半導(dǎo)體露曙光,2013年封測景氣漸入佳境

在不考量整合元件廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)封測部門產(chǎn)值表現(xiàn)前提下，全球?qū)I(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)景氣在包括智慧型手機(jī)與平板電腦等行動上網(wǎng)裝置出貨量大幅成長帶動下，自2010年即呈現(xiàn)穩(wěn)定成長態(tài)勢。

然而，面對歐債問題懸而未決、就業(yè)數(shù)據(jù)未見顯著改善等總體經(jīng)濟(jì)因素影響下，2011年與2012年專業(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分別為225.2億美元、230.2億美元，年成長率3.8%、2.2%，產(chǎn)值成長動能不僅遠(yuǎn)不及2010年26.2%，且出現(xiàn)逐年減緩的警訊。

除總體經(jīng)濟(jì)因素干擾外，全球主要晶片供應(yīng)商在歷經(jīng)2011年下半調(diào)節(jié)庫存動作后，各廠商在2012年下半終端市場將強(qiáng)勁成長的預(yù)期誤判下，紛紛提前回補(bǔ)庫存，除造就2012年第2季全球?qū)I(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過10%季成長率外，亦使得2012年前3季全球主要晶片供應(yīng)商合計存貨金額重回成長軌跡，并于第3季達(dá)165.14億美元?dú)v史高點(diǎn)。

2012年下半受歐債問題重新浮上臺面，進(jìn)而造成終端需求市場景氣能見度下降，客戶端打消庫存壓力與日俱增情況下，使得全球?qū)I(yè)代工封測業(yè)產(chǎn)值自第2季達(dá)到高點(diǎn)后就呈現(xiàn)逐季下滑態(tài)勢。

展望2013年，在全球主要晶片供應(yīng)商將持續(xù)打消庫存預(yù)期下，上半年全球封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與2012年同期相較，表現(xiàn)可能持平或小幅度成長。

2013年下半在全球景氣將有機(jī)會走出歐債危機(jī)陰影，成長表現(xiàn)可望優(yōu)于2012年同期，加上來自智慧型手機(jī)等行動上網(wǎng)裝置需求依然相當(dāng)強(qiáng)勁，亦成為帶動封測產(chǎn)業(yè)成長的重要動能，預(yù)期回補(bǔ)庫存需求在旺季效應(yīng)下出現(xiàn)，同時隨景氣展望轉(zhuǎn)佳，可能出現(xiàn)IDM訂單擴(kuò)大委外的狀況。

DIGITIMES Research預(yù)估，2013年專業(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)將在產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充、高階封測訂單比重持續(xù)提升下，市場需求將有機(jī)會升溫，產(chǎn)值年成長幅度大于2011年與2012年。

2007~2012年全球?qū)I(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值變化

資料來源：DIGITIMES，2013/1