[導讀]近日分析師調研了長電科技(6.21,-0.16,-2.51%)，與公司高管進行了深入的溝通。公司基本情況及分析師的觀點如下：
2012年營收增長，而營業(yè)利潤虧損：2012年公司芯片封測銷售量288.81億顆，增長4.99%，WLCSP13.84億
近日分析師調研了長電科技(6.21,-0.16,-2.51%)，與公司高管進行了深入的溝通。公司基本情況及分析師的觀點如下：
2012年營收增長，而營業(yè)利潤虧損：2012年公司芯片封測銷售量288.81億顆，增長4.99%，WLCSP13.84億顆，下滑15.4%，Bumping28.2萬片次，增長50.28%。實現總營收44.36億元，增長17.9%，實現歸屬上市公司股東凈利潤1041萬元，同比下滑84.5%，EPS=0.01元。公司營收增長而營業(yè)利潤虧損的主要原因：1）中低端產品搬遷宿遷、滁州導致產能減少，同時異地新員工培訓、本地員工遣散及搬遷補償，致費用增加；2）員工工資增加，折舊費用、財務費用增加，新產品研發(fā)投入較大。
今年封測業(yè)進入全面性好轉：Gartner公布2012年全球半導體封測（SAT）產業(yè)統(tǒng)計報告指出，去年封測產業(yè)總產值為245億美元，僅較2011年成長2.1%。專業(yè)封測、IDM業(yè)者在2010-2011年間建設過多封裝測試產能，導致委外價格競爭加劇，是2012年封測產業(yè)成長乏力的原因。今年全球移動終端熱銷，尤其國內低價市場火爆，相關芯片出貨量大幅增長，成為拉動半導體產業(yè)鏈的強勁動力。對包括晶圓代工28nm制程、封測的FCCSP（芯片級覆晶封裝）、銅柱凸塊（Copperpillarbump）等先進制程，均可能出現供不應求。無論臺灣還是大陸，封測業(yè)整體進入全面性好轉，擁有高端制程的大廠將最為受益。封測龍頭日月光1季度營收同比增長12%。
長電同比增長28%，年后開工率回升至滿產，毛利率環(huán)比大幅回升。
長電長期增長三大邏輯：1）公司自身封裝技術升級，加之國家大力扶持國內IC設計廠商啟用國內封測，國內IC設計轉單國內供應商。2）隨著移動終端在低價市場的爆發(fā)，國內IC設計崛起。3）封測產業(yè)向國內轉移趨勢明顯。
長電封裝制程向高端升級：公司原有封裝形式TO系列、SOT/SOD、FBP等，產品以中低端分立器件為主。今年公司產品戰(zhàn)略重點發(fā)展集成電路高端產品，加大BGA、QFN、FC、bumping、WLCSP等高端制程的研發(fā)投入，增長迅速。
國家大力鼓勵國內IC設計廠商啟用本土封測供應商：“十二五”時期，國家進一步加大了對集成電路產業(yè)的扶持力度，擴大了扶持范圍，優(yōu)惠政策覆蓋了產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。推動產品定義、芯片設計與制造、封測的協(xié)同開發(fā)和產業(yè)化，實施若干從集成電路、軟件、整機、系統(tǒng)到應用的“一條龍”專項，形成共生的產業(yè)生態(tài)鏈/價值鏈。積極鼓勵國內IC設計采用本土封測供應商，并給與補貼。長電科技、通富微電(4.98,-0.09,-1.78%)等國內封測龍頭經過1-2年的導入，已經在為國內一線IC設計廠商提供專業(yè)封測服務。
移動終端爆發(fā)，尤其低價市場興起，國內IC設計崛起：2011年全球前25大IC設計廠商中，海思半導體、展訊營收分別為7.1億美元、6.7億美元，分列第16、17位。近幾年隨著移動終端低價市場興起，國內IC設計上升勢頭迅猛。
技術升級、產業(yè)轉移、移動終端需求增長，公司長期增長邏輯確立：基板事業(yè)部包括BGA（基帶芯片、處理器）、LGA（射頻模塊）、MEMS/sensorIC、smartIC等高端封裝產品，是公司今年及未來增長主力。政策層面上國家大力扶持國內封測，鼓勵國內IC設計采用本土封測，公司自身技術也向高端制程升級，且較臺灣大廠有價格優(yōu)勢，展訊、海思、聯(lián)芯、銳迪科、瑞芯微等國內IC大廠已經將訂單轉向長電，產業(yè)轉移的趨勢明確。本質上公司是受益于中低端移動終端爆發(fā)，憑借向高端封裝制程升級，伴隨國內IC設計廠商崛起而成長。其基板事業(yè)部去年初營收僅800萬/月，當前成長為7000萬/月，增長迅猛。分析師預計此塊業(yè)務今年營收貢獻7-8億，明年12億左右。
另外，攝像頭模組業(yè)務前景可觀：2011年與東芝[微博]合資成立新晟電子（長電70%，東芝30%），結合了長電在鏡頭封裝，與東芝在圖像傳感器、光學測試方面的優(yōu)勢。攝像頭模組市場前景廣闊，僅手機用攝像頭2013年預計達到14億顆，至2015年達到16億顆，另外，車裝攝像頭也是一個巨大的下游市場。公司當前產能80-100萬/月，不斷擴產中。預計今年營收1-2億，明年5億左右。
低端產品遷移內地，有利于降低成本：公司從去年開始將低端產品遷移至人力成本更低的宿遷、滁州，今年上半年仍有部分搬遷工作，下半年開始投入正常生產。未來低端產品維持穩(wěn)定，并有望以低折舊和低勞動力成本保持毛利率穩(wěn)定。
核心假設：1）中低端產品維持現有產能，隨著搬遷內地，毛利率維持穩(wěn)定。
2）高端產品今年營收7-8億，明年12億，規(guī)模效應致毛利率有所提升。3）鏡頭模組今年1-2億，持續(xù)擴產，明年5億左右，800w像素逐步上量，毛利率有所提升。4）費用率維持穩(wěn)定。
盈利預測及投資評級：封測業(yè)景氣向上拐點確立，而公司的成長邏輯不僅僅是周期復蘇。受益于中低端移動終端爆發(fā)，憑借向高端封裝制程升級，伴隨國內IC設計廠商崛起而成長，分析師認為公司長期成長邏輯確立。且今年將體現出較大的業(yè)績彈性，由于搬廠、高端產能逐步釋放以及季節(jié)性因素，分析師預計主要集中在下半年爆發(fā)。給予公司2013-2015年EPS分別為0.15、0.28、0.38元的盈利預測，“增持”評級。
風險提示：下游需求不及預期，人民幣升值壓力。
2012年營收增長，而營業(yè)利潤虧損：2012年公司芯片封測銷售量288.81億顆，增長4.99%，WLCSP13.84億顆，下滑15.4%，Bumping28.2萬片次，增長50.28%。實現總營收44.36億元，增長17.9%，實現歸屬上市公司股東凈利潤1041萬元，同比下滑84.5%，EPS=0.01元。公司營收增長而營業(yè)利潤虧損的主要原因：1）中低端產品搬遷宿遷、滁州導致產能減少，同時異地新員工培訓、本地員工遣散及搬遷補償，致費用增加；2）員工工資增加，折舊費用、財務費用增加，新產品研發(fā)投入較大。
今年封測業(yè)進入全面性好轉：Gartner公布2012年全球半導體封測（SAT）產業(yè)統(tǒng)計報告指出，去年封測產業(yè)總產值為245億美元，僅較2011年成長2.1%。專業(yè)封測、IDM業(yè)者在2010-2011年間建設過多封裝測試產能，導致委外價格競爭加劇，是2012年封測產業(yè)成長乏力的原因。今年全球移動終端熱銷，尤其國內低價市場火爆，相關芯片出貨量大幅增長，成為拉動半導體產業(yè)鏈的強勁動力。對包括晶圓代工28nm制程、封測的FCCSP（芯片級覆晶封裝）、銅柱凸塊（Copperpillarbump）等先進制程，均可能出現供不應求。無論臺灣還是大陸，封測業(yè)整體進入全面性好轉，擁有高端制程的大廠將最為受益。封測龍頭日月光1季度營收同比增長12%。
長電同比增長28%，年后開工率回升至滿產，毛利率環(huán)比大幅回升。
長電長期增長三大邏輯：1）公司自身封裝技術升級，加之國家大力扶持國內IC設計廠商啟用國內封測，國內IC設計轉單國內供應商。2）隨著移動終端在低價市場的爆發(fā)，國內IC設計崛起。3）封測產業(yè)向國內轉移趨勢明顯。
長電封裝制程向高端升級：公司原有封裝形式TO系列、SOT/SOD、FBP等，產品以中低端分立器件為主。今年公司產品戰(zhàn)略重點發(fā)展集成電路高端產品，加大BGA、QFN、FC、bumping、WLCSP等高端制程的研發(fā)投入，增長迅速。
國家大力鼓勵國內IC設計廠商啟用本土封測供應商：“十二五”時期，國家進一步加大了對集成電路產業(yè)的扶持力度，擴大了扶持范圍，優(yōu)惠政策覆蓋了產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。推動產品定義、芯片設計與制造、封測的協(xié)同開發(fā)和產業(yè)化，實施若干從集成電路、軟件、整機、系統(tǒng)到應用的“一條龍”專項，形成共生的產業(yè)生態(tài)鏈/價值鏈。積極鼓勵國內IC設計采用本土封測供應商，并給與補貼。長電科技、通富微電(4.98,-0.09,-1.78%)等國內封測龍頭經過1-2年的導入，已經在為國內一線IC設計廠商提供專業(yè)封測服務。
移動終端爆發(fā)，尤其低價市場興起，國內IC設計崛起：2011年全球前25大IC設計廠商中，海思半導體、展訊營收分別為7.1億美元、6.7億美元，分列第16、17位。近幾年隨著移動終端低價市場興起，國內IC設計上升勢頭迅猛。
技術升級、產業(yè)轉移、移動終端需求增長，公司長期增長邏輯確立：基板事業(yè)部包括BGA（基帶芯片、處理器）、LGA（射頻模塊）、MEMS/sensorIC、smartIC等高端封裝產品，是公司今年及未來增長主力。政策層面上國家大力扶持國內封測，鼓勵國內IC設計采用本土封測，公司自身技術也向高端制程升級，且較臺灣大廠有價格優(yōu)勢，展訊、海思、聯(lián)芯、銳迪科、瑞芯微等國內IC大廠已經將訂單轉向長電，產業(yè)轉移的趨勢明確。本質上公司是受益于中低端移動終端爆發(fā)，憑借向高端封裝制程升級，伴隨國內IC設計廠商崛起而成長。其基板事業(yè)部去年初營收僅800萬/月，當前成長為7000萬/月，增長迅猛。分析師預計此塊業(yè)務今年營收貢獻7-8億，明年12億左右。
另外，攝像頭模組業(yè)務前景可觀：2011年與東芝[微博]合資成立新晟電子（長電70%，東芝30%），結合了長電在鏡頭封裝，與東芝在圖像傳感器、光學測試方面的優(yōu)勢。攝像頭模組市場前景廣闊，僅手機用攝像頭2013年預計達到14億顆，至2015年達到16億顆，另外，車裝攝像頭也是一個巨大的下游市場。公司當前產能80-100萬/月，不斷擴產中。預計今年營收1-2億，明年5億左右。
低端產品遷移內地，有利于降低成本：公司從去年開始將低端產品遷移至人力成本更低的宿遷、滁州，今年上半年仍有部分搬遷工作，下半年開始投入正常生產。未來低端產品維持穩(wěn)定，并有望以低折舊和低勞動力成本保持毛利率穩(wěn)定。
核心假設：1）中低端產品維持現有產能，隨著搬遷內地，毛利率維持穩(wěn)定。
2）高端產品今年營收7-8億，明年12億，規(guī)模效應致毛利率有所提升。3）鏡頭模組今年1-2億，持續(xù)擴產，明年5億左右，800w像素逐步上量，毛利率有所提升。4）費用率維持穩(wěn)定。
盈利預測及投資評級：封測業(yè)景氣向上拐點確立，而公司的成長邏輯不僅僅是周期復蘇。受益于中低端移動終端爆發(fā)，憑借向高端封裝制程升級，伴隨國內IC設計廠商崛起而成長，分析師認為公司長期成長邏輯確立。且今年將體現出較大的業(yè)績彈性，由于搬廠、高端產能逐步釋放以及季節(jié)性因素，分析師預計主要集中在下半年爆發(fā)。給予公司2013-2015年EPS分別為0.15、0.28、0.38元的盈利預測，“增持”評級。
風險提示：下游需求不及預期，人民幣升值壓力。
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