協(xié)同創(chuàng)新 發(fā)揮封測業(yè)優(yōu)勢

現(xiàn)在業(yè)界對封測業(yè)的關注點主要集中在BGA、CSP、SiP等高端封裝產品的生產銷售之上，在這些方面國內制造企業(yè)近幾年取得了許多進展。從封測產業(yè)的銷售來看，前三大內資封測企業(yè)2007年銷售總額為40多億元，2010年銷售額達65億元，成長率達62.5%；高端產品所占份額，2007年前三大內資封測企業(yè)先進封裝總體占比不到5%，2010年達到10%以上，預計2011年總體占比快速上升至20%以上。

從封測技術的角度來看，在外型的I/O腳數(shù)方面，國內從金屬引線框的大約在100腳以下，跨越到玻璃纖維基板的100～500個腳數(shù)；在封裝內部的單芯片裝置上，已跨越到多芯片的平鋪、堆棧以及倒裝水平；在整體技術水平提升的同時，部分具有自主知識產權的先進封裝技術開始媲美國際先進技術，比如長電科技的MIS核心技術以及銅柱凸塊核心技術等。

不過，總體來看，中國集成電路封測產業(yè)整體上對外的依賴程度較高。雖然在低端封測技術、裝備、材料等方面國內已經(jīng)具備一定的基礎，但是在高端測試技術、關鍵封測裝備及材料等方面，對外的依賴依然很強。例如封測制造中必需的高密度倒裝設備、晶圓植球機、高速引線鍵合機、底填料、高端粘片膠、高端測試設備等關鍵設備與材料還均未實現(xiàn)國產化；封裝企業(yè)的產品主要集中在中低端，高端技術研發(fā)能力弱，尚未建立起具有市場競爭力的高端產品設計服務體系，普遍處于客戶的第二備選供應商地位。這一問題涉及企業(yè)的研發(fā)、服務、營銷、管理等各方面的綜合能力，是急需解決的關鍵問題。

因此需要政府通過集成電路封測聯(lián)盟的總體協(xié)調，以及國家科技重大專項“關鍵封測設備及材料應用工程”項目的推動，在實現(xiàn)多種關鍵封測設備及封測材料國產化的同時，在集成電路封測裝備、材料企業(yè)與封測工藝企業(yè)之間建立起有效的溝通機制，通過充分利用封測企業(yè)多年來進口設備使用的經(jīng)驗，將有力地推動裝備及材料業(yè)的快速成長，從而提升集成電路封測產業(yè)的整體競爭力。按照“企業(yè)產品產業(yè)化——產業(yè)先進技術開發(fā)——相關基礎研究”的思路進行產業(yè)提升，明確封測企業(yè)、新型技術研發(fā)共同體、高校和研究所需要承擔的任務。尤其在研發(fā)、協(xié)同創(chuàng)新的組織體系方面，可考慮鼓勵龍頭企業(yè)、高校及研究所共同注資成立前沿共性技術研發(fā)共同體，利益相互滲透，協(xié)同創(chuàng)新，形成有機的整體，以做到發(fā)揮企業(yè)的產業(yè)化優(yōu)勢，高校、研究所的研發(fā)優(yōu)勢，承擔“產業(yè)先進技術開發(fā)”，來提升整個行業(yè)的技術創(chuàng)新能力。（本文作者來自長電科技）