半導(dǎo)體展巨沛將展出最新高階封裝解決方案
[導(dǎo)讀]隨著各種高階MENS、3D IC、TSV等封裝技術(shù)的應(yīng)用愈來(lái)愈廣，半導(dǎo)體封裝設(shè)備的關(guān)鍵性也愈來(lái)愈重要。在2013年的SEMICON Taiwan展覽中，知名半導(dǎo)體制程設(shè)備代理商巨沛公司(Jipal)，就將于展場(chǎng)展出一系列最新的高階封裝解決
隨著各種高階MENS、3D IC、TSV等封裝技術(shù)的應(yīng)用愈來(lái)愈廣，半導(dǎo)體封裝設(shè)備的關(guān)鍵性也愈來(lái)愈重要。在2013年的SEMICON Taiwan展覽中，知名半導(dǎo)體制程設(shè)備代理商巨沛公司(Jipal)，就將于展場(chǎng)展出一系列最新的高階封裝解決方案，展覽攤位為世貿(mào)南港展覽館4F、M-1050。
巨沛執(zhí)行副總經(jīng)理翁詩(shī)明表示，受惠于今年上半年度開(kāi)始延續(xù)至今的手持行動(dòng)裝置強(qiáng)烈需求，巨沛旗下所代理的設(shè)備都有相當(dāng)突出的表現(xiàn)，其中代表性的黏晶機(jī)產(chǎn)品Hitachi Die Bonder(Hitachi DB)，在智慧型手機(jī)需求加持之下，Hitachi DB普遍被采用在高階的MEMS、Flash memory與Mobil RAM的生產(chǎn)，目前已在臺(tái)灣擁有最高的市占率。
巨沛代理引進(jìn)HitachiDieBonderDB-820。
也由于Hitachi DB的超高穩(wěn)定性及巨沛強(qiáng)而有力的行銷與售后服務(wù)協(xié)助下，Hitachi DB連續(xù)4年獲得VLSI CS調(diào)查評(píng)比的第1名，多年來(lái)在各客戶的支持下，Hitachi DB預(yù)計(jì)將于9月底達(dá)到12寸Die Bonder全世界出貨3,000臺(tái)的里程碑，其中巨沛所負(fù)責(zé)的臺(tái)灣和大陸區(qū)域約占70%之多。
在2013年的臺(tái)灣半導(dǎo)體展中，巨沛將展出升級(jí)版Hitachi DB，具備晶片厚度25um以下的Pick & Place與精確度+/-10um的能力，針對(duì)越來(lái)越薄的晶片厚度，在Wafer & Substrate傳送處備有Cleaning Unit，整體機(jī)臺(tái)并備有Hepa的Anti-particle設(shè)計(jì)，將充分滿足Flash Memory、Mobile RAM與TFBGA未來(lái)2至3年的發(fā)展趨勢(shì)需求。
此外，在巨沛代理的Towa Auto Mold System方面，最新的產(chǎn)品Compression Molding技術(shù)，挾其優(yōu)越性能如No Resin Flow、High Performance Vacuum Capability for Void Free及封裝最薄厚度可達(dá)到0.15mm，且晶片表面和封裝表面間隙可小至0.02mm，亦因?yàn)镃ompression Molding技術(shù)可抑制成型后的Substrate Warpage的優(yōu)越性能。因此，近幾年來(lái)陸續(xù)被使用在高階MEMS、Flash Memory、Mobile RAM、Flip Chip、MUF、WLCSP、3D等等封裝上，對(duì)于終端產(chǎn)品要達(dá)到更薄、更多工的封裝要求，以及下一世代封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)，提供強(qiáng)而有力的協(xié)助。
而在Aurigin Ball Mounter方面，隨著封裝技術(shù)成本下降與封裝功能不斷增加的考量下，大寬版的基板(Substrate)已逐漸成為主流，對(duì)植球機(jī)的Ball Size、Ball Pitch、Warpage的Handle能要求更形嚴(yán)苛，近幾年成為全球市場(chǎng)居領(lǐng)導(dǎo)地位的Aurigin Ball Mounter已是客戶的最佳選擇。
在新產(chǎn)品方面，隨著TSV Cu Pillar與Micro Bump的成熟，漸漸成為高階封裝主流之時(shí)，對(duì)于TSV Cu Pillar與Micro bump的品質(zhì)控管已成為不可輕忽課題。巨沛因應(yīng)這樣的需求和HHT/MARS TOHKEN合作開(kāi)發(fā)出業(yè)界最早全自動(dòng)的12寸Wafer X-Ray Inspection MC-- TUX8000。
TUX8000擁有半導(dǎo)體業(yè)界最高0.4um(0.1um by option)X-Ray解析度可檢查1um的Micro Void & Crack，運(yùn)用范圍含括3D Package、Sip Hybrid、Cu Pillar針對(duì)不良品預(yù)防氣洞、Non-wedding、Conduct Bridge異?？商崆皺z出避免大惡化，尤其未來(lái)針對(duì)客戶高階Fine Pitch Micro Bump 10um以上的運(yùn)用，更是最佳方案選擇者。TUX8000檢驗(yàn)設(shè)備已受到一線半導(dǎo)體廠青睞使用，協(xié)助品質(zhì)把關(guān)。
巨沛執(zhí)行副總經(jīng)理翁詩(shī)明表示，受惠于今年上半年度開(kāi)始延續(xù)至今的手持行動(dòng)裝置強(qiáng)烈需求，巨沛旗下所代理的設(shè)備都有相當(dāng)突出的表現(xiàn)，其中代表性的黏晶機(jī)產(chǎn)品Hitachi Die Bonder(Hitachi DB)，在智慧型手機(jī)需求加持之下，Hitachi DB普遍被采用在高階的MEMS、Flash memory與Mobil RAM的生產(chǎn)，目前已在臺(tái)灣擁有最高的市占率。
巨沛代理引進(jìn)HitachiDieBonderDB-820。
也由于Hitachi DB的超高穩(wěn)定性及巨沛強(qiáng)而有力的行銷與售后服務(wù)協(xié)助下，Hitachi DB連續(xù)4年獲得VLSI CS調(diào)查評(píng)比的第1名，多年來(lái)在各客戶的支持下，Hitachi DB預(yù)計(jì)將于9月底達(dá)到12寸Die Bonder全世界出貨3,000臺(tái)的里程碑，其中巨沛所負(fù)責(zé)的臺(tái)灣和大陸區(qū)域約占70%之多。
在2013年的臺(tái)灣半導(dǎo)體展中，巨沛將展出升級(jí)版Hitachi DB，具備晶片厚度25um以下的Pick & Place與精確度+/-10um的能力，針對(duì)越來(lái)越薄的晶片厚度，在Wafer & Substrate傳送處備有Cleaning Unit，整體機(jī)臺(tái)并備有Hepa的Anti-particle設(shè)計(jì)，將充分滿足Flash Memory、Mobile RAM與TFBGA未來(lái)2至3年的發(fā)展趨勢(shì)需求。
此外，在巨沛代理的Towa Auto Mold System方面，最新的產(chǎn)品Compression Molding技術(shù)，挾其優(yōu)越性能如No Resin Flow、High Performance Vacuum Capability for Void Free及封裝最薄厚度可達(dá)到0.15mm，且晶片表面和封裝表面間隙可小至0.02mm，亦因?yàn)镃ompression Molding技術(shù)可抑制成型后的Substrate Warpage的優(yōu)越性能。因此，近幾年來(lái)陸續(xù)被使用在高階MEMS、Flash Memory、Mobile RAM、Flip Chip、MUF、WLCSP、3D等等封裝上，對(duì)于終端產(chǎn)品要達(dá)到更薄、更多工的封裝要求，以及下一世代封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)，提供強(qiáng)而有力的協(xié)助。
而在Aurigin Ball Mounter方面，隨著封裝技術(shù)成本下降與封裝功能不斷增加的考量下，大寬版的基板(Substrate)已逐漸成為主流，對(duì)植球機(jī)的Ball Size、Ball Pitch、Warpage的Handle能要求更形嚴(yán)苛，近幾年成為全球市場(chǎng)居領(lǐng)導(dǎo)地位的Aurigin Ball Mounter已是客戶的最佳選擇。
在新產(chǎn)品方面，隨著TSV Cu Pillar與Micro Bump的成熟，漸漸成為高階封裝主流之時(shí)，對(duì)于TSV Cu Pillar與Micro bump的品質(zhì)控管已成為不可輕忽課題。巨沛因應(yīng)這樣的需求和HHT/MARS TOHKEN合作開(kāi)發(fā)出業(yè)界最早全自動(dòng)的12寸Wafer X-Ray Inspection MC-- TUX8000。
TUX8000擁有半導(dǎo)體業(yè)界最高0.4um(0.1um by option)X-Ray解析度可檢查1um的Micro Void & Crack，運(yùn)用范圍含括3D Package、Sip Hybrid、Cu Pillar針對(duì)不良品預(yù)防氣洞、Non-wedding、Conduct Bridge異?？商崆皺z出避免大惡化，尤其未來(lái)針對(duì)客戶高階Fine Pitch Micro Bump 10um以上的運(yùn)用，更是最佳方案選擇者。TUX8000檢驗(yàn)設(shè)備已受到一線半導(dǎo)體廠青睞使用，協(xié)助品質(zhì)把關(guān)。
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