臺灣半導體業(yè) Q2躍進 整體產值季增12.2% 以IC封測最強

備受看好
【楊喻斐╱臺北報導】工研院ITIS計劃看好臺灣半導體產業(yè)第2季成長力道，預估將達到4554億元，季增率12.2%，其中又以IC（Integrated Circuit，積體電路）封測的反彈幅度最為強勁，預估產值將達到15.5%的季增率，在IC設計族群則以通訊、觸控、面板驅動IC業(yè)者最具業(yè)績題材，IC制造部分不論是晶圓代工或者是記憶體也將搭上行動通訊熱潮。

回顧臺灣半導體產業(yè)第1季的表現(xiàn)，工研院系統(tǒng)IC暨制程研究部經(jīng)理楊瑞臨表示，拜行動通訊市場的強勁需求之賜，IC制造業(yè)第1季呈現(xiàn)淡季不淡最佳，產值較上季逆勢上升3%，達到2125億元，而IC設計以及IC封測產業(yè)產值則分別較上季減少5.9%、8.3%，受到傳統(tǒng)淡季以及客戶調節(jié)庫存影響。


我半導體產業(yè) Q2產值預估
封測廠營運有信心
展望第2季，工研院預估，臺灣半導體產業(yè)將較上季成長12.2%，達到4554億元，其中又以IC封測產業(yè)回升速度最快，預估將可季增15.5%，達到1065億元。
工研院分析師陳玲君表示，讓封測廠營運添信心有3大關鍵，首先是上游晶圓代工第2季營收可望強勁反彈，支撐封測廠接單；再者國際手機大廠和中國品牌手機相繼推出新款智慧型手機，帶動行動裝置晶片拉貨，客戶補庫存效應拉高；最后是新臺幣兌美元走勢轉貶，接單能力增強。
在IC設計部分，楊瑞臨分析，隨著全球智慧型手機、平板電腦等產品持續(xù)熱銷，以及中國暑假提前拉貨效應，將帶動國內聯(lián)發(fā)科（2454）等通訊晶片業(yè)者的營收成長。

面板晶片業(yè)者吃補
另外，英特爾積極擴大整合筆電供應鏈，猛攻Win 8筆電及超輕薄筆電（Ultrabook）等觸控功能新應用，將有助于國內面板相關晶片業(yè)者出貨成長，特別是中大尺寸驅動晶片與觸控晶片，例如義隆電（2458）、禾瑞亞（3556）、聯(lián)詠（3034）、奕力（3598）、奇景等。整體而言，第2季臺灣IC設計業(yè)可望明顯成長，預估產值為1123億元，季成長約11%。

Q2起將逐季成長
在IC制造業(yè)的部分，工研院預估其第2季產值將達到2366億元，季增率11.34%，其中晶圓代工仍舊受惠于行動通訊市場的強勁需求，加上臺積電（2330）的制程技術的領先，預估大幅成長12.4%。記憶體也是同樣的題材，再加上減產效應激勵價格上揚，產值將較上季持續(xù)走高7.1%。
楊瑞臨表示，臺灣IC產業(yè)將呈現(xiàn)第2季觸底，第2、3季逐季成長的走勢，今年產值預估為1兆7856億元，年成長9.3%。