中低階手機熱銷 封測廠下半年訂單穩(wěn)

中低階智能型手機和平板計算機相關(guān)芯片本季持續(xù)熱銷，相關(guān)手機芯片、電源管理IC及存儲器需求強勁，也為封測業(yè)下半年帶來穩(wěn)定的訂單動能。

據(jù)了解，包括日月光（2311）、矽品、力成、華東及矽格等，均于本季密集增購測試及植晶設(shè)備，迎接快速成長的行動商機，力成新廠更預定9月加入營運，且跨出承接包括聯(lián)發(fā)科手機芯片訂單重要一步。

上季未，高階智能型手機需求轉(zhuǎn)弱，市場重心幾乎聚焦中低階智能型手機及平板計算機的銷售表現(xiàn)。

稍早臺積電提出分析，強調(diào)今年全球行動置約可達9.9億支，比去年成長36%，其中高階年增率約18%，中階年增率約36%，低階達69%，透露中低階成長相當快速。

智能型手機抵銷個人計算機需求消退，帶動行動存儲器及NAND Flash廠商計劃下半年開始增產(chǎn)，存儲器封測廠力成及華東下半年訂單動能升溫。

尤其力成，除主力客戶東芝及新美光持續(xù)釋出存儲器封測訂單外，極力拓展的邏輯IC封測領(lǐng)域，也成功切入聯(lián)發(fā)科手機芯片代工行列，相關(guān)訂單可望導入新廠生產(chǎn)，預定第4季注人可觀營收，帶動力成下半年業(yè)績逐季成長。

華東今年資本支出規(guī)模，也由12億元提高到20億元，計劃下半年持續(xù)提高特殊型存儲器比重，擴大在通訊、消費型電子、工業(yè)和車用的多樣性產(chǎn)品比重。

聯(lián)發(fā)科也是這波中低產(chǎn)品當?shù)雷畲筅A家，為此不僅上修本季平板出貨量，部分手機芯片也因中國大陸品牌廠商導入而缺貨，預料讓同屬聯(lián)發(fā)科概念股的后段封測廠如日月光、矽品、矽格和京元電等同步受惠。

據(jù)了解，矽品在資本支出由113億元增至149億元后，本季將密持續(xù)擴充打線機臺、凸塊晶圓、芯片尺寸覆晶封裝（CSP）和球閘陣列覆晶封裝（BGA）產(chǎn)能；矽品指出，承接行動裝置的FC-CSP 封裝，將是下半年主要成長動能。

聯(lián)發(fā)科訂單占比近四成的矽格，本季也持續(xù)增加數(shù)十臺測試機臺，以因應(yīng)聯(lián)發(fā)科訂單成長。