二線封測(cè)廠 未來(lái)二季將先蹲后跳

半導(dǎo)體庫(kù)存修正延長(zhǎng)至明年第1季，二線封測(cè)廠京元電（2344）、頎邦、矽格和南茂等，本季仍難脫季節(jié)性修正命運(yùn)。不過(guò)，預(yù)估未來(lái)二季將會(huì)呈現(xiàn)先蹲后跳情形，明年第2季可望重拾成長(zhǎng)動(dòng)能。

本季進(jìn)入電子業(yè)傳統(tǒng)淡季，稍早晶圓代工龍頭臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀修正半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整將延長(zhǎng)至明年第1季，雖然封測(cè)龍頭日月光拜蘋(píng)果指紋辨識(shí)芯片及WiFi模塊大舉拉貨，仍有機(jī)會(huì)持平，且下滑幅度低于往年；另一封測(cè)大廠矽品則強(qiáng)調(diào)，庫(kù)存修正將大于預(yù)期，保守看待本季表現(xiàn)。

其余二線封測(cè)廠如京元電、頎邦、矽格和南茂等，雖然產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同，但各家本季預(yù)測(cè)也難脫下修命運(yùn)。

頎邦和南茂的主力產(chǎn)品是LCD驅(qū)動(dòng)IC，受到大尺寸面板需求下滑，高階手機(jī)銷售也顯露疲態(tài)，LCD驅(qū)動(dòng)IC本季下單趨保守，連帶影響頎邦和南茂LCD驅(qū)動(dòng)IC金凸塊和薄膜封裝業(yè)務(wù)。法人預(yù)估，本季頎邦合并營(yíng)收將下滑約5%；南茂合并營(yíng)收下滑幅度則在4%至8%。

至于以邏輯IC測(cè)試為主的京元電和矽格，本季營(yíng)收也預(yù)估有個(gè)位數(shù)下滑。不過(guò)，京元電因主要客戶上季訂單遞延，加上大客戶聯(lián)發(fā)科第4季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于往年，因此預(yù)估季減幅度將優(yōu)于去年同期，毛利率也僅微滑下滑。

矽格第3季因聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片大量挹注，在測(cè)試產(chǎn)能大幅推升，挹注毛利率重回三成之上、達(dá)到33%，本季也將因測(cè)試訂單減少而呈現(xiàn)下滑。不過(guò)，由于聯(lián)發(fā)科智能型手機(jī)和功能手機(jī)訂單量有撐，預(yù)估營(yíng)收雖下滑，但毛利率仍可守穩(wěn)三成。

法人預(yù)估，LCD驅(qū)動(dòng)IC庫(kù)存修正將于本季修正完畢，預(yù)估在4K2K電視需求提升帶動(dòng)下，大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC需求將提升，有助頎邦和南茂訂單逐漸回溫。

至于京元電和矽格，預(yù)估明年第1季仍處于淡季，但兩家公司均樂(lè)觀明年第2季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，預(yù)料各產(chǎn)品線都將回溫。