《封測》通訊晶片扮主力，臺廠Q2、Q3成長靚

時間：2013-05-23 06:33:00

關(guān)鍵字：晶片通訊封裝

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導(dǎo)讀]臺系封測廠今年Q2開始，隨智慧型手機供應(yīng)鏈展開備貨，Qualcomm、聯(lián)發(fā)科(2454)的通訊晶片訂單持續(xù)涌入，更帶動周邊晶片出貨同增，不僅站穩(wěn)了高階封測的日月光(2311)、矽品(2325)展望明朗，京元電(2449)、矽格(6257)等

臺系封測廠今年Q2開始，隨智慧型手機供應(yīng)鏈展開備貨，Qualcomm、聯(lián)發(fā)科(2454)的通訊晶片訂單持續(xù)涌入，更帶動周邊晶片出貨同增，不僅站穩(wěn)了高階封測的日月光(2311)、矽品(2325)展望明朗，京元電(2449)、矽格(6257)等著墨于通訊晶片的封測廠亦乃至LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦(6147)與南茂(8150)，均已具備堅實的成長基礎(chǔ)，封測業(yè)可望在Q2、Q3開出營運逐季成長格局。

今年4月開始，通訊應(yīng)用晶片的庫存回補已告一段落，訂單正式展開回流，尤其通訊晶片大廠聯(lián)發(fā)科與Qualcomm更在全球智慧型手機的放量過程中成為大贏家，Q2、Q3拉貨動能十分強勁，也帶動手機周邊IC的需求持續(xù)看增，成為封測業(yè)近2季營運強勁推手。

就日月光、矽品等大型封測廠而言，時序進到28奈米時代，對于高階覆晶封裝的需求更盛，高階手機SoC(系統(tǒng)單晶片)所采用的FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)制程，已成兩大封測廠Q2、Q3業(yè)績成長的保證；尤其矽品近期成功取得手機晶片大廠新客戶，更能有效推升營收水平，法人認為，矽品最快6月即可見到單月營收破60億元的新高紀錄，日月光營收則估呈現(xiàn)穩(wěn)健走強的格局。

根據(jù)日月光先前提具數(shù)字，Q2封測與材料營收出貨量估將季增11-14%；矽品雖未出具財測，不過預(yù)期打線、覆晶、測試生產(chǎn)線的稼動率均將大幅提升，其中打線封裝稼動率更將達96-100%的滿水位，法人則估矽品Q2出貨季增率估達19-25%。

同時，在手機放量的樂觀氛圍當中，同樣處于臺系手機晶片供應(yīng)鏈要角的中小型測試廠，則包括有京元電、矽格等廠商，在中國智慧型手機持續(xù)放量，帶動周邊晶片出貨量增，法人預(yù)估京元電與矽格Q2、Q3將可交出營收逐季增溫的成績，季增幅度估達10-15%。

另一方面，智慧型手機螢?zāi)唤馕龆炔粩嗵嵘呋薒CD驅(qū)動IC需求，頎邦與南茂雙雙站穩(wěn)臺灣LCD驅(qū)動IC封測市場，今年Q2與Q3期間成長動能已獲得確立。頎邦預(yù)估Q2各產(chǎn)線稼動率將提升5-10個百分點，尤其6月稼動率「將有驚喜」；南茂則強調(diào)Q1營收的44.21億元將是全年最低點，后續(xù)可望呈現(xiàn)逐季成長格局，稼動率也將自Q1的75%有所提高。