通訊晶片需求增，日月光11月封測營收再創(chuàng)高

封測大廠日月光 (2311)公告11月封測與材料營收為118.23億元，受惠于通訊晶片的需求持續(xù)看旺，月增0.3%、較去年同期成長10.1%，連續(xù)2個月刷新封測與材料營收的單月新高。累計今年前11月，日月光封測材料營收為1192.24億元，年增1.2%，法人估日月光今年封測與材料營收將刷新去年的1276.23億元新高水準(zhǔn)。
而就加計環(huán)電的集團營收表現(xiàn)來看，日月光11月合并營收為193.73億元，月增9.9%、年增率更高達23.3%，也創(chuàng)下日月光集團合并營收的新高紀(jì)錄；日月光指出，11月合并營收走高，主要是受惠于旗下的無線通訊模組出貨量明顯成長所致。
累計今年前11月，日月光集團合并營收為1749.71億元，較去年同期的1704.07億元成長2.7%。就日月光11月各封測晶片的應(yīng)用面來看，成長動能主要來自于通訊晶片的出貨帶動，相較之下，PC、車用電子與消費性電子應(yīng)用晶片封測動能則相對趨平，符合先前在法說會中提具的展望，尤其Q4通訊晶片占封測事業(yè)群的營收比重將有機會超過50%，成長動能相當(dāng)鮮明。據(jù)了解，日月光從Q3底、Q4初開始接入通訊晶片大廠Qualcomm的28 奈米高階產(chǎn)品封測訂單，再加上另一大客戶聯(lián)發(fā)科 (2454)的智慧型手機晶片出貨量持續(xù)看增，均成為日月光10、11月封測材料營收連續(xù)2個月創(chuàng)高的有力支撐。展望Q4市況，日月光預(yù)期，Q4封測材料事業(yè)群出貨量估再季增3-5%，符合日月光先前提具「今年出貨量逐季提高」的看法。