[導讀]IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯指出，在半導體業(yè)泰半交出優(yōu)于預(yù)期的Q3營收成績后，Q4半導體需求隨之變得較不穩(wěn)定，預(yù)期本季半導體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該會有季節(jié)性修正，且修正幅度可能大于預(yù)期；不過明年Q1淡季效應(yīng)造成的進一
IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯指出，在半導體業(yè)泰半交出優(yōu)于預(yù)期的Q3營收成績后，Q4半導體需求隨之變得較不穩(wěn)定，預(yù)期本季半導體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該會有季節(jié)性修正，且修正幅度可能大于預(yù)期；不過明年Q1淡季效應(yīng)造成的進一步修正，幅度則可望較過去經(jīng)驗來得稍低，林文伯強調(diào)，客戶往后需求將牽系于今年感恩節(jié)、圣誕節(jié)期間的銷售狀況而定。
林文伯指出，就當前各家半導體公司營收表現(xiàn)與預(yù)測來看，Q3普遍交出優(yōu)于預(yù)期成績，臺系無晶圓IC設(shè)計公司季增幅度約6%，其中以聯(lián)發(fā)科(2454)、F-晨星(3697)、瑞昱(2379)成長動能最佳，晶圓代工廠營收季增幅度約4-5%、OSAT(委外封測業(yè))的營收季增幅度則約在2-3%，「不過矽品Q3季增8%，跑得是比大家快一點?！?br>
相較之下，林文伯表示電子業(yè)界對Q4看法則顯得相對保守，唯一預(yù)估本季營收將大幅增長45-55%的僅有蘋果(Apple Inc)一家，其余大廠預(yù)估Q4營收走勢都在零成長附近徘徊，將持續(xù)調(diào)控庫存，業(yè)界氣氛顯得相對謹慎。
針對各項應(yīng)用晶片終端市況，林文伯則直指PC依舊疲弱、部分高階品牌智慧型手機銷售不佳，拖累部分晶片的需求，不過「從我們現(xiàn)在的客戶組合來看應(yīng)該不會有太強烈的修正，」林文伯尤其強調(diào)，矽品的客戶有的在蘋果供應(yīng)鏈當中、也有的是非蘋果陣營，客戶多元化的結(jié)果是讓矽品在Q4期間獲得一些受惠空間。
同時，林文伯也認為，未來智慧型手機和平板需求的成長主軸將轉(zhuǎn)進中國，根據(jù)IDC預(yù)估2014年智慧型手機在中國的銷售量，將從今年的3.6億支成長25%至4.5億支，因此各大手機品牌廠商勢必將中國市場視為主力戰(zhàn)場、將持續(xù)投入大量資源開發(fā)中國消費者市場，此一動能將對半導體產(chǎn)業(yè)有很大的幫助。
展望2014年，林文伯指出，臺積電(2330)已在日前法說會上預(yù)估全年營收可望有2位數(shù)百分比的成長，OSAT業(yè)者則應(yīng)可享有高個位數(shù)百分比、到低雙位數(shù)百分比的成長(意味著7-14%區(qū)間)。
林文伯說明，晶圓代工和OSAT位居半導體上游，業(yè)績和景氣波動有很大關(guān)連性，不過矽品藉著業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)性調(diào)整，甩脫金打線轉(zhuǎn)銅造成ASP下降、吃掉出貨量成長的逆風，再加上FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)和凸塊(bumping)等高階封裝的產(chǎn)能與業(yè)務(wù)布局就位，接下來營收成長的幅度將更為明顯。
矽品明年資本支出尚未規(guī)劃完竣，不過林文伯透露，由于客戶新產(chǎn)品都已采用銅打線制程、中國二線廠客戶則對銀打線接受度高，銅、銀打線占打線營收的比重還是會再緩慢上升，且FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)和凸塊(bumping)產(chǎn)能需求還是很強，矽品預(yù)定明年將投入100-110億元的資本支出，擴充高階封測產(chǎn)能。
截至Q3季底為止，矽品旗下打線機臺數(shù)為8121臺，測試機臺數(shù)為419臺；高階封裝產(chǎn)能方面，矽品的凸塊產(chǎn)能為8寸每月6.1萬片，12寸每月7.7萬片。而FC-BGA(覆晶球柵陣列封裝)產(chǎn)能為每月2800萬顆、FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)產(chǎn)能為每月4800萬顆。
林文伯指出，就當前各家半導體公司營收表現(xiàn)與預(yù)測來看，Q3普遍交出優(yōu)于預(yù)期成績，臺系無晶圓IC設(shè)計公司季增幅度約6%，其中以聯(lián)發(fā)科(2454)、F-晨星(3697)、瑞昱(2379)成長動能最佳，晶圓代工廠營收季增幅度約4-5%、OSAT(委外封測業(yè))的營收季增幅度則約在2-3%，「不過矽品Q3季增8%，跑得是比大家快一點?！?br>
相較之下，林文伯表示電子業(yè)界對Q4看法則顯得相對保守，唯一預(yù)估本季營收將大幅增長45-55%的僅有蘋果(Apple Inc)一家，其余大廠預(yù)估Q4營收走勢都在零成長附近徘徊，將持續(xù)調(diào)控庫存，業(yè)界氣氛顯得相對謹慎。
針對各項應(yīng)用晶片終端市況，林文伯則直指PC依舊疲弱、部分高階品牌智慧型手機銷售不佳，拖累部分晶片的需求，不過「從我們現(xiàn)在的客戶組合來看應(yīng)該不會有太強烈的修正，」林文伯尤其強調(diào)，矽品的客戶有的在蘋果供應(yīng)鏈當中、也有的是非蘋果陣營，客戶多元化的結(jié)果是讓矽品在Q4期間獲得一些受惠空間。
同時，林文伯也認為，未來智慧型手機和平板需求的成長主軸將轉(zhuǎn)進中國，根據(jù)IDC預(yù)估2014年智慧型手機在中國的銷售量，將從今年的3.6億支成長25%至4.5億支，因此各大手機品牌廠商勢必將中國市場視為主力戰(zhàn)場、將持續(xù)投入大量資源開發(fā)中國消費者市場，此一動能將對半導體產(chǎn)業(yè)有很大的幫助。
展望2014年，林文伯指出，臺積電(2330)已在日前法說會上預(yù)估全年營收可望有2位數(shù)百分比的成長，OSAT業(yè)者則應(yīng)可享有高個位數(shù)百分比、到低雙位數(shù)百分比的成長(意味著7-14%區(qū)間)。
林文伯說明，晶圓代工和OSAT位居半導體上游，業(yè)績和景氣波動有很大關(guān)連性，不過矽品藉著業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)性調(diào)整，甩脫金打線轉(zhuǎn)銅造成ASP下降、吃掉出貨量成長的逆風，再加上FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)和凸塊(bumping)等高階封裝的產(chǎn)能與業(yè)務(wù)布局就位，接下來營收成長的幅度將更為明顯。
矽品明年資本支出尚未規(guī)劃完竣，不過林文伯透露，由于客戶新產(chǎn)品都已采用銅打線制程、中國二線廠客戶則對銀打線接受度高，銅、銀打線占打線營收的比重還是會再緩慢上升，且FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)和凸塊(bumping)產(chǎn)能需求還是很強，矽品預(yù)定明年將投入100-110億元的資本支出，擴充高階封測產(chǎn)能。
截至Q3季底為止，矽品旗下打線機臺數(shù)為8121臺，測試機臺數(shù)為419臺；高階封裝產(chǎn)能方面，矽品的凸塊產(chǎn)能為8寸每月6.1萬片，12寸每月7.7萬片。而FC-BGA(覆晶球柵陣列封裝)產(chǎn)能為每月2800萬顆、FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)產(chǎn)能為每月4800萬顆。
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