)。

展望未來封測(cè)廠競(jìng)爭(zhēng)力，IEK指出主要來自于兩大項(xiàng)，其一是封測(cè)廠在材料、載板和設(shè)備的整合能力，其二是封測(cè)廠在中段和高階封測(cè)制程的掌握程度。