頎邦矽格京元電走強

時間：2013-03-06 06:35:00

關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科晶片驅(qū)動IC 三星

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[導(dǎo)讀]封測二線上柜股頎邦(6147)及上市股矽格(6257)、京元電(2449)，今天藉由補庫存的代工封測訂單開始投入，以及主要客戶聯(lián)發(fā)科 (2454)傳出在國際電子大展中，所推出的幾款智慧手機晶片組獲得客戶大單利多消息下，也催化聯(lián)

封測二線上柜股頎邦(6147)及上市股矽格(6257)、京元電(2449)，今天藉由補庫存的代工封測訂單開始投入，以及主要客戶聯(lián)發(fā)科 (2454)傳出在國際電子大展中，所推出的幾款智慧手機晶片組獲得客戶大單利多消息下，也催化聯(lián)發(fā)科概念股的一波齊漲走勢，三檔股票同步在今天創(chuàng)下波段新高，尤以頎邦在中場攻頂漲停表現(xiàn)最強。

頎邦為國內(nèi)最大LCD驅(qū)動IC封測廠，全球智慧型手機面板的驅(qū)動IC后段封測，多數(shù)委由頎邦代工，蘋果、三星、宏達電、樂金(LG)、索尼(SONY)等智慧手機大廠，全是頎邦客戶。尤以去年成功打入蘋果iPhone5在玻璃覆晶封裝 (COG)供應(yīng)鏈，今年為因應(yīng)生產(chǎn)線的嚴重吃緊，資本支出料比去年成長1成，12寸金凸塊晶圓封測月產(chǎn)能，將由目前的約2萬5000片提高至3萬片以上。

另，矽格與京元電二家測試廠，最大的客戶同是聯(lián)發(fā)科，而聯(lián)發(fā)科傳出在年初CES(美國消費性電子展)及日前才落幕的MWC(世界通訊大展)中，所主打的5款4核心晶片新產(chǎn)品，受到國際手機大廠的高度青睞，未來受惠度將延伸到矽格與京元電上。

矽格為無線RF及PA封測廠，除聯(lián)發(fā)科占營收比達4成外，蘋果、三星及大陸智慧手機、平板電腦等，均也成功打進后段封測代工供應(yīng)鏈，合并麥瑟的效益將在今天大舉發(fā)酵。

京元電去年底投入10億元在苗栗銅鑼科學(xué)園區(qū)興建新廠，以及今年資本支出較去年擴大3成到50億元的大動作，透露公司對今年接單營運的信心。3月起，包括手機晶片、影像感測器、體感IC、微控制器、微機電元件等6大產(chǎn)品線釋出的代工訂單增絡(luò)，法人估第二季營收季成長有上看2成潛力。