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[導讀]2012年是中國加入WTO的第十年,在全球化市場迎來契機之時,中國分立器件要想在國際半導體行業(yè)中掌握主動權,就應該在整機產(chǎn)品中扮演好角色。在1月15日華強電子網(wǎng)主辦的“2013年中國電子元器件行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展年會”上,

2012年是中國加入WTO的第十年,在全球化市場迎來契機之時,中國分立器件要想在國際半導體行業(yè)中掌握主動權,就應該在整機產(chǎn)品中扮演好角色。在1月15日華強電子網(wǎng)主辦的“2013年中國電子元器件行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展年會”上,江蘇長電科技股份有限公司分立器件銷售公司總經(jīng)理陳益忠就“中國分立器件現(xiàn)狀分析及發(fā)展方向“做出了深入的分析。

江蘇長電科技股份有限公司分立器件銷售公司總經(jīng)理陳益忠
目前全球分立器件廠商在中國多有布局,以美國(飛兆、安森美、IR)、日本(羅姆、瑞薩、松下、東芝)、歐洲(NXP、英飛凌、ST)、臺灣(UTC)、韓國(三星)等為主,中國品牌中又以長電、MCC、比亞迪和華潤為主導。
陳益忠首先分析了全球分立器件行業(yè)的現(xiàn)狀,他表示,2012年全球分立器件廠商的發(fā)展大多處于虧損狀態(tài)。首先是美歐半導體巨頭依然占據(jù)很高的市場地位,但仍受到經(jīng)濟疲軟的影響而虧損,日本電子半導體產(chǎn)業(yè)也在持續(xù)虧損,韓國因三星的帶動使得半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,而中國半導體分立器件廠商競爭更加劇烈,價格競爭激烈,多數(shù)企業(yè)在微利邊緣苦苦掙扎。
任何產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都離不開消費需求的刺激,對于中國分立器件行業(yè)來說,未來的發(fā)展機會必須瞄準終端潛力市場的增長趨勢。陳益忠認為有四大發(fā)展契機:(一)新能源:國家大力倡導節(jié)能減排,LED、風力發(fā)電、汽車電子等行業(yè)需求的增長將帶動分立器件的增長;(二)家電:作為家庭消費品,家電有龐大的消費市場,將是分立器件的主要市場;(三)消費類電子:擁有龐大的客戶群體及市場,且更新?lián)Q代很快,將刺激半導體分立器件需求上揚;(四)智能手機:中國已成為全球最大的手機生產(chǎn)和消費基地,對分立器件的需求量將非常大。
前景美好但道路艱辛,目前中國宏觀的經(jīng)濟形勢非常嚴峻。全球經(jīng)濟持續(xù)疲軟及人民幣升值,嚴重影響了企業(yè)利潤,同時房地產(chǎn)國家調控嚴峻,直接影響了家電的需求,加上國內(nèi)勞動力成本升高,導致行業(yè)同質化競爭加劇。因此,中國分立器件企業(yè)要想長足發(fā)展,必須多面操刀。
“一要加強IDM產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片的開發(fā)能力,中國分立器件行業(yè)同質化缺乏競爭力的原因是芯片開發(fā)能力非常薄弱;二,要從粗放器件生產(chǎn)轉向應用領域的器件配套供應;三,智能手機、LED照明、汽車電子、智能儀表新興市場前景巨大,在2012年已經(jīng)表現(xiàn)上佳,相信2013-2014年將有更大的發(fā)展;四,要加強封測行業(yè)新技術的投入及開發(fā)應用;五,要縮短供應鏈,垂直化供應,減少供應鏈的環(huán)節(jié);六,多關注中國城鎮(zhèn)化建設的機遇。”談及未來的發(fā)展策略,陳益忠堅定地表示。(責編:薛金良)



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