Gartner：2012年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)2.1%

根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)(SATS)產(chǎn)值總計(jì)245億美元，較2011年成長(zhǎng)2.1%。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)呈現(xiàn)相對(duì)溫和成長(zhǎng)，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長(zhǎng)步伐。PC市場(chǎng)的疲軟態(tài)勢(shì)由2011年延續(xù)至2012年，以及整體消費(fèi)需求下滑為導(dǎo)致半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩的原因。疲弱的半導(dǎo)體設(shè)備需求則提高年度庫(kù)存?！?br>
2012年日月光以44億美元的營(yíng)收穩(wěn)居封測(cè)業(yè)龍頭，其中，封裝占日月光整體封裝/測(cè)試/材料(ATM)營(yíng)收的80.5%。受日月光、矽品與其它封測(cè)業(yè)者積極布局銅線鍵合轉(zhuǎn)換之影響，Amkor Technologies雖維持第二，但2012年?duì)I收微幅下滑0.6%至28億美元。位居第三的矽品年?duì)I收達(dá)22億美元，其九成的營(yíng)收來(lái)自封裝，一成來(lái)自測(cè)試。排名第四的 STATS ChipPAC 在 Gartner統(tǒng)計(jì)的前四大晶片封裝廠商中名列最后。相異于其它封測(cè)業(yè)者，力成科技(PTI)主要營(yíng)收來(lái)自半導(dǎo)體市場(chǎng)的記憶體部門，排名第五。



另一個(gè)導(dǎo)致2012年半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩的原因，系2010年與2011年對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)及整合元件制造商(DM)封裝產(chǎn)能的過(guò)度投資。設(shè)備制造商對(duì)先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝產(chǎn)能的超額供給，不僅減弱2012年外包服務(wù)商的議價(jià)能力，亦降低整個(gè)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率。

然而，因金/銅線鍵合的快速轉(zhuǎn)換，封測(cè)市場(chǎng)仍得以在成長(zhǎng)趨緩的環(huán)境下降低封裝制程成本。2012年，覆晶(flip-chip)和晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)仍為封測(cè)市場(chǎng)前五大廠商持續(xù)增加的營(yíng)收來(lái)源。