長電科技(600584)擬投1.94億擴(kuò)充BGA基帶芯片封裝產(chǎn)能

【事件簡述】:
2013年8月23日公告,公司第五屆第七次董事會于2013年8月21日召開,會議審議通過了《關(guān)于投資19,418萬元對球柵陣列封裝(BGA基帶芯片封裝)項(xiàng)目技改擴(kuò)能的議案》。公司擬對現(xiàn)有的球柵陣列封裝(BGA基帶芯片封裝)生產(chǎn)線進(jìn)行技改擴(kuò)能,預(yù)計(jì)需新增投資19,418萬元人民幣,其中含引進(jìn)設(shè)備款16,620萬元,鋪底流動資金2,798萬元人民幣。

【事件點(diǎn)評】:
公司基板事業(yè)部包括BGA(基帶芯片、處理器)、LGA(射頻模塊)、MEMS/sensor IC、smart IC等高端封裝產(chǎn)品市場需求強(qiáng)烈,是公司今年及未來增長主力,是公司向高端封裝制程升級的主要著力點(diǎn),目前仍保持高速增長態(tài)勢,本次擴(kuò)產(chǎn)有利于滿足市場需求,預(yù)計(jì)新增產(chǎn)品年銷售收入2.1億人民幣,新增利潤1,600萬元人民幣,投資回收期6年,經(jīng)濟(jì)效益確定性較強(qiáng),具備良好的投資價(jià)值。
【近兩月機(jī)構(gòu)評級】:
買入(華創(chuàng)證券)
增持(興業(yè)證券)
【技術(shù)點(diǎn)睛】:
該股近期高位回調(diào),成交量明顯回落,資金流出趨緩,企穩(wěn)態(tài)勢良好,支撐位6.4元,逢低可適當(dāng)關(guān)注。